嘉立创EDA走进清华大学:研讨会背后的产教融合"新信号"2026-06-18 01:52:071211490
近日,“EDA智能产品设计与开发培训”在清华大学iCenter举行。活动由清华大学基础工业训练中心主办,嘉立创协办。来自全国33所高校的50余位教师代表齐聚清华园,围绕电子信息人才培养、实践教学改革、学科竞赛育人及产教融合创新等议题展开交流。活动同步面向线上开放,吸引100多名高校教师参与,直播累计观看超2000人次。

活动开场,多位嘉宾围绕工程实践教育、电子信息人才培养和产教融合展开交流。清华大学基础工业训练中心主任杨建新致开幕词。他从工程实践教育发展趋势出发,分享了关于工程实践能力培养和校企协同育人的思考。

教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会副主任委员、北京大学王志军教授表示,面对新一轮科技革命和产业变革,高校应加强实践教学改革,推动教育链、人才链与产业链、创新链深度融合,培养具有创新精神和工程实践能力的高素质电子信息人才。

北京市首批教学名师、北京交通大学侯建军教授则结合《优秀实验教学案例详解》,分享了实践课程设计与教学组织创新的经验。

依托高校课程经验分享、智能产品设计全流程拆解和产业伙伴工程资源支持,嘉立创EDA希望与更多高校教师一起,共同探索EDA融入电子信息人才培养的新路径。
智能硬件加速演进,电子信息人才培养面临新要求
智能硬件正在加速演进。过去,硬件产品大多是功能相对单一的单体设备。如今,伴随大模型、传感器、芯片、智能终端与物联网等技术的深度融合,越来越多的硬件产品正转变为软硬协同的智能系统。
这种变化,也在重新定义电子信息人才的能力标准。
一个智能硬件产品从想法到落地,不只是画一张电路图或写一段程序。它需要经历需求分析、方案设计、器件选型、PCB设计、传感器接入、电源设计、结构配合、软件编程,再到系统集成、样机调试和迭代验证等多个环节。

这意味着,产业需要的人才必须理解完整的产品链路,具备系统设计能力、工程实现能力和问题调试能力。这正是高校电子信息类人才培养面临的新要求。
对于电子信息、嵌入式、物联网、通信工程、自动化等相关专业来说,教学不能只停留在理论讲授和验证性实验上。教师需要把产业项目转化为课程内容,把复杂工程拆解为学生可以完成的训练任务。学生也需要更早接触真实项目,理解一个产品如何从概念走向样机,从设计走向制造,从调试走向应用。
以清华iCenter课程实践为样本,打通智能产品设计教学链路
面对智能硬件提出的新要求,高校工程教育该如何接招?
研讨会上,清华大学基础工业训练中心郝昱宇老师以《机电一体化创新实践课程建设经验与思考》为题,分享了清华iCenter在工程实践课程中的探索。

这门课程以《科技产品创新实践》《制造工程训练》等实践课程为依托,强调项目式学习,引导学生从真实问题出发,完整经历痛点挖掘、项目提出、方案预审、工程设计、样机制作和综合评审等环节。
内容上,打破传统单一技能训练,构建“先分底层技能、再合系统创新”的递进式大纲,让学生在完整项目中串联起所有能力。前期,通过独立开展机械制造与电子控制实训实践项目,夯实学生的底层动手技能;后期,再结合自身专业开展创新实践项目,实现工程落地。
这一课程实践表明,高校工程训练正从“学会某项技能”走向“完成一个复杂系统”。要让这种系统能力进入电子信息类课堂,关键在于把真实产品开发过程,拆解成教师可教学、学生可训练、结果可验证的项目任务。
围绕这一点,嘉立创EDA分享了《智能产品设计全流程指导》,从需求分析、器件选型、原理图设计、PCB布局布线,到打样验证、样机调试和系统集成,梳理出一条可带回课堂的智能产品设计路径。
同时,智能产品落地也离不开关键工程细节。MPS围绕电源设计实训与典型应用案例展开分享,京晓科技则分享了面向量产的高速PCB设计方法与经验,让课程内容从“能画出来”,进一步走向“能做出来、能调通、能面向真实应用”。
对嘉立创EDA而言,推动EDA进课堂,不只是单纯的软件教学,而是帮助高校教师把电路设计、PCB实现、打样验证和系统调试,组织成可教学的项目,让学生在完整工程链路中建立系统设计能力和工程判断力。
从“工科之魂”到真实课堂,嘉立创EDA探索可复制的产教融合路径
一条教学链路能否真正落地,关键不在于一次活动的效果,而在于它能否在高校中持续运行、不断迭代。
研讨会上,中山大学电子信息科学与技术教研室主任陈翔老师,以《为综合性大学植入“工科之魂”的跋涉之旅——也谈工科实训课程建设》为题,分享了中山大学与嘉立创EDA持续合作的课程建设经验。

双方的合作可追溯至2019年前后。2020年起,中山大学《工程应用训练》课程邀请嘉立创联合开课,至今已持续6年,覆盖七八届学生。
谈及最初的合作契机,陈翔老师坦言,打动他的不是一款单独的软件工具,而是嘉立创愿意持续投入课程设计资源、EDA工具和打板链路资源,帮助高校快速搭建课程体系。他说:“单靠我个人的力量,是不可能在那么短的时间去做一个平台效应这么好的工训课体系。”
6年来,双方合作从课程支持逐步扩展到实习实践基地、企业寻访、课外科技活动、电设培训、新生研讨课、电子工艺实习、教材编写以及产学研项目申报等多个环节。这种合作也逐渐沉淀为一种工程实践文化,让更多学生获得了动手做板、调试系统、完成项目的机会。
陈翔老师强调,电子信息类实践教学的关键,是“做,一定要把东西做出来”。这句话点出了“工科之魂”的核心:不能停留在纸面设计和仿真环节,而要让学生把电路板做出来,把系统调通,并在真实场景中完成展示和验证。
中山大学的实践,也给现场其他高校教师带来了直接启发。绍兴职业技术学院周老师在采访中表示,陈翔老师关于课程建设、实验室开放和项目化教学的分享,为她提供了“非常好的样本”。在她看来,这样的经验虽然需要长期投入,也并不轻松,但它证明了这件事“可以做”,也进一步坚定了她把相关教学理念和课程改革方法带回学校实践的信心。

周老师提到,当前不少本科院校和高职院校都面临类似问题:教师缺少真实工程项目开发经验,工程思维难以传递;课程内容跟不上产业技术迭代;PCB课程容易停留在绘图和DRC检查,缺少后续打样、焊接、装配和调试环节。
她说:“工程思维还是要靠实践,通过做工程项目来培养。嘉立创EDA是一个桥梁,把原本相对分散的课程内容连接起来。”在她看来,通过PCB设计课程和真实项目,数字电子、模拟电子、PCB设计、电子工艺等内容可以被更自然地打通,让学生完成从基础知识到实物制作、再到系统调试的完整训练。

高校需要的不只是工具本身,还有课程案例、项目资源、师资培训和来自产业一线的工程经验。这也正是嘉立创EDA大学计划持续投入的方向。嘉立创EDA大学计划负责人莫志宏介绍,目前已与全国510余所高校共建校企联合实验室,与1500余所高校共建EDA相关课程与竞赛,并推出一系列教学资源,围绕课程建设、竞赛实训与证书认证三个方面深入校企合作。
从中山大学的长期课程共建,到绍兴职业技术学院代表的普通高校需求,可以看到:嘉立创EDA进入高校课堂,不是简单地“提供一款软件”,而是围绕工具、项目、课程、教材、师资培训、竞赛支持和打样验证,持续参与高校电子信息类课程建设。
陈翔老师曾用“星星之火可以燎原,持久坚持终将绽放”概括中山大学与嘉立创EDA的多年合作。对嘉立创EDA而言,真正有价值的,正是让EDA工具、真实工程项目和产业资源,在更多高校课堂中落地生长。
让EDA进入真实课堂,不只是让学生学会一款设计工具,而是让他们在真实工程链路中理解设计、制造、验证与迭代。未来,嘉立创EDA将继续携手更多高校与产业伙伴,围绕课程共建、项目实践、师资培训与竞赛支持,推动EDA工具在更多电子信息教学场景中落地。
- 板材价格回落,嘉立创实时降价:50元/平方米板材价格回落(从最高330元/平方米左右,降到了270元/平方米),嘉立创第一时间响应板材降价,以最快的行动回应原来对客户的承诺,板材降价,嘉立创价格第一时间回调!一、降价1)降价范围:单面板、双面板、四层板样板和小批量2)降价幅度:两层、四层统一降价最高50元/平方米二、质量1、嘉立创采用好板材1)好米才能做好饭嘉立创一律采用A级板材,1.6mm的板厚A级板料为8张布,填料为30%左右,阻燃的电子布。2)少布非阻燃板材泛滥少布料及非阻燃不合格板料在市场上泛滥成灾,市面上有大量的少布料及非阻燃板材,1.6mm板厚的双面板有6张布及5张布或是4张布,比标准A级板材少一半的布,而且布采用的是工业布不是电子布,这种板材生产的电子设备存在很大的隐患。3)板材检测服务嘉立创可以承接板材检测,出检测报告给客户,如果有需要,客户可以在嘉立创下单平台申请免费检测。嘉立创板材检测服务2、嘉立创是“自己生产”,反对“协同模式外发生产”1)、嘉立创所有的PCB全是自己的生产基地生产,现有五大生产基地,没有一片板子外发给其它同行PCB工厂生产。2) 、个别厂家采用协同生产模式,平台接单,然后外发给其它的低价板厂生产,哪里便宜外发到哪里,品质不可控。3、好工艺1) 、嘉立创一直采用的是正片工艺,采用锡保护过孔的安全,多出了生产工艺的复杂性及锡的成本,但过孔的安全性大大增加。2) 、市面上有个别厂采用负片工艺,直接用干膜掩孔的方式生产大量过孔的两层、四层及高多层板,出现过孔坏孔(似断非断)的可能性大大增加。4、好设备1)、 嘉立创采用一流的自动化生产设备,线路及阻焊都采用国内一流的LDI厂商设备,多层采用中国台湾的活全压机,以确保生产的可靠性。LDI激光曝光设备活全压合机2) 、市面上,中小电路板企业的设备更新换代则良莠不齐,品质难以把控。三、承诺1) 、嘉立创承诺“好米做好饭”,不管板材价格升降,一律采用优质A级板材,在自有生产基地采用“正片工艺”生产,不采用非阻燃或少布不合格板料生产,更不会采用所谓的“协同模式外发生产”,也不会为了锡成本采用负片生产。2)、嘉立创再次承诺,如果板材价格进一步下降,嘉立创板材将继续第一时间下调。如果板材上涨,嘉立创无法消化则也要相应调整。最后,再次感谢所有的客户对于因板材上涨嘉立创调价的支持及理解。2026-09-14 10:31:34
- 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势:对客户的四大价值1.上锡更容易,投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡,不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作,投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是:无铅焊料流动性差,且高温焊接时,表面容易氧化和钝化。2.表面平整,精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整,特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接,品质无从保证,带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外,收费30元/平方米,100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用,相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便,存储时间反而可更长有人说,没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短,这话合理。但只要存储环境好,没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处:如果OSP在PCBA焊接前氧化了,寄回嘉立创免费返工即可,效果像新的一样;而无铅喷锡一旦氧化,基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了,仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺,让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺,宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则,为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺,目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是,从嘉立创自身短期利益来说,这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米,100平方米收费3000元,按20%毛利计算,有600元毛利;OSP成本约5元/平方米,100平方米成本就要500元,且不向客户收费。一个赚600元,一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺,正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化,拆包后应快速使用。特别是双面焊接,焊完一面后另一面要及时焊接,不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前,检查一下OSP表面,如果发现有发黑、氧化现象,马上返给嘉立创,可以免费返工。OSP工艺返工极为方便,而无任何风险,返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-24 18:02:14
- 嘉立创PCB近期定价及限量策略公告尊敬的各位客户伙伴:您好!受十年一遇的PCB板材紧缺行情影响,覆铜板价格大幅上涨,单价已由往年约100元/张涨至230元/张左右,且市场行情每日浮动。依托板材供应商的战略备货支持,我司目前整体货源充足。恳请各位客户理性、按需下单,避免恐慌性扎堆下单或过量囤货。为优先保障广大中小客户权益,公司将调整供货定价与产能分配策略:1、板材价格将根据市场行情实时调整,优先保障中小订单性价比稳定;2、紧缺周期内实行反向阶梯定价,暂对订单面积超过50㎡的部分逐级加价;3、若订单总量超出产能,将启动客户定量配额机制;4、严禁通过拆分订单、分批下单等方式规避配额机制,一经发现,公司有权暂停接单或取消相关订单。此外,我司整体产能资源将优先向长期合作的中小客户倾斜。对于临时外来的大额订单,即便客户接受高价,公司也将视产能情况实施限量管控,必要时不予接单,以稳定保障中小客户供货。后续价格及限量策略如有调整,将不再另行公告。感谢各位客户的理解与支持!深圳嘉立创科技集团股份有限公司2026-06-12 19:37:41
- 嘉立创有料季|高多层PCB下单赢华为手机,金豆翻倍赚!嘉立创20周年有料季现已开启!下高多层订单有惊喜,多重权益等你来拿!🎁下单享双倍金豆🎁单单可抽奖,华为手机等你来拿!🎁3场限时冲单日,1单可得2次抽奖机会+3倍金豆首次尝试高多层?可以先领专属福利!👉进入活动领取150元试单券,让PCB高多层下单更简单、更安心、更有料!2026-09-05 10:42:03
- 研发有料,下单有礼!"嘉立创20周年有料季"活动正式开启从2025年下半年开始,PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨,覆铜板企业连续发布多轮调价通知,部分板材供应趋紧,成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说,这种变化带来的问题,远不止“PCB会不会涨价”,板材还能不能稳定供应?市场波动时,会不会降低用料标准?工厂能不能正常生产和交付?订单增加后,品质还能不能有保障?越是行业发生变化,越能看出一家企业到底有没有“料”。从2006年创立开始做PCB打样,到2022年正式进入高多层PCB领域,再到持续建设电子和机械产业一站式服务,嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。值此20周年,嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年,超有料」。对客户来说,“有料”在于:材料供得上、用料有讲究,复杂设计做得出,制造问题尽可能拦在出厂前,还有真实项目和工程师体验可以参考。一、板材有料:供应有保障,用料有讲究覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段,企业有没有稳定的采购渠道和备料能力,会直接影响客户的项目节奏。一次缺料、临时换料或交期变化,影响的不只是一笔PCB订单,还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。面对本轮板材行业变化,嘉立创依托板材供应商的战略备货支持,整体货源充足,并优先保障广大中小客户供货。对正在做产品打样和小批量生产的客户来说,稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。所谓“好米煮好饭”,嘉立创高多层板坚持用真A级板材,且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌,从源头保障品质。在嘉立创下单官网,以1.6mm板厚的高多层下单配置为例,6层板均采用真A级板材,阻燃性为94V0,TG值覆盖TG135-TG170,可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布,填料30%以下,阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性,客户可根据需求,选择相应TG值、板材品牌及相应型号,公开透明。如果想进一步了解板材规格,还可以下载板材技术资料,查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。即使原材料成本上涨,嘉立创货源稳得住,板子供得上,用料不缩水,用真材实料确保板材有料。二、工厂有料:让复杂设计真正做得出来高多层PCB的难点,不仅在于能不能在设计软件中画出来,更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加,内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合,每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。嘉立创高多层板当前最高可做到64层,最大成品尺寸可达656mmx586mm,最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且,BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺(采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽),这可以提升工程师设计效率,品质更可靠,焊接更优异。同时,支持客户自定义叠层,以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺,更好满足客户需求。强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备,曝光精度更高;压合采用台湾活全Vigor全自动压合机,更稳定,压合质量更高。而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备,提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。这些设备的核心价值,在于把复杂设计稳定地制造出来。当样板通过验证后,项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米,在服务打样的同时,也具备承接后续小批量和批量需求的基础。对客户来说,通过返单,沿用已确认的工艺和生产条件,可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。三、品质有料:把制造问题拦在出厂前做过硬件研发的都知道,PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷,可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定,甚至是偶发故障。排查时,工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位,容易消耗大量研发时间,影响项目进度。因此,高多层板的品质不能只依靠出货前的终检,而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例,主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。内层和外层AOI用于检查线路图形,识别开路、短路和线路缺口等异常;AVI则检查板面和外观缺陷;四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻,排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰,识别常规开短路测不出的隐形不良,管控载流、压降和发热风险。制造完成后,还要通过开短路测试和终检,确认电气性能、外观和相关质量要求。这些检测的目的,是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题,最终交付质量可靠的产品。对工程师来说,也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上,减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。四、客户有料:真实项目落地,工程师真实体验高多层PCB的能力有没有说服力,不看参数,看它用在哪里。如今,嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域,应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景,越能检验高多层板能力的真实水平。与此同时,越来越多电子工程师在硬件研发中,采用嘉立创高多层板。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享:“嘉立创的六层板工艺没得说,内存终于调通了。”另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价:“嘉立创免费做的6层板,采用盘中孔沉金工艺,盘中孔让我太惊艳了。”五、成本和交期,一样有料在原材料价格上涨的阶段,客户不仅关注PCB有没有涨价,还会比较在同等条件下,成本和交期是否合理。以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例,从公开报价来看,嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响,最终以下单页面实时报价为准。在交期方面,嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天,部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。对硬件研发来说,一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换,都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上,向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期,以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。从材料准备,到设计制造、品质检测和实际使用,四个“有料”共同指向同一件事:让设计更好更快地变成产品,让研发预算、项目进度和制造风险更可控。面对持续变化的行业环境,客户需要的不是供应紧张引发的焦虑,而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力,继续服务于广大工程师和研发团队,为他们创造更多价值。扫描下方二维码,进入“嘉立创20周年有料季”活动页。2026-09-03 09:37:07
