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设计优化：AD设计时采用Fill填充块敷铜两大危害！
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一些工程师在使用AD软件设计PCB时，喜欢使用FILL敷铜，这种方法易出现文件设计错误：
■ 第一种情况：FILL敷铜后文件过大不能输出完整光绘GERERB文件
从下图板子信息都能了解您画板经验，不要说我画了多长时间的板子，水平就在下表。
图表显示2590个填充块，这款文件是画了多长时间呀！可能部分Layout工程还不了解什么是Fill,如下图
敷铜请选择下图（放置多边形敷铜）不要运用FILL(放置填充）
大量运用Fill(放置填充）直接会造成无法生成GERBER(光绘)文件。
■ 第二种情况：FILL敷铜后造成开短路
运用Fill敷铜会造成板子开路和短路及无法生成Gerber（光绘文件），正确的Layout布线请采用多边形敷铜，连接某一网络，它会按软件规则自动避开其它网络．Fill填到哪里就连接到哪里，填不到位会造成开路。
开路案例：
重点提醒：采用焊盘与FILL块相邻放置，没有重叠和连接情况下，就会出现断开现象！
短路案例
软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999个D码（设计工程这个D码别说不懂）。
下图生成GERBER文件提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。
生成的GERBER文件丢失元素
您好，铺铜一定要有重叠的，具体您可以输出GERBER放大后查看效果，谢谢！
比如有两个焊盘，一个大小为1MM，一个大小为2MM，那么反馈在GERBER文件中就会分别用一个Ｄ码代号表示，比如Ｄ10表示１ＭＭ大小，Ｄ１１表示２ＭＭ大小。一个文件中所有的焊盘，线条等都会有这个对应的Ｄ码来表示大小的，如果太多的话，超出软件输出范围的，就会出错的。因为像ＦＩＬＬ这种填充铜面的方法不要用，采用同一宽度的线条（如0.1ＭＭ）来填充铜面，就相当于一个Ｄ码的，这样就大大减小Ｄ码表，也会减小文件的大小的，谢谢！