← 返回上一级嘉立创盘中孔设计案例827480PCB设计2D预览图:下单确认生产稿图:实物图:工程链接:(请在PC端打开下方链接,移动端暂不支持)https://pro.lceda.cn/editor#id=63268fd3cc87415c9e9d7b6b221e26b0,tab=*e980f440e6654d36b503b9d2f1c6f940点赞互动评论0注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!登录 或 注册 后才可以留言哦!热门问答压缩包里面有多个PCB文件,拼板下单JLC0616H-3313定义解释焊盘,铜皮pads导出gerber文件多层板的电气绝缘强度(层间耐压)最小过孔孔径问题沉金工艺是“ENIG (电镀镍金)”还是“EPIG (化学钯金,无镍)”?或者是其他?单层板可以底层走线吗焊盘没有钻孔和钻孔属性关于AD开槽相关问题