技术专栏
嘉立创无铅喷锡板升级:免费做可焊接实验板给客户!
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SMT焊接不上锡可以说是最难扯的品质问题(涉及到PCB工厂导致氧化不上锡,客户的保存会导致氧化不上锡,SMT的焊接制程炉温,操作规范及氧化从而导致不上锡),而无铅喷锡则是SMT不上锡的重灾区,为了品质,我们继续增加成本,对于无铅喷 锡板在出厂前做可焊接试验板给到用户,为此嘉立创从8月中旬开始:
1)增设人员,增加试验设备,对于小批量无铅喷锡的板(够数的情况下)一律增加一道管控流程:提供可焊接试验板 可焊接试验板随PCB一起发货给客户
做完试验的板如下图一起发给客户:
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用V割方式拼板的,目前这边不可以贴片。因为我们的工艺是先贴片,后成型,贴好器件再过V割机,会把器件弄坏。所以只支持邮票孔方式拼板。
邮票孔拼版教程:
