SMT激光钢网制作技术2013-11-07 01:30:1962320
前述
在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上、机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。 在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板上,这时印刷刮刀处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配套工程。在印刷过程中,印刷刮刀向下压在模板上使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时?锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。 模板印刷过程为接触印刷。 刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量,应该仔细监测。刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘,而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的印刷,甚至可能损坏刮刀和模板。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏,引起焊锡圆角不够。常见有两种刮刀类型橡胶或聚氨酯刮刀和金属刮刀。当使用橡胶刮刀时使用橡胶硬度计为70°—90°硬度的刮刀。当使用过高的压力时将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥。故要求频繁的底部抹擦,增大了工作量。为了防止底部渗透,焊盘开口在印刷时必须提供密封作用。这也取决于模板开孔壁的粗糙度。 随着更密间距元件的使用,金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制作具有平的刀片形状,使用的印刷角度为60°—65°。一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本要贵得多,并可能引起模板磨损。
使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装置(PCA)中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。通过焊盘面积和厚度来控制锡膏量。
一、 模板材料 1、网框 网框分活动网和固定网框,活动网框直接将钢片安装在框架上?一个网框可以反复使用。固定网框是用胶水将丝网纱粘覆在网框上,后者又通过胶水固定。固定网框较易获得均匀的钢片张力,张力大小一般为35~48N/cm2。(正常固定网框的允许张力为35牛顿—42牛顿。嘉立创公司采用固定网框,张力正常为40牛顿。) ? 2、网纱 网纱用于固定钢片和网框,可分为不锈钢丝网和高分子聚脂网。不锈钢丝网常用100目左右,可提供较稳定足够的张力。只是使用时间过长后,不锈钢丝网易变形失去张力。聚脂网网蝇有机物是常采用100目,它不易变形。使用寿命长久。 3、薄片 即用来开孔的铜片、不锈钢片、镍合金、聚脂物等。嘉立创科技的模板统一采用美国优质304不锈钢片,该钢片以其优异的机械性能大大提高模板的使用寿命。 4、胶水 用来粘贴网框和钢片的胶水在模板中作用较大。嘉立创科技针对不同客户的使用情况,专门采用丹麦AB胶水及日本黄胶水,此胶水可保持牢固的粘着力,并且可抵抗各种模板清洗剂的复杂清洗。 二、蚀刻模板 金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨为蚀刻的。在这个过程中,蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行?而且在横向也有。这叫做底切,开孔比希望的略大。因为50/50从两面进行蚀刻,其结果是几乎直线的孔壁,在中间有微微沙漏形的收窄。 因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑。电抛光,即后工序孔壁处理一个微蚀刻工艺,是达到平滑孔壁的一个方法。另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层。抛光后光滑的表面对锡膏的释放是好的,但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮刀前滚动。这个问题可通过选择性地抛光孔壁,而不是对整个模板表面进行处理。镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。 三、激光切割模板 激光切割是一种减去工艺,但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作,因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸,更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的孔壁的垂直。 激光切割的模板会产生粗糙的边缘。因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。这可能引起锡膏阻塞。更平滑的孔壁可通过电抛光后处理。激光切割的模板,如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀,就不能制成台阶式多级模板。 四、电抛光模板 抛光是一种电解后处理工艺,“抛光”孔壁,结果表面摩擦力减少锡膏释放良好和空洞减少。它也可大大减少模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸液中反应来达到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面,至孔壁的作用大于对金属铂顶面和底面的作用,结果得到“抛光”的效果。然后,在腐蚀剂对顶面和底面作用之前,将金属铂移走。这样孔壁表面被抛光。因此锡膏将被刮刀有效地在模板表面上滚动(而不是推动并填满孔洞)。 五、电铸成型模板 SMT钢网制作模板的第三种工艺是一种加成工艺,最普遍地叫电铸成型。在这个工艺,镍沉积在铜质的阴极心上形成开孔。一种光敏干肖片叠层在铜箔上,大约0.25厚度,胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后在铜质心上产生阴极图案。只有模板开孔处保持用光刻胶覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板在达到所希望的模板厚度后,把光刻胶从开孔除掉,电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开。 电铸成形具有独特的密封特性,减少锡桥对模板底面的清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位,没有几何形状的限制,具有内在梯形的光滑孔壁和低表面摩擦力,以便于锡膏释放。 其过程如下:通过在一个要形成开孔的基板(或蕊模)上显影光刻胶?,然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。镍原子被光刻胶偏转,产生一个梯形结构。然后,当模板从基板取下,顶面变成接触面产生密封效果。可选择0.001-0.012//范围的连续的镍厚度。该工艺适合超密间距。例如?0.008-0.16?或者其它应用。它可达到1:1的纵横比。 六、电铸模板特性 1、采用镍质材料?模板表面粘力较小?利于焊膏脱模。 2、模板表面及锥形孔壁便于控制?以利于焊球滚动及脱模。 3、极高的位置精度和极底的开孔误差?特别适合于超细间距焊盘。 4、孔壁光滑?无需毛刺后工艺工序处理。 5、比不锈钢板硬度增加30%?使用寿命可达50万次以上。 6、电铸板没有锡球?极大地降低了网板清洗的时间和次数。 7、镍质硬度>500VH。 8、最小开孔尺寸1mil。 9、开孔尺寸公差±0.1mil。 10、开孔位置核差±0.1mil。 七、模板的清洗 模板清洁已经在表面贴装和通孔技术中扮演越来越重要的角色。密间距与超密间距的零件,与其它先进封装一起,都给模板清洁带来新的重要要求。为了在印刷密间距过程中达以持续的高品质和精度的可再生水平,模板上一定不能有锡膏残留物。 八、清洗剂要求 清洗剂必须是实用、有效、并且对工人的作业环境都是安全的。它们必须能够清除在误印装配A-和B0两面上的各种锡膏和助焊剂残留、未固化的胶等其它杂质。模板过框必须可以适合于清洗条件?如?温度、时间、机械能量和清洁化学品等?。边框由酯纤维组成?它是通过环氧树脂层压到框架上。超过130 ℃ 的温度会引起树脂层软化?导致模板缺陷。另外?如果以受长时间的高温清洗过程?铝框架、不锈钢片的聚酯纤维之间的温度膨胀系数可能使密间距开孔变形。 九、模板下的擦拭 有效的浴剂是可能溶解锡膏中的助焊剂和粘合剂并具有高于110 ℃ 闪点的溶剂。溶剂棒在整个纸宽上施加一定量的溶剂,重要的是纸与溶剂的特性要匹配,以减少纸上溶剂的吸收和溶剂的消耗。一旦施加溶剂之后,真空系统帮助从模板的开孔中去掉残留锡膏。 擦拭频率一般由以下各因素所决定:包括模板类型、锡膏、
- 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势:对客户的四大价值1.上锡更容易,投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡,不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作,投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是:无铅焊料流动性差,且高温焊接时,表面容易氧化和钝化。2.表面平整,精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整,特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接,品质无从保证,带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外,收费30元/平方米,100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用,相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便,存储时间反而可更长有人说,没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短,这话合理。但只要存储环境好,没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处:如果OSP在PCBA焊接前氧化了,寄回嘉立创免费返工即可,效果像新的一样;而无铅喷锡一旦氧化,基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了,仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺,让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺,宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则,为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺,目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是,从嘉立创自身短期利益来说,这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米,100平方米收费3000元,按20%毛利计算,有600元毛利;OSP成本约5元/平方米,100平方米成本就要500元,且不向客户收费。一个赚600元,一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺,正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化,拆包后应快速使用。特别是双面焊接,焊完一面后另一面要及时焊接,不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前,检查一下OSP表面,如果发现有发黑、氧化现象,马上返给嘉立创,可以免费返工。OSP工艺返工极为方便,而无任何风险,返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-24 18:02:14
- 嘉立创PCB近期定价及限量策略公告尊敬的各位客户伙伴:您好!受十年一遇的PCB板材紧缺行情影响,覆铜板价格大幅上涨,单价已由往年约100元/张涨至230元/张左右,且市场行情每日浮动。依托板材供应商的战略备货支持,我司目前整体货源充足。恳请各位客户理性、按需下单,避免恐慌性扎堆下单或过量囤货。为优先保障广大中小客户权益,公司将调整供货定价与产能分配策略:1、板材价格将根据市场行情实时调整,优先保障中小订单性价比稳定;2、紧缺周期内实行反向阶梯定价,暂对订单面积超过50㎡的部分逐级加价;3、若订单总量超出产能,将启动客户定量配额机制;4、严禁通过拆分订单、分批下单等方式规避配额机制,一经发现,公司有权暂停接单或取消相关订单。此外,我司整体产能资源将优先向长期合作的中小客户倾斜。对于临时外来的大额订单,即便客户接受高价,公司也将视产能情况实施限量管控,必要时不予接单,以稳定保障中小客户供货。后续价格及限量策略如有调整,将不再另行公告。感谢各位客户的理解与支持!深圳嘉立创科技集团股份有限公司2026-06-12 19:37:41
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- 研发有料,下单有礼!"嘉立创20周年有料季"活动正式开启从2025年下半年开始,PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨,覆铜板企业连续发布多轮调价通知,部分板材供应趋紧,成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说,这种变化带来的问题,远不止“PCB会不会涨价”,板材还能不能稳定供应?市场波动时,会不会降低用料标准?工厂能不能正常生产和交付?订单增加后,品质还能不能有保障?越是行业发生变化,越能看出一家企业到底有没有“料”。从2006年创立开始做PCB打样,到2022年正式进入高多层PCB领域,再到持续建设电子和机械产业一站式服务,嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。值此20周年,嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年,超有料」。对客户来说,“有料”在于:材料供得上、用料有讲究,复杂设计做得出,制造问题尽可能拦在出厂前,还有真实项目和工程师体验可以参考。一、板材有料:供应有保障,用料有讲究覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段,企业有没有稳定的采购渠道和备料能力,会直接影响客户的项目节奏。一次缺料、临时换料或交期变化,影响的不只是一笔PCB订单,还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。面对本轮板材行业变化,嘉立创依托板材供应商的战略备货支持,整体货源充足,并优先保障广大中小客户供货。对正在做产品打样和小批量生产的客户来说,稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。所谓“好米煮好饭”,嘉立创高多层板坚持用真A级板材,且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌,从源头保障品质。在嘉立创下单官网,以1.6mm板厚的高多层下单配置为例,6层板均采用真A级板材,阻燃性为94V0,TG值覆盖TG135-TG170,可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布,填料30%以下,阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性,客户可根据需求,选择相应TG值、板材品牌及相应型号,公开透明。如果想进一步了解板材规格,还可以下载板材技术资料,查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。即使原材料成本上涨,嘉立创货源稳得住,板子供得上,用料不缩水,用真材实料确保板材有料。二、工厂有料:让复杂设计真正做得出来高多层PCB的难点,不仅在于能不能在设计软件中画出来,更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加,内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合,每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。嘉立创高多层板当前最高可做到64层,最大成品尺寸可达656mmx586mm,最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且,BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺(采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽),这可以提升工程师设计效率,品质更可靠,焊接更优异。同时,支持客户自定义叠层,以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺,更好满足客户需求。强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备,曝光精度更高;压合采用台湾活全Vigor全自动压合机,更稳定,压合质量更高。而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备,提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。这些设备的核心价值,在于把复杂设计稳定地制造出来。当样板通过验证后,项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米,在服务打样的同时,也具备承接后续小批量和批量需求的基础。对客户来说,通过返单,沿用已确认的工艺和生产条件,可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。三、品质有料:把制造问题拦在出厂前做过硬件研发的都知道,PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷,可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定,甚至是偶发故障。排查时,工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位,容易消耗大量研发时间,影响项目进度。因此,高多层板的品质不能只依靠出货前的终检,而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例,主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。内层和外层AOI用于检查线路图形,识别开路、短路和线路缺口等异常;AVI则检查板面和外观缺陷;四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻,排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰,识别常规开短路测不出的隐形不良,管控载流、压降和发热风险。制造完成后,还要通过开短路测试和终检,确认电气性能、外观和相关质量要求。这些检测的目的,是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题,最终交付质量可靠的产品。对工程师来说,也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上,减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。四、客户有料:真实项目落地,工程师真实体验高多层PCB的能力有没有说服力,不看参数,看它用在哪里。如今,嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域,应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景,越能检验高多层板能力的真实水平。与此同时,越来越多电子工程师在硬件研发中,采用嘉立创高多层板。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享:“嘉立创的六层板工艺没得说,内存终于调通了。”另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价:“嘉立创免费做的6层板,采用盘中孔沉金工艺,盘中孔让我太惊艳了。”五、成本和交期,一样有料在原材料价格上涨的阶段,客户不仅关注PCB有没有涨价,还会比较在同等条件下,成本和交期是否合理。以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例,从公开报价来看,嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响,最终以下单页面实时报价为准。在交期方面,嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天,部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。对硬件研发来说,一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换,都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上,向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期,以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。从材料准备,到设计制造、品质检测和实际使用,四个“有料”共同指向同一件事:让设计更好更快地变成产品,让研发预算、项目进度和制造风险更可控。面对持续变化的行业环境,客户需要的不是供应紧张引发的焦虑,而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力,继续服务于广大工程师和研发团队,为他们创造更多价值。扫描下方二维码,进入“嘉立创20周年有料季”活动页。2026-09-03 09:37:07
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