SMT贴片激光钢网开口方式2013-11-13 01:07:11230830
SMT贴片钢网开口方式
①开口的宽厚比/面积比;②开口侧壁的几何形状;③孔壁的光洁度。
三个因素中,后两个因素同钢网的制造技术决定的,前一个我们考虑的更多。
首先,我们认识宽厚比和面积比:
宽厚比:开口宽与钢网厚度的比率。
面积比:开口面积与孔壁横截面积的比率,如下图示:
一般地说,要获得好的脱模效果,宽厚比应大于1.5,面积比应大于0.66。
什么时候考虑宽厚比,什么时候考虑面积比呢?通常,如果开口长度没有达到宽度的5倍时,应考虑用面积比来预测锡膏的脱模,其它情况考虑宽厚比。
以下是一些元件的开口范例:
元件类型 | PITCH | 焊盘宽度 | 焊盘长度 | 开口宽度 | 开口长度 | 模板厚度 | 宽厚比 | 面积比 |
QFP | 0.635mm | 0.35mm | 1.50mm | 0.30-0.31mm | 1.45mm | 0.15-0.18mm | 1.7-2.1 | 0.69-0.85 |
QFP | 0.50mm | 0.254mm | 1.25mm | 0.22-0.24mm | 1.20mm | 0.12-0.15mm | 1.5-2.0 | 0.62-0.83 |
元件类型 | PITCH | 焊盘宽度 | 焊盘长度 | 开口宽度 | 开口长度 | 模板厚度 | 宽厚比 | 面积比 |
QFP | 0.43mm | 0.20mm | 1.25mm | 0.19-0.20mm | 1.20mm | 0.10-0.12mm | 1.6-2.0 | 0.68-0.85 |
QFP | 0.30mm | 0.18mm | 1.00mm | 0.15mm | 0.95mm | 0.07-0.10mm | 1.5-2.1 | 0.65-0.93 |
BGA | ∮1.27mm | ∮0. 8mm | ∮0. 75mm | 0.15-0.18mm | 1.0-1.25 | |||
BGA | ∮1.0mm | ∮0.5mm | ∮0. 48mm | 0.12-0.15mm | 0.80-1.0 | |||
uBGA | ∮0.8mm | ∮0.4mm | ∮0. 40mm | 0.12-0.15mm | 0.67-0.83 | |||
uBGA | ∮0.8mm | ∮0.4mm | □0. 38mm | □0. 38mm | 0.12-0.15mm | 0.63-0.79 | ||
uBGA | ∮0.5mm | ∮0.25mm | □0. 28mm | □0. 28mm | 0.08-0.10mm | 0.70-0.86 | ||
0402 | 0.5mm | 0.65mm | 0.48mm | 0.635mm | 0.10-0.12mm | 1.4-1.37 | ||
0201 | 0.25mm | 0.40mm | 0.235mm | 0.38mm | 0.08-0.10mm | 0.73-0.91 |
另外,对于0603(1608)以上的片状元件,我们应该更多地去考虑怎样防锡珠。
以上主要讲了锡膏工艺钢网的开口设计,下面我们来简单介绍一下胶水工艺钢网(SMT模板)的开口设计:
胶水因其特性的缘故,开口设计经验值很重要。
备注:1、长条形的宽度W应为:0.3mm≤W≤2.0mm
2、圆孔的直径为:
元件 | 0603 | 0805 | 1206 | 3212 |
直径(d)mm | 0.36 | 0.55 | 0.8 | 1.0 |
钢网(SMT模板)开口设计小技巧:
1、细间距IC/QFP,为防止应力集中,最好两头圆角;开方形孔的BGA及0402、0201件也一样子。
2、片状元件的防锡珠开法最好选择内凹开法,这样可以有效地预防元件墓碑。
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