SMT钢网又出问题了如何维护?2014-09-13 08:24:3518380
印刷是遵循流体动力学的一个过程。原则上,它是一个十分简单的过程。
钢网,一个关键的因素,应该得到相当大的注意力。如果严格地遵循基本的设计与制造规则,则可以避免许多印刷问题。我注意到无数的例证,许多公司在印刷机和检查设备上花了大笔的钱,但还是继续有严重的印刷问题。有许多的设计规则人们把它看作标准惯例。不幸的是,许多人不知道这些基本规则的存在。
今年晚些时候,IPC将发行IPC-7525 - 一套由工业专家小组创建的模板设计指南。该文件将消除一些围绕在模板设计与制造周围的"巫术",这将是我们工业的巨大受益。 框架支持和保护模板,典型地是用铝制造,通过钨惰性气体(TIG, tungsten inert gas)把管焊接起来,或通过铸造。框架的尺寸通常决定于使用的方法。铸造适合于较小的框架,但当框架越来越大时,使用TIG焊接管较为有效。模板安装在框架上是通过胶和聚酯或不锈钢网,它把模板拉紧,保持张力,避免翘曲或扭曲。
主框,设计用来固定无框模板。这个概念源自于高混合的运作,使用大量的模板,其储存成为问题。它也消除了框架成本。使用者将模板装到框架内,通过框架上的张紧机构来拉紧。随着时间的过去,我相信这种方法会有困难来保证适当的模板张力。除非处理模板很小心,否则损坏的危险性是很高的。 模板的制造是通过三种方法。化学腐蚀(chemical etching)和激光切割(laser cutting)移去材料(减的方法),而电铸(electroforming)则以化学的方法增加材料(加的方法)。
化学腐蚀是原始的、现在还最普遍的制造方法。一种可感光成像的抗蚀剂层压在金属箔的两面,然后一个含有开孔图象的两面感光工具小心地与金属箔一起定位。抗腐蚀剂被显影,将要移去的区域暴露。感光工具结合使用一种补偿横向蚀刻的蚀刻因子。然后将金属箔放入一个化学蚀刻箱,通过移去被暴露的材料产生开孔。这个方法对引脚间距为0.65mm或更大的元件是可接受的。
激光切割涉及的步骤比化学蚀刻要少。一种可编程的激光机用来切割开孔,自然会产生锥形或梯形的孔壁(化学蚀刻也可以产生这种效果,如果希望的话)。在某些情况下,这将改善锡膏的释放。典型的,靠板面的开孔大于靠刮刀面的开孔。通常激光切割用于密脚元件,但也可用于整块板。混合技术的模板结合使用化学蚀刻和激光切割。化学蚀刻用于开较大的孔,而激光切割用于开密脚孔。
电铸也使用一种可感光成像的抗蚀剂,抗蚀剂放在阴极金属心上。抗蚀剂比所希望的模板厚度大。当抗蚀剂被显影时,抗蚀剂柱在希望开孔的位置形成。镍被电镀在阴极金属心上,直到达到所希望的模板厚度。电镀之后,将抗蚀剂柱移去,模板从金属心上取下。这个方法主要用于锡膏释放成问题和要求非常好的准确性和精度的应用。 两个附加的工序,抛光和镀镍,是用来进一步提高表面光洁度,消除表面不规则。这个改善了锡膏释放,因此提高模板性能。我非常推崇抛光。
材料的体积(锡膏与胶剂)主要由开孔尺寸和金属箔厚度来控制。材料释放受各种因素影响。就模板而言,涉及模板的最关键因素包括,纵横比、面积比、孔壁的表面光洁度和几何形状。 纵横比是开孔的宽度除以模板的厚度(W/T)。面积比是焊盘面积除以开孔侧壁面积。测试表明纵横比应该大于1.5,而面积比应该大于0.66,以保证充分的材料释放。我自己的试验多次证实了这些推荐值。 稍微地减小所有开孔可避免锡膏印在阻焊层上,产生锡球。IPC-7525按元件类型提供了详细的推荐。一般,每个方向都减少0.1mm足以防止由于锡膏过印所产生的锡球。
插入安装的元件可以使用锡膏入孔(paste-in-hole)的印刷工艺来回流焊接。当引脚为圆形和孔径比引脚直径大0.15~0.20mm的时候,这个方法最有效。方形引脚比圆形引脚更困难,而粗的引脚是很困难的,因为它要求非常多的锡膏量。更详细的信息可以在IPC-7525中找到。 阶梯形模板用来改变锡膏的量。逐级下降的模板典型地用于密脚应用中,这样在密脚的焊盘上得到减小的模板厚度。逐级增加的模板很少见,但它可以增加局部区域的锡膏量(例如,当锡膏入孔印刷用于插入安装的元件时)。
印刷缺陷可分为六个类别: 定位对齐(registration)。这涉及模板与材料附着区域的对准定位 - 或是焊盘(锡膏)或是焊盘之间的跨距(胶剂)。最大允许定位误差对锡膏应用应该为焊盘长或宽度的15%,对胶剂应用为开孔长或宽度的15%。 塌落(slump)。这是与材料有关的缺陷,或是由于胶或锡膏的粘度太低,或是由于过热暴露。塌落数量对锡膏应该限制在焊盘长或宽度的15%,对胶剂为开孔长或宽度的15%。 厚度(thickness)。最后的印刷厚度不应该变化超出所希望印刷厚度的±20%。材料少可能产生焊锡不足或开路,在胶剂情况会丢失元件。
材料多可能造成锡点太饱满或锡桥,对胶剂情况会污染锡点或开路。 挖空(scoop)。这是刮刀压力过大、刮刀刀片太软或开孔太大的结果。这个缺陷可能引起锡点的锡量不足,或胶点的胶量不足,无法将元件固定。挖空的量应该限制在最大变化不超过从最高到最低的20%。 圆顶(dome)。通常是刮刀刀片高度调整不当或刮刀压力不足的结果,它会增加材料的量,可能引起锡桥、污染或焊点开路。这个变化量应该限制在印刷厚度的20%。 斜度(slope)。由于过大的刮刀压力可能发生这个情况。锡膏中较普遍,可能产生焊锡不足。
变化量不应该超过最高到最低点的20%。 锡膏印刷已经发展到一个妥协时期,因为它变得越来越难满足每个引脚形状的需要。这个困局可以通过良好的模板涉及与制造技术得到控制。与你的模板供应商密切合作,遵循IPC-7525中的指引。
- 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势:对客户的四大价值1.上锡更容易,投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡,不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作,投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是:无铅焊料流动性差,且高温焊接时,表面容易氧化和钝化。2.表面平整,精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整,特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接,品质无从保证,带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外,收费30元/平方米,100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用,相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便,存储时间反而可更长有人说,没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短,这话合理。但只要存储环境好,没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处:如果OSP在PCBA焊接前氧化了,寄回嘉立创免费返工即可,效果像新的一样;而无铅喷锡一旦氧化,基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了,仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺,让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺,宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则,为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺,目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是,从嘉立创自身短期利益来说,这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米,100平方米收费3000元,按20%毛利计算,有600元毛利;OSP成本约5元/平方米,100平方米成本就要500元,且不向客户收费。一个赚600元,一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺,正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化,拆包后应快速使用。特别是双面焊接,焊完一面后另一面要及时焊接,不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前,检查一下OSP表面,如果发现有发黑、氧化现象,马上返给嘉立创,可以免费返工。OSP工艺返工极为方便,而无任何风险,返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-24 18:02:14
- 嘉立创PCB近期定价及限量策略公告尊敬的各位客户伙伴:您好!受十年一遇的PCB板材紧缺行情影响,覆铜板价格大幅上涨,单价已由往年约100元/张涨至230元/张左右,且市场行情每日浮动。依托板材供应商的战略备货支持,我司目前整体货源充足。恳请各位客户理性、按需下单,避免恐慌性扎堆下单或过量囤货。为优先保障广大中小客户权益,公司将调整供货定价与产能分配策略:1、板材价格将根据市场行情实时调整,优先保障中小订单性价比稳定;2、紧缺周期内实行反向阶梯定价,暂对订单面积超过50㎡的部分逐级加价;3、若订单总量超出产能,将启动客户定量配额机制;4、严禁通过拆分订单、分批下单等方式规避配额机制,一经发现,公司有权暂停接单或取消相关订单。此外,我司整体产能资源将优先向长期合作的中小客户倾斜。对于临时外来的大额订单,即便客户接受高价,公司也将视产能情况实施限量管控,必要时不予接单,以稳定保障中小客户供货。后续价格及限量策略如有调整,将不再另行公告。感谢各位客户的理解与支持!深圳嘉立创科技集团股份有限公司2026-06-12 19:37:41
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- 研发有料,下单有礼!"嘉立创20周年有料季"活动正式开启从2025年下半年开始,PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨,覆铜板企业连续发布多轮调价通知,部分板材供应趋紧,成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说,这种变化带来的问题,远不止“PCB会不会涨价”,板材还能不能稳定供应?市场波动时,会不会降低用料标准?工厂能不能正常生产和交付?订单增加后,品质还能不能有保障?越是行业发生变化,越能看出一家企业到底有没有“料”。从2006年创立开始做PCB打样,到2022年正式进入高多层PCB领域,再到持续建设电子和机械产业一站式服务,嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。值此20周年,嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年,超有料」。对客户来说,“有料”在于:材料供得上、用料有讲究,复杂设计做得出,制造问题尽可能拦在出厂前,还有真实项目和工程师体验可以参考。一、板材有料:供应有保障,用料有讲究覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段,企业有没有稳定的采购渠道和备料能力,会直接影响客户的项目节奏。一次缺料、临时换料或交期变化,影响的不只是一笔PCB订单,还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。面对本轮板材行业变化,嘉立创依托板材供应商的战略备货支持,整体货源充足,并优先保障广大中小客户供货。对正在做产品打样和小批量生产的客户来说,稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。所谓“好米煮好饭”,嘉立创高多层板坚持用真A级板材,且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌,从源头保障品质。在嘉立创下单官网,以1.6mm板厚的高多层下单配置为例,6层板均采用真A级板材,阻燃性为94V0,TG值覆盖TG135-TG170,可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布,填料30%以下,阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性,客户可根据需求,选择相应TG值、板材品牌及相应型号,公开透明。如果想进一步了解板材规格,还可以下载板材技术资料,查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。即使原材料成本上涨,嘉立创货源稳得住,板子供得上,用料不缩水,用真材实料确保板材有料。二、工厂有料:让复杂设计真正做得出来高多层PCB的难点,不仅在于能不能在设计软件中画出来,更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加,内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合,每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。嘉立创高多层板当前最高可做到64层,最大成品尺寸可达656mmx586mm,最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且,BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺(采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽),这可以提升工程师设计效率,品质更可靠,焊接更优异。同时,支持客户自定义叠层,以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺,更好满足客户需求。强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备,曝光精度更高;压合采用台湾活全Vigor全自动压合机,更稳定,压合质量更高。而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备,提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。这些设备的核心价值,在于把复杂设计稳定地制造出来。当样板通过验证后,项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米,在服务打样的同时,也具备承接后续小批量和批量需求的基础。对客户来说,通过返单,沿用已确认的工艺和生产条件,可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。三、品质有料:把制造问题拦在出厂前做过硬件研发的都知道,PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷,可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定,甚至是偶发故障。排查时,工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位,容易消耗大量研发时间,影响项目进度。因此,高多层板的品质不能只依靠出货前的终检,而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例,主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。内层和外层AOI用于检查线路图形,识别开路、短路和线路缺口等异常;AVI则检查板面和外观缺陷;四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻,排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰,识别常规开短路测不出的隐形不良,管控载流、压降和发热风险。制造完成后,还要通过开短路测试和终检,确认电气性能、外观和相关质量要求。这些检测的目的,是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题,最终交付质量可靠的产品。对工程师来说,也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上,减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。四、客户有料:真实项目落地,工程师真实体验高多层PCB的能力有没有说服力,不看参数,看它用在哪里。如今,嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域,应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景,越能检验高多层板能力的真实水平。与此同时,越来越多电子工程师在硬件研发中,采用嘉立创高多层板。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享:“嘉立创的六层板工艺没得说,内存终于调通了。”另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价:“嘉立创免费做的6层板,采用盘中孔沉金工艺,盘中孔让我太惊艳了。”五、成本和交期,一样有料在原材料价格上涨的阶段,客户不仅关注PCB有没有涨价,还会比较在同等条件下,成本和交期是否合理。以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例,从公开报价来看,嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响,最终以下单页面实时报价为准。在交期方面,嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天,部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。对硬件研发来说,一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换,都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上,向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期,以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。从材料准备,到设计制造、品质检测和实际使用,四个“有料”共同指向同一件事:让设计更好更快地变成产品,让研发预算、项目进度和制造风险更可控。面对持续变化的行业环境,客户需要的不是供应紧张引发的焦虑,而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力,继续服务于广大工程师和研发团队,为他们创造更多价值。扫描下方二维码,进入“嘉立创20周年有料季”活动页。2026-09-03 09:37:07
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