smt是一门技术,在这一章里我们又详细介绍了SMD,那零件又是如何装著在PCB上面?SMT个制作过程又是如何呢?这就需要利用一定的机器设备来完成.在本章里我们将详细介绍有关SMT之设备、SMT的制程工艺与周边物品的认识及注意事项.

1．SMT使用设备:

常用的设备有七种:上板机(Loader) 、吸板机(Stacker) 、印刷机(Solder printer) 、高速机(Highspeed mounter) 、接驳台（Coveryor）泛用机(Multi function mounter) 、回焊炉(Reflow) 、下板机(Unloader).光学检测仪（AOI）透视检测仪（X-RAY）此外，要正常生产还必须配有空压机，给机器供气。

2．各设备之功用:

1)上板机CB置于Rack内自动送板至吸板机.

2)吸板机:自动吸取PCB放置于轨道上,传输到印刷机.

3)印刷机:将激光钢钢上之锡膏,红胶完整的印刷的PCB上.

4)高速机:将零件利用设备之程式编辑装著于指定之零件位置上.可装著SOP 28pin以下卷状零件.其特点是装著速度快.

5)接驳台：传送PCB板的装置

6)泛用机:将零件利用设备之程式编辑装著于指定之零件位置上,可装著SOP 28pin以上(含高速机所能装著之零件)卷状、盘状或管状包装零件.其特点是装著精确度高、多元化、但装著速度次于高速机.

7)回焊炉:将SMT锡膏利用温度设定适当之温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作.

8)下板机(Unloader):通过传输轨道,收板于magzine内

9)光学检测仪：自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

10)X光机：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接，二极管内部焊接，BGA焊接等的检测。X光机是可连接电脑进行图像处理的X光机，此类工业检测便携式X光机为工厂家电维修领域提供了出色的解决方案。

3．SMT制作流程:了解SMT各设备之功用后,各设备又是如何连贯运作,而达成自动化生产呢?根据不同的PCB及生产制作要求,其制作流程可分为三种:

在介绍三种制作流程之前,我们首先对PCB作进一步地了解.

PCB(英文全称为 “Print Circuit Board”)中文含义 “印刷集成电路板”以SMD装著面来说可分为单面板和双面板.

单面板为单装著SMD;双面板为双装著SMD.为便于区别我们将PCB分为A、B两面.A面为IC装著众多者.(有脚零件插件面) 、B面则反之或无零件装著者.