《制作篇》

关于客户对于嘉立创制作规范还存在不明白，不理解之处，与客户一直以来投诉反馈的问题此次做个简单的说明与注悉，以确保各客户与我司更好的合作。

    前提摘要：设计SMT钢网有些客户都会认为钢网开孔大小全部都因为跟源文件设计图一样的，其实这样理解是不对的，对于开孔我们更加考虑的是孔位的下锡效果，所以对于某些元件都会做适当的修改

，（如，SD卡座 按键。都是需要下锡量较多的位置，所以在设计钢网时此位置的孔位就会加大来开，虽然锡量会刷在绿油上面，但是过炉后就会收缩流回焊盘内，呈现饱满的状态，不会导致假焊。又如

有些元件（QFN,BGA类型）按1:1开孔的时候容易导致连锡或堆锡的情况，则就会缩小开孔）。

一、文件有钢网层，俗称paste层, 则嘉立创按paste层制作, 以下情况例外:
1)明显的标准金手指 2) 明显的锅仔名贴片按键 3)明显的射频天线
以上三点不开,其它的全部按paste（钢网层）制作。（由嘉立创定义）

译：PASTE层，一般“PCB后缀”格式的文件都会设计有此层，如（TOP PASTE,BOTTOM PASTE）。另一种“PASTE层”是由PCB格式文件转换出来Gerber类型的文件，一般的做板厂商生产PCB也是使用Gerber

类型的文件。具体分辨也是后缀名称，如（TP,GTP或GBP,BP。分别是正面贴片层与反面贴片层）。

注：因我司是首先认可如有PASTE层，则根据此层来制作。那么各位客户在下单时，请先查看下文件里面的PASTE是不是符合自己的使用，是否有存在无须上锡的焊盘PASTE层却有设计到，或者需要上锡的

焊盘位置却没有设计到。这时候就需要各位做好备注说明，否则产生的后果我司概不负责的。

二，防锡珠工艺。（由嘉立创定义）

译：防锡珠工艺的作用是为了减少锡量，避免焊盘锡量过多而发生顶料的情况，常见的设计方式是在原比例的焊盘尺寸上面做缩减。通常会做防锡珠的焊盘都是较大的，单个焊盘尺寸大约在4MM或以上的

情况就会分成多个焊盘。另一种情况是主要是正对电阻电容的CHIP料做的防锡珠工艺，按原比例设计成“凹”字形（如LED，二极管是不做，主要是因为这两种元件贴片需求的锡量多）

注：需不需要防锡珠工艺这个不是绝对的，我司定义需要防锡珠工艺的范围主要是出于大众化的考量，可能也有个别客户会因为这个防锡珠工艺而导致出现少锡假焊的情况，由于我司不可能了解到各位

客户的生产情况，所以需要客户们自行确认是否需要，最简单的方式是直接询问贴片加工厂。因主要的原因都是印刷机器不同与调试不同造成的。

三，测试点，焊点，排线的注意事项。
TP类的测试点（包括单独的没字符的圆点）默认不开孔，焊点与排线默认开孔，有特殊要求请备注

注译：TP类测试点，即PCB设计图纸丝印位号一定要是T或者TP，才会当作测试点。设计其他不同位号的焊盘，都不当作测试点对待（由嘉立创定义）。

可能会有客户认为这样定义很狭隘，但我司面对的不只是一局域性的客户，当面对各种不同的设计方式与习惯，有可能测试点是焊点，焊点是测试点。所以我司只能根据最常规化的方式来定义。可能大

家认为我司为何不与客户确认，由于测试点与焊点在设计时，几乎每一款都会有。这样就会耽误我司生产的时间，也就是耽误客户的时间，所以只能先定义出基本的规范，后续再做改善。

温馨提示：大多下单的客户都会有对产品不熟悉的，打不开文件的。其实新老客户都可以咨询钢网客服，再者也可以选择设计图纸交于工程检查是否有问题。另其实一种更直接的方法是咨询贴片代工厂

，因为他们对机器的生产情况了解，也使用过激光钢网的经验，无论是到选取钢网与钢片厚度  甚至是开孔明细都是非常了解的，通过这样的下单的钢网，就能保障钢网的合格率大大提高。