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实力!嘉立创PCB“树脂塞孔”和“铜浆塞孔”通过权威检测
2022-09-27 18:07:45 914 0

嘉立创自9月份上线“过孔塞树脂/铜浆+镀平焊盘”工艺,不仅大幅提升了PCB工程师的工作效率,帮助其轻松完成布线;还能够让PCB的性能更加良好。我们一起来看看实板图片:


嘉立创在业内首次推出6层及以上高多层免费塞树脂查看免费详情),得到了大量客户的好评,很多客户把这份惊喜分享给身边的同事朋友:

人们常说:“好货不便宜,便宜没好货”。有些客户在收获惊喜的同时,担心这种免费的盘中孔塞树脂,用的是不是低档材料?品质是否稳定?做出来的板子能否耐用?......


以客户为中心,想客户所想,您所担心的我们都为您考虑到了。嘉立创委托国家权威实验室——工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室),对PCB的“树脂塞孔”和“铜浆塞孔”进行了高多层电路板过孔最有权威、也是最为严格的测试:IST导通孔互连热应力测试。


可能有客户对此测试不是很了解,通俗来讲,这个就好比“汽车碰撞试验”,在严格环境下检测产品的性能。IST试验是一个冷热循环测试,测试孔壁铜与基采的结合力、孔壁铜的延展性、内层间的结合力等。


IST工作原理:利用特定电流加入到测试板的互连线路结构上,在两分钟内把温度加热到150度,超过板料的玻璃转换温度(TG);再用液氮在3分钟内冷却下来,形成一个循环,不断地进行重复。测试样的导通孔及线路会受到热应力冲击的影响,进而在X、Y、Z轴方向产生热胀冷缩效应。不良的PCB线路结构会因为无法有效承受此时的热应力冲击,从而产生孔破或内层连接点断裂的现象,表现为通路阻值的变化。最终当总的阻值变化大于20%时,就算是失效。


经过“严寒酷暑”重重考验,嘉立创样品成功通过检测,品质符合要求,为客户交出一份满意答卷。


完整测试报告请登录嘉立创系统公共资料下载,谢谢!

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