This website requires JavaScript.
嘉立创首页
产品服务
关于我们

嘉立创6层沉金板免费打样需采用“嘉立创盘中孔”进行设计
2022-10-10 11:19:35 6958 0

7月30号,嘉立创率先推出6层板免费打样;

8月29号,为了让用户体验更高品质的服务,我们将6层板免费打样升级为沉金工艺;

10月10号,嘉立创打造“用户极致体验”持续加码,我们对6层打样板在“免费升级为沉金工艺”的基础上,再“免费升级为嘉立创盘中孔工艺”。

为了让大家切实体会到“嘉立创盘中孔工艺”带来的好处,我们决定对6层板免费打样规则进行微调,同时也希望得到大家的支持与配合。

一、6层板免费打样规则调整原因

只有采用“盘中孔”设计与“嘉立创盘中孔工艺”进行生产,才能淋离尽致地展现该工艺之美与性能之强悍;帮助高多层板LAYOUT工程师改变原有的设计习惯,释放设计压力。“好钢用在刀刃上”,嘉立创希望大家6、8-20层都采用盘中孔设计。

二、6层板免费打样最新规则

1、最新规则:免费打样的6层板,必须有20%的过孔采用盘中孔工艺设计(POFV)。通俗一点讲,就是一块板上必须有20%的过孔(VIA)放在焊盘及BGA上。如果还是按常规设计,则无法享受免费,直接按收费处理。

2、实施日期:2022年10月15号起实施本规则。

3、盘中孔简介:盘中孔工艺设计(POFV)用通俗易懂的话来说,就是过孔放在焊盘上,从而缓解设计工程师的压力;大大提高产品质量和电气性能;缩小电路板的体积。

* 此前多次发文详细介绍盘中孔,感兴趣地可以往前翻一翻。

三、嘉立创盘中孔设计规则

嘉立创盘中孔设计规则如下(单位mm):

1、推荐使用范围:6-20层(嘉立创免费);4层、2层慎用(收费);

2、设计要求:外径大于内径最小值: 0.1,推荐值: 0.15。

0.3的BGA上面放: 0.3(外径)/0.2(内径)的孔;0.45的BGA上面放: 0.45/0.3,以此类推;

3、孔大小要求:0.15-0.5。小于0.15的不能生产,大于0.5的直接按过孔盖油处理。过孔大于或等于0.3免费;

4、设计规范:无论导电孔是否放在BGA、贴片焊盘或其它基材上,该孔离插件孔的最小距离必须大于或等于0.7,否则该孔及周边其它孔极有可能无法按“嘉立创盘中孔工艺”生产,而是直接用盖油工艺生产,这点切记!

欢迎扫码查看/加入:

互动评论 0

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
登录注册 后才可以留言哦!

最新动态