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嘉立创推出IC散热器件的完美解决方案:“铜浆塞孔+电镀盖帽”
2022-10-22 22:43:12 2516 0

在设计产品时,大量的IC需要散热,良好的IC散热是电子产品质量、性能的最基本保证。QFN、QFP芯片底下、电机驱动、功放芯片、大功率LED等,都有体积小、且需要高效散热的特性,往往体积小的板都是高多层电路板。

今天,嘉立创正式推出需要散热器件的完美解决方案:“铜浆塞孔+电镀盖帽”

设计工程师对于需要散热的IC设计一般采用如下案例一:在IC散热接触面的PCB板上设计一个大面积的焊盘,在焊盘上打N个过孔,过孔连接正反面起到散热作用。

案例一

设计图如下:

传统做法生产出来的PCB效果如下图:

如图所示,在IC的散热下面打了这么多孔,出现的空洞大大减少了IC与PCB散热的接触面积,严重影响IC的散热效果,从而影响电子产品的性能。可以说,传统生产最大的缺点就是孔生产出来,出现孔有洞的问题。

为了弥补这一缺陷,嘉立创正式推出“铜浆盘中孔”生产工艺——铜浆塞孔+电镀盖帽。我们把孔内塞上高导热的铜浆,然后烤干、磨平,再在表面电镀盖帽。

这种工艺大大增加了导热面积:孔表面平整,打再多的孔也不会缩减散热的接触面,一根根的铜柱把热全都可以导到PCB的另一面;而且嘉立创采用的是高导热性的铜浆,导热系数达8w/mk(远超铝基板的1w/mk、2w/mk),导热效率极高,为工程师设计产品提供了更多的可选方案,设计出更多的高性能产品。

案例二

设计图如下:

采用嘉立创“铜浆盘中孔”生产工艺,塞完铜浆+电镀盖帽后的生产效果如下图:

如图所示,设计图中的孔肉眼看不见了,孔内已经塞满了铜浆。

铜浆参数

除了高导热性外,嘉立创采用的铜浆还具备良好的导电性能。铜浆的相关参数如下,为工程师提供设计参考:

收费标准

嘉立创铜浆盘中孔的收费标准:工程费500元/款+800元/平方米

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