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一文带你了解嘉立创多层PCB最新工艺能力参数
2022-10-31 10:31:05 6380 1

温馨提示:工艺能力参数代表的是工厂批量生产的极限能力,但从产品品质和良率的角度出发,如果空间允许,请尽量不要按极限参数设计。

嘉立创最新支持的工艺能力参数如下:

一、基础参数

1、最高层数 :20层 (暂支持通孔,不支持盲埋孔)

2、新增板材类型:

高频板:支持"双面高频板(1OZ铜厚)"

Rogers(罗杰斯),板厚:0.51mm,0.76mm,1.52mm;PTEE(铁氟龙),板厚:0.76mm,1.52mm

铝基板:支持"单面铝基板"

铜基板:支持"单面热电分离铜基板",凸台长宽≧1mm

FPC:11月上线,敬请期待

3、多层板阻抗:自定义结构,阻抗管控±10%及阻抗报告(2022年11月5号上线)

二、钻孔

1、最小钻孔:多层0.15mm,常规0.3mm

2、最小过孔内径:多层0.15mm,双面0.3mm

3、最小过孔外径:多层0.25mm,双面0.45mm

4、半孔设计:半孔指板边半个孔且孔壁有铜,多用于焊接子母板:

① 半孔最小孔径:≧0.6mm

② 半孔焊盘边到板边:≧2mm

③ 单板最小尺寸:10*10mm

5、有铜孔边缘跟有铜孔边缘:建议0.3mm 

三、线路

1、最小线宽:多层3.5mil,双面4mil,BGA局部3mil 

2、最小线隙:多层3.5mil,双面4mil

3、过孔单边焊环:0.05mm,常规设计:0.1mm

4、BGA焊盘直径:≧0.25mm

5、底层及顶层线离过孔外径最边缘最小距离:多层≧3.5mil,双面4mil

6、多层板内层线离过孔内径边缘最小距离:≧6.7mil  

7、线离有铜插健孔内径边缘:6.7mil(尽量大)

四、阻焊

1、嘉立创盘中孔:6层及以上全部免费,4层收费(收费仅收:100元/平方米),目前仅有嘉立创支持免费

2、盘中孔设计规范:最小0.15mm,最大0.5mm;过孔离有铜插健孔、安装孔大于0.7mm

3、阻焊开窗:多层开窗比焊盘单边≧0 (焊盘与开窗1:1,全部采用阻焊LDI制作) ,双面开窗比焊盘单边≧1.5mil

五、字符&成品

1、超高清字符服务:采用曝光制作,设计时注意线宽在6mil左右

2、嘉立创EDA上线彩色字符服务,详情请扫描文末二维码进群咨询

3、外形精度服务:精锣±0.1mm

更多工艺参数详情请点击:https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

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互动评论 1

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客户(5***0C) 2022-11-21 09:00:16
0

如能配图,则更明白了。

官方工作人员(5***26) 2022-11-21 09:09:57

您好,配图的工艺参数表:https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

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