设计工程师必须看完以下设计规范：

最新重点keepout选项：

1) 用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾，一旦选中了keepout选项，则这根线无法 做出（只要选上了这个选项，则表明禁掉这根线)，不清楚的请咨询13724397630  QQ：745434669

一：工程师设计最常范的错误相关问题：

 1)字符设计： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 宽高比理想为1：5 如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知 请注意设计 （会出现有的字符清楚，有的字符不清楚）

 2) 开窗层： 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)！ 要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意 

二：protel99 dxp软件相关问题

1:极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘（两层线路而且开窗的效果） 这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层solder层

三：pads软件相关问题：

 1）pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了！

             嘉立创之：电路板可制造性设计 

------------ 请所有设计工程师，花上1个小时的时间，读完以下文章，设计不要出错，嘉立创在此真的谢谢你了！ 规范你的设计，以免有问题发生，闹得大家不愉快 不清楚的电话:13724397630 简单的设计技术性问题不要搞错了，你设计错了工厂不承担责任希望理解！

一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。
 1）  要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象
2）(重点)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列设计软件的，在设计多层板内层如果你用负片设计，尽量一定要转成gerber文件提交给我方，否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导致板子没用！内层用正片设计则不影响, 以经出现多个案例!如不清楚电话13724397630咨询
二：PCB材料：（1）基材  FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料 铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10% 三：PCB结构、尺寸和公差:（1）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先。） 表示。AD14以上版本请全部改成机械层画外形.在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点） 外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！ 四：层的概念（1）单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层（2）单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面  （3）top layer为正视图  bottom layer为透视图 顶层字符为正 而底层字符为反  （4）阻焊层 为(Solder mask) 用来开窗不上绿油
五：印制导线和焊盘
（1）布局：导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，单边焊环不得小于0.15 锡板及金板工艺线宽线距设计在6mil以上。，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。我司会对于插键孔（pad）进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via) 则不进行补偿，设计时pad以via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准按IPC 二级标准执行（2） 网格的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为了电路板好于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上（3）隔热盘（Thermal PAD）的处理 在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。（4） 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘 走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
六：孔径（HOLE） （1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。
     我司默认以下方式为非金属化：（1）当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔(一个文件中不允许同时出现这两层),设计图样中的PCB元件孔、（2）导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。（3） SLOT  HOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。（4）我司最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高
七：阻焊层（1）涂敷部位应涂敷阻焊层.由设计者而定，一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要，  （2）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上,以表示该处上锡. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层
八 字符和蚀刻标记 （1）基本要求 ： PCB的字符一般应该按宽不能小于0.15mm ，高不能小于0.8mm 、宽高比为1:5较为合适 字符间距6mil以上设计,如果小于本参数，将会导致字符不清楚的风险大大增加，免影响文字的可辨性.. （2）对字符的搭配比例，大小，我方不做任何调整，以保持文件的原始性，设计以生产效果的一致性（3）我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号及内部编号（4）文字上PAD\SMT的处理 字符层不允许上焊盘 字符离焊盘的距离不小于7mil  
九 关于V-CUT (割V型槽)
（1）V割的拼板板与板相连处不留间隙.也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离v割线距离不小于0.4mm （2）一般V割后残留的深度为1/3板厚 产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上. （3）V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线;
以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM)的共同目标,更好的缩短产品制造周期,降低生产成本.    
十 以上所有未尽事项或与IPC二级标准有出入事项，均按IPC 二级标准执行

 客户参观嘉立创工厂第一期活动图片：http://www.sz-jlc.com/home/informationDetails.jsp?info_type=news&&info_id=364