SMT锡膏印刷钢网开口设计及厚度选择2024-12-17 09:58:10119860
钢网是表面贴装技术中使用的一种专用治具,用于PCB板面锡膏印刷。其开孔与PCB焊盘相互对应,印刷前只需将PCB放置在钢网底部。随后,自动印刷设备通过识别mark点进行对位,刮刀即可将涂抹在钢网上的锡膏印刷到PCB焊盘上。

本文就和小伙伴们聊一聊,在锡膏印刷过程中钢网治具的重要性。
#1 钢网的制造
钢网是由网框、网丝、钢片、粘结胶水组合而成,利用激光切割的工艺开孔,具有毛刺少、更精准的优点。后续再对钢网表面做打磨或蚀刻抛光处理,可以使其表面光滑,减少阻力,锡膏印刷时也就更顺滑。(也有抛光后再做纳米处理工艺)

#2 钢网mark点类型及应用
钢网的mark点用于锡膏印刷机识别位置。一般情况下钢网上的mark点分为两种:一种是半刻mark点,适用于全自动印刷机;一种是通孔mark点,适用于手工印刷或者半自动印刷设备。

#3 钢网的开孔
嘉立创钢网开孔,是按照下单匹配的元器件封装开孔,为了保证焊接效果,一些器件有做特殊开孔优化,例如开孔做内切、外延、架桥、防锡珠凹槽等。

01 为什么架桥?
一些器件的接地焊盘比较大,钢网正常是按器件封装1:1开孔。接地焊盘锡膏过多可能会导致器件的引脚虚焊、焊点气泡率高焊接等不良。此类器件钢网在切割的时候会对开孔进行“架桥”处理,开孔尺寸在2mm左右,间距在0.25mm左右。

02 为什么开凹槽?
为了防止片式器件件贴装过程中下压使锡膏分散,在过炉后产生锡珠,片式器件钢网开孔一般情况下会做“防锡珠”处理。0805及以上封装的器件会将钢网开孔的长宽内缩1/3左右的半圆凹槽用作防锡珠处理。

0805以下封装的器件焊盘面积小,为保证焊接效果,一般不需要做防锡珠处理。
#4 钢网的厚度
钢网的厚度不仅影响锡膏的厚度,也是最终影响下锡量的关键因素之一,在没有精密的情况下钢网的厚度在0.12-0.15mm左右。

(图片源自:互联网)
- 精密引脚的器件(Pin间距小于0.4mm)用的钢网厚度会偏薄,一般在0.08mm左右防止焊盘锡膏过多导致连锡。
- WIFI模块类器件的对焊盘的上锡量需求较大,对钢网的厚度一般会在0.12-0.15mm,并加大钢网开口。
- 当PCB板同时存上以上两种情况,为了确保焊接品质可以考虑开阶梯钢网。
综上所述,器件焊接的质量与钢网的开孔大小、厚度息息相关,我们画封装库的时候需要多加注意。
END
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- 嘉立创上市解密系列之一:阳光采购篇在全体同仁的不懈奋斗、全体股东的凝心聚力以及广大客户的鼎力支持下,嘉立创于2026年8月4日成功登陆深主板上市,上市首日市值突破千亿大关。据2025年度财务报表显示,公司年产值突破百亿元,年利润达到13亿元。在大众认知中,企业上市是里程碑式的成功,网络上也涌现出诸多解读嘉立创发展成功的言论。为让广大客户、股东深度了解嘉立创的核心企业文化与底层经营逻辑,我们正式推出《嘉立创上市解密系列》,坦诚分享企业发展心得,供行业伙伴参考借鉴。本篇为系列首篇,聚焦嘉立创核心经营体系——阳光采购。一、面向客户:坚守零回扣底线,打造纯粹营商生态在传统行业交易模式中,通过回扣、人情往来换取合作便利、交易特权,似乎成为了行业默认的潜规则。但嘉立创始终秉持差异化、正向化的经营思维,逆势而行。深耕行业二十年来,嘉立创从未送出过一分钱回扣,坚守干净、公正的交易原则。这亦是嘉立创能够持续稳健发展的核心关键。无数采购从业者、中小企业负责人坚定选择嘉立创,本质上印证了行业共识:无论是企业管理者,还是一线采购人员,都极度厌恶商业交易中的灰色地带。嘉立创搭建起全程阳光、透明、公正的合作平台,彻底规避灰色交易乱象。一方面,让采购人员无需面对人情困扰,不用费力自证清白;另一方面,帮助企业大幅降低信任成本、内控管理成本,彻底杜绝企业内部消耗,让商业合作回归品质、服务与实力本身。二、深耕内控:完善制度体系,筑牢廉洁采购根基廉洁经营不是口号,而是嘉立创落地到日常工作的硬性准则。公司建立了完善的采购内控体系,从流程、文化、监管多维度杜绝利益输送,守住经营底线。1.规范采购流程,线上闭环管控针对板材等大宗原材料采购,受行业特性、交易场景限制,无法实现全线上化交易。但对于公司年度规模近亿元的MRO物资采购,公司出台硬性规定,所有采购流程必须在企业自营线上平台完成闭环交易,严禁线下实体店采购,从交易源头斩断人情操作、暗箱操作的可能性。2.全员廉洁警示,自上而下坚守底线嘉立创将廉洁文化融入全员日常工作,从董事长、总经理、各事业群负责人,到基层采购岗位员工,全员工位均摆放廉洁警示牌。将“禁止收受、输送回扣”的规矩摆在明面上,时刻警示全体员工坚守职业底线、恪守廉洁准则,让廉洁自律成为全员共识与行为自觉。三、总结企业立业,必先守正,方能行稳致远。嘉立创逆势摒弃行业潜规则,二十年坚守阳光采购、廉洁经营的初心,充分证明当下商业市场的核心趋势:透明、公正、简单、纯粹的交易模式,才是行业长久发展的正道,也是企业立足长远、赢得市场与客户信赖的核心底气。2026-08-12 14:00:24
- PCB免费打样规则调整:OSP全面替换有铅/无铅喷锡感谢大家一路的支持。正是在广大客户的支持下,嘉立创已成功在深交所主板上市,股票代码:001232。再次感谢客户的信任与支持。一、免费打样规则调整从本月起,为进一步提高PCB的表面处理焊接的可靠性,嘉立创将全面推广OSP工艺替换喷锡工艺,嘉立创免费打样的规则将进行如下调整:沉金打样券:继续保留,不变喷锡工艺打样券:全面取消,由OSP全面替代其他所有规则:维持原样,不发生变化简单说,免费打样中的表面处理,从原来的有铅喷锡/无铅喷锡,统一升级为 OSP。下面聊聊为什么推荐OSP,以及它适合用在什么场合。二、为什么大力推广OSP工艺?OSP俗称铜面抗氧化处理,通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代,技术成熟,广泛适用手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。它的好处非常实在:1.无铅环保,适用面广OSP本身就是无铅工艺,对于没有特殊表面处理要求的板子,完全可以胜任。在很多场景下,它可以很好地替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。2.焊盘平整度极高,适合SMT有铅喷锡和无铅喷锡,由于工艺原因,表面会有锡峰和凹凸不平。而OSP仅仅是一层极薄的有机保护膜,基材铜面极其平整,对高密度、细间距的SMT焊接极为有利,能大幅减少连锡、虚焊等问题。3.可焊接性优于无铅喷锡OSP不上锡的投诉远低于无铅喷锡。从技术原理上看看,为什么OSP的焊接性好很多。豆包解释:4.未贴片前返工极其方便OSP的另一大好处是,焊接前的返工非常容易。如果板子存放时间较长,表面看起来有氧化迹象,可以直接寄回嘉立创,我们免费帮您过一遍OSP水平线进行返工,处理完便光亮如新。而无论是有铅还是无铅喷锡,都很难做到这样干净利落的返工。豆包解释:5.OSP已被各行各业大量应用目前,OSP已经广泛应用于汽车电子、工控安防、新能源、医疗电子等各行各业。豆包解释:三、OSP也不能包打天下,这些场景请留意就像硬币有正反面,OSP并不能完全替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。以下几种情况,需要根据实际要求选择其他表面处理:频繁插拔的金手指:金手指的性能要求,仅适合沉金,不适合OSP。半孔模块板:半孔板的半孔要进行二次焊接,OSP过完高温后,如果长期存放,则不能进行二次焊接。军工领域:部分军工板指定有铅喷锡,无铅喷锡和沉金都不行,OSP自然也不适合。明确不允许OSP的特定应用场景四、OSP线路板在SMT贴片加工中实操注意事项为了让OSP发挥最佳焊接效果,有几点简单的注意事项:尽量在48小时内完成焊接。贴片过完回流焊后,如果需要补焊插件,不要长时间搁置,以免裸铜氧化导致上锡不良。常规工艺下,OSP板可支持最多2次回流焊加2次波峰焊。如果超出4次焊接,则不适合OSP工艺。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-07 16:17:28
- 关于高多层板订单交期临时调整的通知尊敬的客户: 因我司树脂塞孔工序产线扩张,即日起,下发的6层及以上高多层订单,交期将在原基础上后延约5天。产线调整预计持续15天左右,届时将恢复正常交期。由此给您带来的不便,我们深表歉意,感谢您的理解与支持。深圳嘉立创科技集团股份有限公司2026年8月5日2026-08-05 18:34:28
