#1 什么是选择性波峰焊？

选择性波峰焊（又称选择焊）是应用于PCB插件通孔焊接领域的设备。与普通波峰焊的显著区别在于，其是借助其特殊的焊锡喷射系统，将熔融状态的焊锡液精准喷涌到指定区域的插件器件引脚上，从而满足插件板的焊接需求。

也正因如此，选择焊尤其适用于那些具有较高焊接要求、工艺复杂的插件板焊接。

#2 选择焊的工作原理

通常情况下，当插件板双面均有贴片元件，且插件焊盘与贴片焊盘间距较小、元件不耐高温（对温度有具体要求）、元件高无法使用治具或者不想使用治具时，均可采用选择焊工艺。这是因为选择焊能够有效提高焊点质量，并且在焊接过程中可以不借助治具（利用轨道夹持工艺边），从而节省治具成本。选择焊的工作原理具体如下：

（图片来源于：互联网）

选择性波峰焊与普通波峰焊的工序流程大体相同，都需要经过喷涂助焊剂、预热插件板、焊接以及冷却焊点这几道工序（具体可参考上篇普通波峰焊工作原理解析）。

01 识别与定位系统：与普通波峰焊焊接方式不同，选择性波峰焊在进行焊接之前需要制作焊接程序，以便精准定位特定的焊接区域。只有成功识别了需要焊接的位置信息后，才能够为后续的助焊剂喷涂以及焊锡喷射的识别与定位提供支持。

（立创泰山派 3D DFM）

在焊接进程中，喷嘴依照设定好的程序移动并识别焊点。一旦识别到需要焊接的焊点，喷嘴便会将焊料喷出，让焊料与器件引脚充分接触，进而实现特定区域的焊接。此种焊接方式可以有效提高焊点质量。

02 助焊剂喷涂系统：与普通波峰焊整片式喷涂的方式不同，选择焊采用局部喷涂方式。有了焊接程序定位的支持，这种方式的喷涂范围仅限于需要焊接的插件元件引脚处，喷涂更为精确，能有效减少板面助焊剂残留，从而节省插件板的清洗成本。

03 焊锡喷射系统：选择焊的焊锡喷射系统主要由喷锡嘴、泵以及控制系统组成。其中，控制系统负责控制喷嘴移动。当喷嘴按照程序移动至指定区域后，处于熔融状态的锡液在泵的施压作用下，从喷锡嘴中喷涌而出，与元件引脚接触。待焊点冷却凝固后，便会形成新的熔核，即完成插件板焊盘与元件引脚之间的焊接。

（图片来源：互联网）

喷嘴的外径在6mm、8mm、10mm不等，选择多大外径的喷嘴，主要考虑元件大小和引脚间距两个方面。

（图片来源：互联网）

若元件较大，为保证焊点质量，选择10mm外径的喷嘴；通常情况下，较小元件一般选择6mm、8mm外径的喷嘴。此外，需考虑元件的引脚间距。若间距较窄，为防止连锡，一般选择外径较小的喷嘴。

#3 焊接方式

01 点焊：适用于焊点间距较大且分布较为分散、元件引脚数较少或者焊点距离贴片元件较近的情况，点焊相对于拖焊来说速度会较慢一些。

02 拖焊：适合焊点间距较近（例如排针、连接器等元件），且焊点的周围没有贴片元件的情况，可使用拖焊方式焊接。拖焊的速度快，效率高。

#4 选择焊的优势

01 节省成本：首先，选择焊在焊接时需夹持插件板的工艺边来固定板子进行焊接，因此可以节省治具成本。其次，助焊剂采用局部喷涂，可节省清洁成本。最后，选择焊适用于较复杂的焊接工艺，相比普通波峰焊，其降低了焊接过程中可能产生的异常情况（如连锡、元件损坏、板子报废），减少维修成本。

（图为普通波峰焊使用的治具，选择焊可不开治具）

02 焊接时充氮：选择焊的显著优势就是在焊接的过程中会从喷嘴的周围喷出氮气。

由于氮气具有惰性属性，能够在焊接过程中隔绝氧气，达到无氧焊接的效果，可增强焊点的可焊性。

小伙伴们在选择插件元件焊接方式时，需要根据自身电路板的设计情况来选择适用的焊接方式。