混装度:

混装度是本书提出的一个重要概念， 指PCBA 安装面上的各类封装组装工艺的差异程度，具体讲就是各类封装组装是所用工艺方法与钢网厚度的差异程度， 见图1-7。 组装工艺要求的差异程度越大，混装度越大，反之，亦然。

混装度越大，工艺越复杂，成本越高。

PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。 我们平常讲到的PCBA “好不好焊接”， 实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件，如精细间距元件； 另一层意思是说PCBA安装面上的各类封装组装工艺的差异程度。

PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越差。 举个例子，比如手机PCBA，见图1-8，尽管手机板上所用的元件都是精细间距或小尺寸元件，如01005，0201，0。4CSP，POP，每个封装的组装难度都很大，但是，它们的工艺要求同属于一个复杂级别， 工艺的混装度并不高， 每个封装的工艺都可以得到最优化的设计， 最终的组装良品率会非常高。 而通信PCBA，见图1-9， 尽管所用的元件尺寸都比较大，但是工艺的混装度比较高， 组装时需要使用阶梯钢网。 受限于元件布局间隙与钢网制作难度，很难满足每个封装的个性需求， 最终的工艺方案往往是一个照顾各类封装工艺要求的折中方案， 而不是最优化的方案， 组装的良品率不会很高。 这就是提出混装度这个概念的意义所在。

同一装配面上安装工艺要求相近的封装，是封装选型的基本要求。 在硬件设计阶段，确立合适的封装，是可制造性设计的第一步。

混装度的度量与分类

PCBA混装度， 用PCB同一装配面上所用元器件理想钢网厚度的最大差值来表示， 见图1-10，差值越大，表示混装度越大，工艺性越差。

根据生产经验可以把PCBA的混装度分为四级，见表1-1。

钢网厚度差值越大，工艺优化难度越大。工艺难度大，并不是说阶梯钢网制作难度大，而是阶梯钢网厚度越大，锡膏的印刷质量越难保证。理想情况下，阶梯钢网的阶梯厚度不宜超过0.05mm(2mil)

元器件引脚间距与钢网最大厚度的关系

钢网厚度的设计主要从两个方面考虑, 即元件引脚间距和元件共面性。元件引脚间距与钢网开窗的面积有一定的对应关系，基本就决定了可以使用钢网的最大厚度值， 封装的共面性决定了可使用的最小厚度值。由于钢网的厚度不是根据单一的元件引脚间距设计的，因此，不能简单的按照间距大小判定混装度，但可以作为一个基本的参考来进行元件的封装选型。图1-11 位引脚间距对应的钢网厚度值。

混装度概念的意义

这个概念对于元件封装的选型、元件的布局有重要的指的意义。我们希望在同一装配面上的封装工艺差异性越小越好。

//上面是从这本书里摘抄出来的一段. 非常有用一段说明, 我经常遇到这种情况: 比如说板上放了一个6N137的贴片光耦,还有STM32的芯片. STM32 芯片锡膏刚刚好.可能6N137光耦的锡就感觉很少,总是有点锡膏量不足的感觉. 看完混装度这个概念.我也想说就是这样呢,怎么现在才看到呢?! 很想拍大腿,一直知道这个现象,没有一个好的词总结.   这本书干货很多,强烈推荐购买, 翻阅.

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