SMT焊盘结构详解2013-12-19 01:35:1542570
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层,而埋入的旁路孔只连接内层。
如前面所注意到的,焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡,在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是,在某些情况中,元件布线密度迫使改变到这个规则,最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下,很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia),允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的,所以它们不会吸走太多的焊锡,结果对焊点的锡量很小或者没有影响。嘉立创激光钢网
有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association),在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》,它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时,焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782,那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。
元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献:EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩,这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物,因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。
JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量,定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。嘉立创激光钢网
封装特征:一个单个或多个字母的前缀,确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。
封装材料:一个单字母前缀,确认主体封装材料。
端子位置:一个单字母前缀,确认相对于封装轮廓的端子位置。
封装类型:一个双字母标记,指明封装的外形类型。
引脚新式:一个单字母后缀,确认引脚形式。
端子数量:一个一位、两位或三位的数字后缀,指明端子数量。
表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括:
· E 扩大间距(>1.27 mm)
· F 密间距(<0.5 mm);限于QFP元件
· S 收缩间距(<0.65 mm);除QFP以外的所有元件。
· T 薄型(1.0 mm身体厚度)
表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括:
· Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。
· Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。
表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括:
· CC 芯片载体(chip carrier)封装结构
· FP 平封(flat pack)封装结构
· GA 栅格阵列(grid array)封装结构
· SO 小外形(small outline)封装结构
表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括:
· B 一种直柄或球形引脚结构;这是一种非顺应的引脚形式
· F 一种平直的引脚结构;这是一种非顺应的引脚形式
· G 一种翅形引脚结构;这是一种顺应的引脚形式
· J 一种“J”形弯曲的引脚结构;这是一种顺应的引脚形式
· N 一种无引脚的结构;这是一种非顺应的引脚形式
· S 一种“S”形引脚结构;这是一种顺应的引脚形式
例如,缩写词F-PQFP-G208,描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP),翅形引脚(G),端子数量208。
对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合,完全不能用于密间距元件。记住,0.65mm等于0.0256",0.5mm等于0.0197"。
在IPC-SM-782标准内,每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下:嘉立创激光钢网
第一页包括有关元件的通用信息,包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。
第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸,对于其它元件信息,参考EIA-PDP-100和95 出版物。
第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件,在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时,尺寸可能影响焊接点的形成。嘉立创激光钢网
第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前,应该进行公差分析和焊接点评估。
- 板材价格回落,嘉立创实时降价:50元/平方米板材价格回落(从最高330元/平方米左右,降到了270元/平方米),嘉立创第一时间响应板材降价,以最快的行动回应原来对客户的承诺,板材降价,嘉立创价格第一时间回调!一、降价1)降价范围:单面板、双面板、四层板样板和小批量2)降价幅度:两层、四层统一降价最高50元/平方米二、质量1、嘉立创采用好板材1)好米才能做好饭嘉立创一律采用A级板材,1.6mm的板厚A级板料为8张布,填料为30%左右,阻燃的电子布。2)少布非阻燃板材泛滥少布料及非阻燃不合格板料在市场上泛滥成灾,市面上有大量的少布料及非阻燃板材,1.6mm板厚的双面板有6张布及5张布或是4张布,比标准A级板材少一半的布,而且布采用的是工业布不是电子布,这种板材生产的电子设备存在很大的隐患。3)板材检测服务嘉立创可以承接板材检测,出检测报告给客户,如果有需要,客户可以在嘉立创下单平台申请免费检测。嘉立创板材检测服务2、嘉立创是“自己生产”,反对“协同模式外发生产”1)、嘉立创所有的PCB全是自己的生产基地生产,现有五大生产基地,没有一片板子外发给其它同行PCB工厂生产。2) 、个别厂家采用协同生产模式,平台接单,然后外发给其它的低价板厂生产,哪里便宜外发到哪里,品质不可控。3、好工艺1) 、嘉立创一直采用的是正片工艺,采用锡保护过孔的安全,多出了生产工艺的复杂性及锡的成本,但过孔的安全性大大增加。2) 、市面上有个别厂采用负片工艺,直接用干膜掩孔的方式生产大量过孔的两层、四层及高多层板,出现过孔坏孔(似断非断)的可能性大大增加。4、好设备1)、 嘉立创采用一流的自动化生产设备,线路及阻焊都采用国内一流的LDI厂商设备,多层采用中国台湾的活全压机,以确保生产的可靠性。LDI激光曝光设备活全压合机2) 、市面上,中小电路板企业的设备更新换代则良莠不齐,品质难以把控。三、承诺1) 、嘉立创承诺“好米做好饭”,不管板材价格升降,一律采用优质A级板材,在自有生产基地采用“正片工艺”生产,不采用非阻燃或少布不合格板料生产,更不会采用所谓的“协同模式外发生产”,也不会为了锡成本采用负片生产。2)、嘉立创再次承诺,如果板材价格进一步下降,嘉立创板材将继续第一时间下调。如果板材上涨,嘉立创无法消化则也要相应调整。最后,再次感谢所有的客户对于因板材上涨嘉立创调价的支持及理解。2026-09-14 10:31:34
- 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势:对客户的四大价值1.上锡更容易,投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡,不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作,投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是:无铅焊料流动性差,且高温焊接时,表面容易氧化和钝化。2.表面平整,精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整,特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接,品质无从保证,带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外,收费30元/平方米,100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用,相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便,存储时间反而可更长有人说,没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短,这话合理。但只要存储环境好,没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处:如果OSP在PCBA焊接前氧化了,寄回嘉立创免费返工即可,效果像新的一样;而无铅喷锡一旦氧化,基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了,仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺,让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺,宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则,为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺,目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是,从嘉立创自身短期利益来说,这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米,100平方米收费3000元,按20%毛利计算,有600元毛利;OSP成本约5元/平方米,100平方米成本就要500元,且不向客户收费。一个赚600元,一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺,正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化,拆包后应快速使用。特别是双面焊接,焊完一面后另一面要及时焊接,不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前,检查一下OSP表面,如果发现有发黑、氧化现象,马上返给嘉立创,可以免费返工。OSP工艺返工极为方便,而无任何风险,返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-24 18:02:14
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- 研发有料,下单有礼!"嘉立创20周年有料季"活动正式开启从2025年下半年开始,PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨,覆铜板企业连续发布多轮调价通知,部分板材供应趋紧,成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说,这种变化带来的问题,远不止“PCB会不会涨价”,板材还能不能稳定供应?市场波动时,会不会降低用料标准?工厂能不能正常生产和交付?订单增加后,品质还能不能有保障?越是行业发生变化,越能看出一家企业到底有没有“料”。从2006年创立开始做PCB打样,到2022年正式进入高多层PCB领域,再到持续建设电子和机械产业一站式服务,嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。值此20周年,嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年,超有料」。对客户来说,“有料”在于:材料供得上、用料有讲究,复杂设计做得出,制造问题尽可能拦在出厂前,还有真实项目和工程师体验可以参考。一、板材有料:供应有保障,用料有讲究覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段,企业有没有稳定的采购渠道和备料能力,会直接影响客户的项目节奏。一次缺料、临时换料或交期变化,影响的不只是一笔PCB订单,还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。面对本轮板材行业变化,嘉立创依托板材供应商的战略备货支持,整体货源充足,并优先保障广大中小客户供货。对正在做产品打样和小批量生产的客户来说,稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。所谓“好米煮好饭”,嘉立创高多层板坚持用真A级板材,且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌,从源头保障品质。在嘉立创下单官网,以1.6mm板厚的高多层下单配置为例,6层板均采用真A级板材,阻燃性为94V0,TG值覆盖TG135-TG170,可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布,填料30%以下,阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性,客户可根据需求,选择相应TG值、板材品牌及相应型号,公开透明。如果想进一步了解板材规格,还可以下载板材技术资料,查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。即使原材料成本上涨,嘉立创货源稳得住,板子供得上,用料不缩水,用真材实料确保板材有料。二、工厂有料:让复杂设计真正做得出来高多层PCB的难点,不仅在于能不能在设计软件中画出来,更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加,内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合,每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。嘉立创高多层板当前最高可做到64层,最大成品尺寸可达656mmx586mm,最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且,BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺(采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽),这可以提升工程师设计效率,品质更可靠,焊接更优异。同时,支持客户自定义叠层,以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺,更好满足客户需求。强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备,曝光精度更高;压合采用台湾活全Vigor全自动压合机,更稳定,压合质量更高。而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备,提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。这些设备的核心价值,在于把复杂设计稳定地制造出来。当样板通过验证后,项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米,在服务打样的同时,也具备承接后续小批量和批量需求的基础。对客户来说,通过返单,沿用已确认的工艺和生产条件,可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。三、品质有料:把制造问题拦在出厂前做过硬件研发的都知道,PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷,可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定,甚至是偶发故障。排查时,工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位,容易消耗大量研发时间,影响项目进度。因此,高多层板的品质不能只依靠出货前的终检,而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例,主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。内层和外层AOI用于检查线路图形,识别开路、短路和线路缺口等异常;AVI则检查板面和外观缺陷;四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻,排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰,识别常规开短路测不出的隐形不良,管控载流、压降和发热风险。制造完成后,还要通过开短路测试和终检,确认电气性能、外观和相关质量要求。这些检测的目的,是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题,最终交付质量可靠的产品。对工程师来说,也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上,减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。四、客户有料:真实项目落地,工程师真实体验高多层PCB的能力有没有说服力,不看参数,看它用在哪里。如今,嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域,应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景,越能检验高多层板能力的真实水平。与此同时,越来越多电子工程师在硬件研发中,采用嘉立创高多层板。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享:“嘉立创的六层板工艺没得说,内存终于调通了。”另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价:“嘉立创免费做的6层板,采用盘中孔沉金工艺,盘中孔让我太惊艳了。”五、成本和交期,一样有料在原材料价格上涨的阶段,客户不仅关注PCB有没有涨价,还会比较在同等条件下,成本和交期是否合理。以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例,从公开报价来看,嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响,最终以下单页面实时报价为准。在交期方面,嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天,部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。对硬件研发来说,一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换,都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上,向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期,以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。从材料准备,到设计制造、品质检测和实际使用,四个“有料”共同指向同一件事:让设计更好更快地变成产品,让研发预算、项目进度和制造风险更可控。面对持续变化的行业环境,客户需要的不是供应紧张引发的焦虑,而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力,继续服务于广大工程师和研发团队,为他们创造更多价值。扫描下方二维码,进入“嘉立创20周年有料季”活动页。2026-09-03 09:37:07
