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感谢大家一路的支持。正是在广大客户的支持下，嘉立创已成功在深交所主板上市，股票代码：001232。再次感谢客户的信任与支持。
一、免费打样规则调整
从本月起，为进一步提高PCB的表面处理焊接的可靠性，嘉立创将全面推广OSP工艺替换喷锡工艺，嘉立创免费打样的规则将进行如下调整：
- 沉金打样券：继续保留，不变
- 喷锡工艺打样券：全面取消，由OSP全面替代
- 其他所有规则：维持原样，不发生变化
简单说，免费打样中的表面处理，从原来的有铅喷锡/无铅喷锡，统一升级为 OSP。下面聊聊为什么推荐OSP，以及它适合用在什么场合。
二、为什么大力推广OSP工艺？
OSP俗称铜面抗氧化处理，通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代，技术成熟，广泛适用手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。它的好处非常实在：
1.无铅环保，适用面广
OSP本身就是无铅工艺，对于没有特殊表面处理要求的板子，完全可以胜任。在很多场景下，它可以很好地替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。
2.焊盘平整度极高，适合SMT
有铅喷锡和无铅喷锡，由于工艺原因，表面会有锡峰和凹凸不平。而OSP仅仅是一层极薄的有机保护膜，基材铜面极其平整，对高密度、细间距的SMT焊接极为有利，能大幅减少连锡、虚焊等问题。
3.可焊接性优于无铅喷锡
OSP不上锡的投诉远低于无铅喷锡。从技术原理上看看，为什么OSP的焊接性好很多。豆包解释：
4.未贴片前返工极其方便
OSP的另一大好处是，焊接前的返工非常容易。如果板子存放时间较长，表面看起来有氧化迹象，可以直接寄回嘉立创，我们免费帮您过一遍OSP水平线进行返工，处理完便光亮如新。而无论是有铅还是无铅喷锡，都很难做到这样干净利落的返工。豆包解释：
5.OSP已被各行各业大量应用
目前，OSP已经广泛应用于汽车电子、工控&安防、新能源、医疗电子等各行各业。豆包解释：
三、OSP也不能包打天下，这些场景请留意
就像硬币有正反面，OSP并不能完全替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。以下几种情况，需要根据实际要求选择其他表面处理：
- 频繁插拔的金手指：金手指的性能要求，仅适合沉金，不适合OSP。
- 半孔模块板：半孔板的半孔要进行二次焊接，OSP过完高温后，如果长期存放，则不能进行二次焊接。
- 军工领域：部分军工板指定有铅喷锡，无铅喷锡和沉金都不行，OSP自然也不适合。
- 明确不允许OSP的特定应用场景
四、OSP线路板在SMT贴片加工中实操注意事项
为了让OSP发挥最佳焊接效果，有几点简单的注意事项：
- 尽量在48～72小时内完成焊接。贴片过完回流焊后，如果需要补焊插件，不要长时间搁置，以免裸铜氧化导致上锡不良。
- 常规工艺下，OSP板可支持最多2次回流焊加2次波峰焊。如果超出4次焊接，则不适合OSP工艺。
如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议，可扫描下方二维码，进企业微信群交流。
