尊敬的各位客户伙伴：您好！受十年一遇的PCB板材紧缺行情影响，覆铜板价格大幅上涨，单价已由往年约100元/张涨至230元/张左右，且市场行情每日浮动。依托板材供应商的战略备货支持，我司目前整体货源充足。恳请各位客户理性、按需下单，避免恐慌性扎堆下单或过量囤货。为优先保障广大中小客户权益，公司将调整供货定价与产能分配策略：1、板材价格将根据市场行情实时调整，优先保障中小订单性价比稳定；2、紧缺周期内实行反向阶梯定价，暂对订单面积超过50㎡的部分逐级加价；3、若订单总量超出产能，将启动客户定量配额机制；4、严禁通过拆分订单、分批下单等方式规避配额机制，一经发现，公司有权暂停接单或取消相关订单。此外，我司整体产能资源将优先向长期合作的中小客户倾斜。对于临时外来的大额订单，即便客户接受高价，公司也将视产能情况实施限量管控，必要时不予接单，以稳定保障中小客户供货。后续价格及限量策略如有调整，将不再另行公告。感谢各位客户的理解与支持！深圳嘉立创科技集团股份有限公司

划重点！1️⃣活动在抖音、小红书、B站和视频号同步开展2️⃣投稿作品须带上话题：#晒出你的神仙工作台 #嘉立创SMT3️⃣投稿完成后，记得填写活动表单，提交作品链接才算报名成功4️⃣前100名符合要求的投稿者，可获得200金豆！

尊敬的各位客户伙伴：您好！嘉立创PCB采用同工艺合并排产模式组织生产。以往，不常用、冷门、超冷门工艺因可合并的订单较少，分摊的制造成本偏高，因此公司针对这些工艺设置了对应的附加费。感谢广大客户伙伴长期以来的信赖与支持，我司年度订单总量已突破2000万单。海量订单大幅提升了不常用、冷门、超冷门工艺拼板合并生产的概率，有效摊薄了生产制造成本。为切实让利客户、降低大家的硬件研发与打样生产成本，经公司研究决定，即日起暂时全面取消上述三类工艺的额外收费。本次取消的三类工艺附加费如下：1.不常用工艺附加费：原100元/款2.冷门工艺附加费：原200元/款3.超冷门工艺附加费：原300元/款本通知即时生效，后续收费标准若有调整，我们将另行发布公告告知。感恩一路相伴与支持，嘉立创将持续优化产能、工艺与定价体系，以更高性价比、稳定品质服务全球客户！深圳嘉立创科技集团股份有限公司

📢重磅官方活动：嘉立创×小红书maker创造季投稿时间：6月1日 - 8月24日参与方式：1、小红书发布电子 DIY 相关笔记，笔记中提及嘉立创2、带话题 #小红书maker创造季 #嘉立创造物日常📌 内容不限：图文 / 视频均可，成品、制作过程、翻车记录、脑洞方案都能投！🎁 福利：亿级官方流量扶持、万元大奖、开发板、嘉立创周边等，多发布中奖概率更高！

近日，嘉立创6层板正式上线OSP抗氧化工艺。OSP俗称铜面抗氧化处理，通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代，现在技术成熟，广泛适配手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。一、嘉立创6层板全面主推OSP工艺的五大原因1.板面平整度优异相较喷锡工艺，OSP表面平整光滑，适配高密度线路、BGA封装板件。6层及以上高阶板，嘉立创自上线起就不支持喷锡工艺，正是因为表面平整度问题。2.性价比优势突出，每平米可省150元选用OSP工艺无额外费用，而沉金工艺受金价波动影响，每平米加收150元费用。因此，采用OSP工艺可大幅降低客户制作成本。3.OSP工艺体系成熟靠谱OSP工艺历经数十年迭代，加上嘉立创选用头部OSP药水供应商，具备可靠的质量体系保障。作为服务数百万客户的平台，嘉立创所采用的工艺必须足够可靠，方能投入使用。嘉立创OSP工艺生产线4.免费打样仅支持OSP表面处理后续6层板免费打样通道，仅支持OSP表面处理，不再受理沉金工艺订单。5.氧化后返工便捷在PCBA焊前对PCB进行目检，如发现氧化可重回产线重做OSP，即可恢复使用。而沉金一旦氧化基本无法返回重做，有铅及无铅喷锡返工难度也远远高于OSP。质保期内免费返工并承担往返运费，超过质保期也可免费返修。OSP为无铅环保工艺，在某些场景下能很好地替代无铅喷锡工艺。二、OSP不能胜任的场景❌金手指接插件无法适用OSP工艺❌半孔模块板不适用OSP：焊接后，若长时间等待再二次焊接，其可焊性远不如沉金工艺。❌军工领域不适合OSP：军工产品对表面处理要求更为严苛，不仅OSP无法满足，而且连无铅喷锡等工艺也都无法满足，故大量采用有铅喷锡工艺。三、OSP工艺核心性能参数1️⃣可承受4次焊接作业，包含2次回流焊、2次波峰焊。2️⃣未拆封成品板，常规存放有效期可达1年。四、总结6层板切换OSP，板面品质、成本控制与售后返修三者兼顾，性能足以满足中高端设备电路板的使用需求，已成为六层板主流优选的表面工艺。从应用角度看，OSP已在各类高难度PCB上成熟落地：高阶HDI板：适配手机、折叠屏的超细线路与微小BGA焊盘，为主流之选高层高速背板：满足20-32层服务器、通信板的高速信号传输与多次回流高频混压板：超薄镀层不损耗高频性能车规精密板：适用域控、电池管理板，满足高低温湿热严苛要求软硬结合板：硬板区域采用OSP加工超大尺寸背板：大板面下仍能保障镀层均匀性需要提醒的是，插拔金手指、超多次回流、长期仓储或军工严苛工况一般不用OSP工艺。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议，可扫描下方二维码，进企业微信群交流。