嘉立创贴片材料全解析:规格和价格与质量数据详解

更新时间：2025-10-20 23:41

21

0

文档错误过时,

我要反馈

一、嘉立创贴片基础材料体系

嘉立创贴片服务采用行业标准材料体系，确保电子产品制造的可靠性和一致性。材料系统主要分为三大类：

PCB基材
焊接材料
元器件材料

1. PCB基材规格与参数

<thead> </thead>

材料类型	型号	介电常数	Tg值	热膨胀系数	价格(元/㎡)
FR-4标准	IT180A	4.3-4.8	140℃	14ppm/℃	85-120
高频材料	Rogers RO4350B	3.48	>280℃	12ppm/℃	450-600
高Tg材料	IT158	4.5	170℃	13ppm/℃	150-200
柔性基材	PI膜	3.5	>250℃	16ppm/℃	300-400

质量指标：

• 铜厚公差：±10%（优于行业±15%标准）
• 线宽精度：±0.05mm（1oz铜厚）
• 最小过孔：0.2mm（激光钻孔）
• 层间对准：±0.075mm（6层板）

二、焊接材料技术参数

1. 锡膏系列

主流锡膏型号对比：

<thead> </thead>

型号	合金成分	颗粒度	熔点	活性等级	价格(元/kg)	适用场景
GC-SAC305	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	Type4	217℃	ROL0	680	常规SMT
GC-LF300	Sn99Ag0.3Cu0.7	Type4	227℃	ROL0	620	无铅要求
GC-UF400	Sn42Bi58	Type5	138℃	ROM1	750	低温焊接
GC-HF500	Sn96.5Ag3.5	Type3	221℃	ROH	850	高可靠性

关键质量数据：

• 印刷性能：≥85%脱模率（0.3mm间距）
• 焊接缺陷率：<500ppm（SPI检测）
• 空洞率：<15%（BGA器件）
• 保存稳定性：6个月（5-10℃冷藏）

2. 焊线材料

<thead> </thead>

类型	直径(mm)	合金成分	抗拉强度	延伸率	价格(元/卷)
有铅焊线	0.5	Sn63Pb37	45MPa	35%	120
无铅焊线	0.5	Sn99.3Cu0.7	52MPa	30%	180
含银焊线	0.3	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	55MPa	28%	250
高温焊线	0.8	Sn95Sb5	60MPa	25%	300

三、元器件封装材料

1. 常用封装材料特性

塑料封装(EMC)：

• 成分：环氧模塑料
• 热阻：80-120℃/W
• CTE：8-12ppm/℃
• UL认证：94V-0
• 单价影响：+0.005-0.01元/点

陶瓷封装：

• 类型：Al2O3(96%)
• 热导率：24W/mK
• 介电强度：15kV/mm
• 成本系数：3-5倍于塑料封装

金属封装：

• 材料：Kovar合金
• 气密性：<1×10⁻⁸Pa·m³/s
• 热循环：-55~125℃通过1000次
• 价格增幅：8-10倍标准封装

2. 连接器接触材料

<thead> </thead>

部位	材料	镀层厚度	接触电阻	插拔次数	成本影响
端子	磷青铜	镀金0.8μm	<20mΩ	5000次	+15%
弹片	铍铜	镀镍3μm	<30mΩ	10000次	+30%
外壳	LCP塑料	/	/	/	+5%
焊脚	黄铜	镀锡5μm	/	/	+8%

四、辅助材料规格

1. 贴片胶水参数

<thead> </thead>

型号	类型	粘度(cps)	固化条件	剪切强度	价格(元/g)
GC-A100	环氧系	15000	120℃/5min	15MPa	0.8
GC-A200	丙烯酸	8000	UV+热	12MPa	0.6
GC-A300	硅胶	50000	RT固化	8MPa	1.2
GC-A400	聚氨酯	20000	80℃/30min	10MPa	0.9

2. 清洗剂技术指标

环保清洗剂GC-C500：

• 主要成分：改性醇类
• 沸点：78-85℃
• 残留量：<1μg/cm²
• ODP值：0
• 清洗效率：>99.5%
• 包装规格：5L/桶，280元

五、材料质量对比分析

1. 关键性能基准测试

PCB基材对比：

<thead> </thead>

测试项目	嘉立创标准	行业平均	国际一流
耐热性	288℃/10s	288℃/5s	288℃/15s
剥离强度	1.4N/mm	1.2N/mm	1.5N/mm
绝缘电阻	10⁸MΩ	10⁷MΩ	10⁹MΩ
耐CAF	1000h	500h	1500h

2. 成本效益分析

材料成本占比（以10×10cm四层板为例）：

• PCB基材：18-22%
• 焊接材料：5-8%
• 元器件：65-72%
• 辅助材料：3-5%

性价比指数（质量分/价格比）：

<thead> </thead>

材料类别	嘉立创	国内竞品	国际品牌
PCB基材	1.25	1.05	0.95
焊接材料	1.15	0.98	0.85
封装材料	1.08	0.92	1.00

六、选材建议与应用指南

1. 消费电子产品

推荐配置：

• PCB：FR-4标准板
• 锡膏：GC-SAC305
• 封装：EMC塑料
• 成本区间：0.8-1.2元/cm²

2. 工业控制设备

优选方案：

• PCB：高Tg材料
• 焊接：GC-HF500
• 连接器：镀金端子
• 可靠性：MTBF>100,000h

3. 汽车电子

严苛要求：

• 基材：陶瓷填充FR-4
• 焊料：高银含量
• 测试：通过AEC-Q100
• 温度范围：-40~125℃

4. 医疗设备

特殊需求：

• 清洗剂：无卤配方
• 封装：气密性金属
• 生物兼容性：ISO10993认证
• 灭菌耐受：多次EO灭菌

本材料体系持续更新，建议通过嘉立创官网"材料数据库"获取实时参数，或联系技术客服获取针对特定应用的材料选型报告。对于特殊需求，嘉立创可提供材料认证报告（含UL、RoHS、REACH等）。