嘉立创SMT贴片服务全流程详解:从下单到交付的完整指南

更新时间：2025-10-27 22:35

38

0

文档错误过时,

我要反馈

一、嘉立创SMT贴片服务概述

嘉立创作为国内领先的一站式电子制造服务平台，其SMT贴片服务以"高精度、高效率、高性价比"著称，年贴片量超过50亿个元器件，服务客户超过10万家。嘉立创SMT贴片服务支持从样品到中小批量（1-10,000片）的全方位需求，标准交期最快24小时，满足电子研发企业快速迭代的需求。

1.1 服务特点与技术能力

核心技术指标：

技术参数	指标值
最小贴装元件	0201（0603公制）
最高贴装精度	±0.025mm
最大PCB尺寸	510mm×460mm
最小BGA间距	0.35mm
日产能	500万点

服务优势对比：

服务项目	传统工厂	嘉立创
最小起订量	通常100片起	1片起
标准交期	5-7天	24-72小时
工程费	500-2000元	0元（部分套餐）
文件审核	1-2天	2小时内

二、前期准备与文件提交

2.1 客户需准备的文件清单

必需文件：

1. Gerber文件（RS-274X格式）
2. 坐标文件（IPC-356或Excel格式）
3. BOM清单（包含完整料号、规格、位号）
4. 钢网文件（可选，无则按默认规则）

文件提交标准：

文件类型	格式要求	内容要求
Gerber	压缩为ZIP	包含所有层+钻孔文件
坐标	ASCII或Excel	包含X/Y坐标、角度、位号
BOM	Excel	料号、规格、数量、位号一一对应

2.2 设计规范检查要点

嘉立创提供免费的DFM（可制造性设计）检查，主要检查项目包括：

PCB设计检查：

检查项	标准值	不合格影响
焊盘间距	≥0.2mm	可能桥连
元件间距	≥0.3mm	贴装困难
工艺边	≥5mm	影响传送
定位孔	3个以上	影响对位

元件库匹配：
嘉立创维护着超过100万种的元器件数据库，匹配成功率超过98%。不匹配情况处理流程：

1. 提供规格书人工确认
2. 建议替代型号
3. 客户确认后继续

三、订单处理与生产流程

3.1 标准服务流程时间节点

全流程时间分布（以24小时加急服务为例）：

流程阶段	耗时	开始时间
文件审核	1小时	T+0
物料准备	4小时	T+1
SMT生产	12小时	T+5
后焊/测试	4小时	T+17
QC检验	2小时	T+21
包装发货	1小时	T+23

3.2 核心生产工序详解

锡膏印刷工序：

参数	标准值	可调范围
钢网厚度	0.1mm	0.08-0.15mm
印刷速度	50mm/s	30-80mm/s
刮刀压力	8kg	5-10kg
脱模速度	1mm/s	0.5-3mm/s

贴片工序能力：

设备类型	数量	贴装速度	精度
高速贴片机	50+	45,000CPH	±0.05mm
多功能机	20+	15,000CPH	±0.025mm
异形件贴装	5	5,000CPH	±0.1mm

回流焊参数：

温区	无铅工艺温度	时间
预热	150±10℃	90s
浸润	180±10℃	120s
回流	245±5℃	60s
冷却	<100℃	-

四、质量控制体系

4.1 全过程质量监控点

质量监控节点：

检查点	检查方式	标准
锡膏印刷	SPI检测	厚度±15%
元件贴装	首件确认	位置±0.05mm
回流焊接	AOI全检	零缺陷
功能测试	ICT/FCT	100%通过

不良率控制标准：

缺陷类型	控制标准	实际水平
错漏反	≤200PPM	<50PPM
焊接缺陷	≤500PPM	<100PPM
功能不良	≤300PPM	<80PPM

4.2 检测设备配置

质量检测设备清单：

设备类型	数量	检测能力
3D SPI	15	锡膏体积检测
AOI	20	外观缺陷检测
X-Ray	5	BGA焊接检测
ICT	10	电路通断测试

五、增值服务选项

5.1 可选增值服务

常用增值服务：

服务项目	收费	适用场景
飞针测试	0.5元/点	高可靠性要求
三防漆	0.8元/片	恶劣环境应用
烧录程序	0.2元/次	MCU预编程
组装测试	1.5元/片	成品功能验证

5.2 元器件配套服务

元器件供应方案：

方案类型	优势	适用情况
客户自供	成本最低	有稳定渠道
嘉立创代购	交期快	常用器件
联合采购	价格优	批量生产

常用器件库存：

器件类型	库存种类	现货率
阻容器件	50,000+	99.9%
二三极管	20,000+	99%
IC芯片	10,000+	95%
连接器	5,000+	90%

六、订单交付与售后

6.1 交付标准

标准交付内容：

1. 成品PCBA（防静电包装）
2. 检验报告（含关键参数）
3. 工艺文件（回流曲线等）
4. 剩余物料（如客户要求）

包装防护标准：

包装类型	适用场景	防护等级
防静电袋	普通板	ESD防护
气泡袋	有突出元件	机械防护
吸塑盘	精密板	双重防护
防潮包装	敏感器件	湿度控制

6.2 售后服务政策

质量保障条款：

问题类型	响应时间	解决方案
贴装错误	2小时	免费重做
焊接缺陷	4小时	分析报告+补救
功能问题	8小时	联合排查
交付延误	即时	违约金赔付

七、行业应用案例

7.1 典型行业解决方案

各行业服务特点：

行业	工艺特点	典型案例
消费电子	高密度贴装	TWS耳机主板
工业控制	高可靠性	PLC模块
汽车电子	严苛认证	BMS控制器
物联网	低成本	NB-IoT模组

7.2 技术演进路线

未来技术规划：

1. 2024年：实现01005元件量产
2. 2025年：导入3D AOI检测技术
3. 2026年：建成全自动智能工厂
4. 2027年：贴装精度提升至±0.01mm

通过这套完整的SMT贴片服务流程，嘉立创已经帮助超过5万家客户实现了从创意到产品的快速转化，平均缩短产品上市时间40%以上。无论是初创团队的样品验证，还是中小企业的批量生产，都能找到合适的服务方案。