嘉立创贴片服务使用全指南:从新手到精通的完整教程

更新时间：2025-10-27 22:47

75

0

文档错误过时,

我要反馈

一、嘉立创贴片服务入门基础

嘉立创贴片服务是国内电子工程师最常用的快速打样和小批量生产解决方案之一，每月处理超过50万笔贴片订单。对于刚接触PCB设计的工程师来说，了解如何正确使用嘉立创贴片服务至关重要。

1.1 服务类型与适用场景

嘉立创贴片服务主要分为三种类型：

服务类型	适用数量	标准交期	特点
经济型贴片	1-30片	3-5天	最低成本，基础工艺
标准型贴片	10-1000片	48小时	平衡性价比
加急型贴片	1-100片	24小时	最快速度，适合紧急需求

新手常见选择建议：

• 首次验证设计：选择经济型1-5片
• 设计定型小批量：标准型50-100片
• 参赛/赶项目：加急型5-10片

1.2 基本使用流程

嘉立创贴片标准流程包含7个关键步骤：

1. 设计准备：完成PCB设计并检查DFM
2. 文件导出：生成Gerber、BOM和坐标文件
3. 平台下单：在嘉立创官网提交订单
4. 工程审核：1-2小时内完成技术审查
5. 生产执行：SMT产线自动化生产
6. 质量检验：AOI+人工双重检验
7. 物流配送：顺丰快递发货

二、设计阶段关键准备

2.1 PCB设计规范要求

必须遵守的设计规则：

设计要素	最低要求	推荐值
工艺边宽度	3mm	5mm
定位孔数量	3个	4个
元件间距	0.2mm	0.3mm
焊盘尺寸	比元件大0.2mm	大0.3mm

常见设计错误避免：

1. 忘记添加工艺边导致无法上机
2. 元件间距不足造成贴片困难
3. 焊盘设计不对称引起立碑
4. 缺少定位标记影响贴装精度

2.2 文件导出标准

必须提交的三类文件：

Gerber文件导出设置：

层类型	包含内容	文件后缀
顶层	Top Layer	.GTL
底层	Bottom Layer	.GBL
丝印	Silkscreen	.GTO
阻焊	Solder Mask	.GTS
钻孔	Drill	.TXT

BOM清单标准格式：

位号 | 型号 | 规格 | 数量 | 封装 | 备注
R1 | RC0603JR-0710KL | 10KΩ ±5% | 1 | 0603 | 
C2 | CC0603KRX7R9BB104 | 100nF X7R | 2 | 0603 | 耐压50V

坐标文件生成要点：

• 原点应设在PCB左下角
• 单位统一为毫米(mm)
• 包含X/Y坐标和旋转角度
• 格式建议选择IPC-356或Excel

三、下单操作详细指南

3.1 官网下单步骤分解

PC端操作流程：

1. 登录嘉立创官网(www.jlc.com)
2. 进入"SMT贴片"服务页面
3. 上传Gerber文件自动解析
4. 上传BOM和坐标文件
5. 匹配元器件库(自动+手动)
6. 选择服务类型和数量
7. 确认报价并支付

移动端特别提示：

• 推荐使用Chrome浏览器
• 大文件上传建议WiFi环境
• BOM编辑可使用在线模板
• 订单状态可微信实时追踪

3.2 元器件匹配策略

嘉立创元器件库覆盖情况：

元件类型	库存型号数	匹配成功率
阻容器件	500,000+	99.5%
二三极管	200,000+	98%
IC芯片	100,000+	90%
连接器	50,000+	85%

匹配不成功处理方案：

1. 提供完整型号搜索替代品
2. 上传规格书人工匹配
3. 修改设计使用推荐型号
4. 选择"客户自供元器件"

3.3 价格计算与优化技巧

贴片费用构成：

费用项目	计算方式	节省技巧
工程费	50-200元	选择套餐免除
贴片费	0.03元/点	减少元件数量
钢网费	100-300元	多次使用同钢网
元器件费	按实际用量	选用基础库元件

点数计算规则示例：

• 1个电阻/电容/电感 = 1点
• 1个SOT-23三极管 = 2点
• 1个8引脚SOIC = 4点
• 1个QFP64芯片 = 32点

四、生产与质量控制

4.1 嘉立创生产工艺标准

SMT产线关键参数：

工艺环节	设备型号	精度指标	产能
锡膏印刷	DEK Horizon	±0.025mm	200板/小时
贴片	Yamaha YSM20	±0.03mm	45,000CPH
回流焊	BTU Paragon	±1℃温控	同贴片速度
AOI检测	Omron VT-S500	10μm分辨率	全检

不同封装贴装能力：

封装类型	最小间距	贴装良率
0201	0.2mm	99.5%
QFN	0.4mm	99%
BGA	0.5mm	98.5%
Connector	-	97%

4.2 质量验收标准

收货检查清单：

检查项目	工具	标准
元件缺失	放大镜	0缺失
焊接质量	显微镜	无虚焊桥连
极性正确	BOM核对	100%正确
功能测试	简单上电	基本功能正常

常见质量问题处理：

1. 拍摄清晰照片联系客服
2. 提供具体不良位置和现象
3. 等待技术分析报告
4. 协商补货或退款方案

五、高级使用技巧

5.1 批量生产优化建议

从打样到量产的过渡策略：

阶段	数量	关注重点
原型验证	1-5片	功能实现
设计验证	10-20片	工艺可靠性
小批量试产	50-100片	一致性测试
批量生产	500+片	成本优化

量产成本控制方法：

1. 使用嘉立创基础元件库
2. 优化PCB拼版设计
3. 选择经济型物流方式
4. 集中下单享受阶梯价格

5.2 特殊工艺需求实现

支持的特殊工艺：

工艺类型	加收费用	备注
双面贴片	+30%	需分开BOM
混装工艺	+50%	THT后焊
三防漆	0.5元/片	需指定区域
烧录程序	0.2元/次	提供hex文件

BGA焊接特别提示：

1. 提供完整的钢网文件
2. 建议增加测试点
3. 选择X-Ray检测选项
4. 预留返修焊盘

六、常见问题解决方案

6.1 新手高频问题TOP5

问题排查指南：

问题现象	可能原因	解决方案
文件解析失败	格式错误	重新导出RS-274X
元件匹配率低	型号不标准	手动指定替代料
价格超出预期	点数过多	优化元件布局
焊接质量问题	焊盘设计不良	修改PCB设计
交期延误	特殊元件缺货	提前确认库存

6.2 技术支持渠道

问题解决途径：

渠道	响应时间	适合问题类型
在线客服	5-15分钟	订单操作类
技术邮箱	2小时内	设计咨询类
论坛社区	不定时	经验分享类
客户经理	1小时内	大客户专属

建议的求助方式：

1. 准备完整的项目文件
2. 描述清晰的问题现象
3. 提供错误截图或照片
4. 注明紧急程度期望

七、服务演进与未来展望

7.1 嘉立创贴片服务升级路线

近期新增功能：

• 实时产能查询系统
• 设计风险自动检测
• 3D虚拟装配预览
• 元器件价格波动预警

2024年规划：

1. 01005元件贴装支持
2. 全自动DFM分析引擎
3. 48小时全球配送网络
4. AI辅助元器件选型

7.2 用户成长路径建议

从入门到精通的阶段：

阶段	典型订单	学习重点
新手	1-2层简单板	掌握基本流程
进阶	4层复杂板	工艺要求深入
高手	6层HDI板	高级阻抗控制
专家	柔性电路板	特殊材料工艺

通过本指南的系统学习，即使是完全没有接触过嘉立创贴片服务的新手，也能够快速掌握从设计到生产的全流程要点。嘉立创贴片服务持续优化的用户体验和稳定的品质保障，成为电子工程师产品开发过程中最可靠的合作伙伴之一。