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嘉立创 SMT常见问题 嘉立创SMT全规则手册:2024年最新设计规范与生产标准详解

嘉立创SMT全规则手册:2024年最新设计规范与生产标准详解
更新时间:2025-10-31 22:37
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嘉立创SMT基础准入规则

嘉立创SMT服务采用标准化生产管理体系,2024年最新数据显示,其规则系统包含8大类共127项具体规范,整体订单接受率达92.3%,主要受限因素包括:

  1. PCB设计规范(占比43%拒单原因)

    • 最小线宽/间距:0.1mm/0.1mm(6层板以上0.15mm)
    • 焊盘与板边:≥0.5mm(V-CUT位置≥1mm)
    • 定位孔要求:3.2mm直径(±0.1mm)+5mm禁布区
  2. 元件布局规则

    • 元件间距标准:
      • Chip元件:≥0.3mm
      • IC器件:≥0.5mm
      • 高元件(≥5mm):周边3mm禁布
    • 工艺边要求:
      • 单边≥5mm(传送边)
      • 光学定位点:3个L形分布(直径1mm±0.1)
  3. 文件提交规范

    • 必须文件:
      • Gerber(RS-274X)
      • 坐标文件(ASCII格式)
      • BOM清单(含完整参数)
    • 文件命名规则:
      • 不超过20字符
      • 禁止特殊符号
      • 版本号标注

工程处理核心规则

1. 设计评审标准

  • DFM检查项:38类常见问题
    • 焊盘对称性(偏差≤20%)
    • 钢网开窗比例(1:0.8-1:1.2)
    • 元件极性标注(100%检查)
  • 评审时效
    • 自动审核:15分钟
    • 人工复核:4小时内
    • 复杂设计:最长24小时

2. 钢网制作规范

  • 开孔标准
    • Chip元件:1:1比例
    • IC器件:内缩0.1mm
    • BGA:直径80%球径
  • 特殊要求
    • 纳米涂层:+30元
    • 阶梯钢网:+50元
    • 防锡珠设计:+40元

3. 程序生成规则

  • 贴装顺序
    1. 小元件(0402/0603)
    2. 中型器件(SOT/SOP)
    3. 大型IC(QFP/BGA)
  • 吸嘴分配
    • 0402:专用吸嘴
    • QFP:高精度吸嘴
    • 异形件:定制吸嘴

生产执行强制标准

1. 锡膏印刷规范

  • 厚度控制
    • 普通板:0.1-0.15mm
    • 密脚IC板:0.08-0.12mm
  • 检测标准
    • 面积覆盖率:≥90%
    • 体积偏差:±15%
    • 偏移量:≤25μm

2. 贴装精度要求

  • 标准精度
    • Chip元件:±50μm
    • IC器件:±35μm
    • BGA:±25μm
  • 特殊元件
    • 01005:专用高精度模式
    • 连接器:二次定位

3. 回流焊接参数

  • 有铅工艺
    • 峰值温度:215-225℃
    • 液相时间:60-90秒
  • 无铅工艺
    • 峰值温度:235-245℃
    • 液相时间:45-60秒
  • 禁限用材料
    • 含镉焊料
    • 含卤素助焊剂

物料管理硬性规定

1. 元件使用规则

  • 标准库元件
    • 常备20000+种
    • 最小包装量:
      • 阻容:1000pcs
      • IC:100pcs
  • 客户自供料
    • 必须提供:
      • 原厂包装
      • 规格书
      • MSDS报告
    • 散料处理费:
      • 0.015元/点(最低100元)

2. 替代料原则

  • 自动替代
    • 同封装同参数
    • 品牌等级相同
  • 人工确认
    • 关键参数差异≤10%
    • 需客户书面同意
  • 禁止替代
    • 安全认证元件
    • 射频/高频器件

3. 缺料处理流程

  1. 系统预警(72小时)
  2. 提供3种替代方案
  3. 客户48小时内确认
  4. 逾期默认最优替代

质量检验等级标准

1. 检测分级规则

等级 抽检比例 AOI标准 价格系数
A 100% 严格 1.5
B 30% 标准 1.2
C 10% 基础 1.0
D 5% 宽松 0.8

2. 验收标准依据

  • IPC-A-610G
    • Class 2标准(默认)
    • Class 3(需特别指定)
  • 客户标准
    • 提供书面检验规范
    • 额外收费20-50%

3. 不良品处理

  • 轻微缺陷
    • 允许3次返修
    • 单点维修≤30秒
  • 重大缺陷
    • 整板报废
    • 48小时补产

订单变更特殊规则

1. 文件修改

-免费修改**:

  • 下单后1小时内
  • 工程未启动前
  • 收费修改
    • 首次:50元
    • 二次:100元
    • 三次以上:200元/次

2. 数量调整

  • 增量规则
    • ≤10%:原单价
    • 11-30%:重新计价
    • ≥31%:新订单
  • 减量规则
    • 已备料部分不可减
    • 钢网费不退

3. 取消订单

  • 违约金标准
    • 工程启动前:10%
    • 生产启动后:30%
    • 已完成50%:70%
    • 完工后:100%

交付与售后规则

1. 包装标准

  • 防静电包装
    • 真空袋(≥0.1mm)
    • 湿度卡(10-60%RH)
  • 分隔要求
    • 每10片隔纸
    • 高元件单独防护
  • 标签信息
    • 订单号
    • 版本号
    • 生产日期

2. 物流规则

  • 发货时效
    • 完工后4小时内
    • 加急订单2小时
  • 运费标准
    • 首重12元(1kg)
    • 续重5元/kg
    • 到付+20%

3. 质量争议

  • 申诉时效
    • 外观问题:7天
    • 功能问题:30天
  • 举证要求
    • 未通电视频
    • 原包装照片
    • 第三方报告

违规处理条例

1. 设计违规

  • 轻微违规
    • 自动修正(收费)
    • 邮件通知
  • 重大违规
    • 订单暂停
    • 72小时响应期
    • 超期取消

2. 物料违规

  • 伪劣元件
    • 整批报废
    • 收取200%处理费
  • 危险品
    • 立即停用
    • 上报监管部门

3. 交期违约

  • 责任认定
    • 客户原因:不赔偿
    • 嘉立创原因:
      • 日违约金0.5%
      • 上限15%

特殊工艺限制规则

1. 高难度工艺

  • BGA植球
    • 最小0.3mm pitch
    • 返修≤3次
  • 底部填充
    • 需专用治具
    • 固化时间+4h

2. 限制性工艺

  • 金手指
    • 只做沉金
    • 不做电镀金
  • 厚铜板
    • 最大3oz
    • 需预报价

3. 禁止工艺

  • 灌封胶
  • 手工焊接BGA
  • 含铅/无铅混装

客户分级特权规则

1. 会员等级

等级 年消费额 特权
普通 <5万 基础服务
银牌 5-15万 工程费免
金牌 15-50万 专线生产
钻石 50万+ 定制规则

2. 大客户特权

  • 规则豁免权(30%条款)
  • 专属工艺标准
  • 紧急插单权限
  • 月度质量报告

3. 新客限制

  • 首单≤5000元
  • 不可用高风险元件
  • 预付款50%
  • 交期+1天

规则更新机制

  1. 季度更新
    • 每年3/6/9/12月
    • 公告30天
  2. 临时变更
    • 重大工艺调整
    • 提前15天通知
  3. 历史追溯
    • 订单按当时规则
    • 不溯及既往

合规设计建议

  1. 元件布局
    • 同类元件同方向
    • 极性标识统一
  2. 焊盘优化
    • 避免热焊盘
    • 对称设计
  3. 工艺选择
    • 优先标准工艺
    • 简化检测要求
  4. 文件检查
    • 使用DFM工具
    • 提前预审

结语

嘉立创SMT规则体系通过127项具体规范,构建了电子制造服务的标准化框架。理解并遵守这些规则,可使订单一次通过率提升至95%以上,平均交期缩短2.3天。建议客户在设计阶段就采用嘉立创提供的设计规范检查工具,并充分利用银牌以上会员的规则豁免特权。

随着智能制造技术的发展,嘉立创SMT规则系统将持续优化,2024年计划新增AI自动合规检查功能,预计可将工程审核时间压缩至2小时以内。对于特殊需求,建议提前与客户经理沟通,通过大客户通道获取定制化规则解决方案。

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