嘉立创SMT生产全要求详解:从设计规范到工艺限制的完整指南

更新时间：2025-11-01 10:00

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嘉立创SMT服务基本要求总览

嘉立创作为国内领先的电子制造服务商，对SMT贴片加工设有一系列明确的技术要求。根据2023年最新生产标准，嘉立创SMT服务接受98.7%的常规设计文件，但仍有1.3%的订单因不符合基本要求需要客户修改。了解这些要求对确保顺利生产至关重要。

四大核心要求类别：

1. 文件格式要求：Gerber RS-274X、IPC-356网表、坐标文件等
2. PCB设计规范：板厚、尺寸、拼版方式等物理参数
3. 元器件限制：封装类型、尺寸、高度等
4. 工艺能力边界：最小间距、贴装精度等

文件提交与数据格式要求

1. 必须提交的文件清单

• Gerber文件：RS-274X格式（含所有层）
• 坐标文件：ASCII格式，包含位号/坐标/角度/面别
• BOM清单：Excel格式，含完整参数与厂商料号
• 钢网文件（可选）：单独Gerber或与PCB同文件

2. 文件格式详细规范

文件类型	版本要求	必含元素	常见错误率
Gerber	RS-274X	阻焊层/焊盘层	5.2%
坐标文件	UTF-8编码	精确到0.001mm	7.8%
BOM	Excel2007	完整位号匹配	3.5%
网表	IPC-356	网络连通性	2.1%

3. 文件命名规范

• 禁止使用中文/特殊字符
• 建议格式：客户编号_版本号_用途（如PCB_TOP）
• 压缩包大小限制：<50MB

PCB设计物理参数要求

1. 基板基础规格

• 板厚范围：0.4mm-3.2mm（常规1.0-1.6mm最佳）
• 最大尺寸：480mm×480mm（超尺寸需特殊确认）
• 外形公差：±0.15mm（CNC铣板）
• 翘曲度：<0.7%（对角测量）

2. 焊盘与阻焊设计

• 焊盘间距：
  • 常规IC：≥0.2mm
  • BGA：≥0.15mm
• 阻焊桥：≥0.08mm（L/S≥0.1mm）
• 钢网开孔：宽厚比>1.5（避免少锡）

3. 拼板与工艺边

• 拼板数量：建议≤10连片
• 工艺边：
  • 单边≥5mm（传送边）
  • 非传送边≥3mm
• V-cut：剩余厚度0.4±0.1mm

元器件贴装限制要求

1. 封装类型支持情况

封装类型	支持情况	特殊要求
0402	完全支持	-
0201	支持	需确认物料
QFN	完全支持	接地焊盘优化
BGA	0.5mm pitch以上	需提供植球图
连接器	高度<15mm	加固建议

2. 元器件布局规范

• 元件间距：
  • 相同高度：≥0.3mm
  • 不同高度：H1+H2+0.5mm
• 禁布区：
  • 板边5mm内不贴高元件
  • 定位孔周围3mm无件

3. 特殊元件要求

• 极性元件：需明确标识（封装+丝印）
• 异形元件：提供3D模型或实物照片
• 贵重芯片：提前声明，单独管控

工艺能力与精度要求

1. 贴装精度指标

元件类型	贴装精度	理论良率
0402电阻	±35μm	99.4%
QFP-0.5mm	±40μm	98.7%
BGA-0.5mm	±45μm	98.1%
01005	±30μm	97.5%

2. 焊接工艺参数

• 锡膏类型：SAC305无铅（默认）
• 回流曲线：
  • 预热：1-3℃/s（150-180℃）
  • 回流：230-250℃（60-90s）
• 氮气保护：氧含量<1000ppm

3. 检测能力范围

• AOI检测：01005元件可识别
• SPI检测：锡膏厚度±15μm
• X-ray：BGA空洞率检测

常见不符合项与修改建议

1. 设计类问题（占比62%）

• 焊盘设计不当（35%）：
  • 建议：遵循IPC-7351标准
• 元件间距不足（27%）：
  • 建议：保持≥0.3mm间距

2. 文件类问题（占比28%）

• 坐标文件错误（53%）：
  • 建议：使用专业导出工具
• 层别混淆（32%）：
  • 建议：明确命名各层功能

3. 物料类问题（占比10%）

• 封装不匹配（68%）：
  • 建议：提供实物确认
• 潮湿敏感（22%）：
  • 建议：提前烘烤处理

特殊工艺支持要求

1. 双面贴装要求

• 元件高度比：A面/B面≤3:1
• 二次回流：底部元件需耐高温
• 工艺顺序：先贴小/轻元件面

2. 混装工艺要求

• 通孔元件：
  • 孔径≥0.3mm（插件针直径+0.2mm）
  • 焊盘环宽≥0.2mm
• 波峰焊：需额外工艺费

3. 局部焊接要求

• 选择性波峰焊：需提供掩模文件
• 手工焊：点位≤20个/板
• 底部填充：需指定胶水类型

品质验收标准说明

1. IPC-A-610G执行标准

• Class 2级：默认验收等级
• 可接受缺陷：
  • 偏移：<50%焊盘宽度
  • 少锡：>50%焊盘润湿
• 拒收缺陷：
  • 墓碑现象
  • 冷焊/虚焊

2. 特殊标准要求

• 客户标准：需提前书面确认
• 车规级：需特别注明
• 军工级：目前不支持

3. 质量数据报告

• 默认提供：
  • AOI检测报告
  • 首件确认记录
• 可选报告：
  • X-ray检测图
  • 锡膏厚度测量

交期与产能影响因素

1. 标准交期基准

订单类型	标准交期	影响因素
样板(1-10pcs)	24小时	文件质量
小批(50-100pcs)	48小时	物料齐套
中批(300-1000pcs)	3-5天	产能分配

2. 延长交期的情况

• 特殊工艺：+1-2天
• 元器件采购：+3-20天
• 设计问题修改：+1-3天

3. 加急服务选项

• 12小时加急：费用×1.8
• 8小时特急：费用×2.5
• 注：需提前产能确认

成本优化合规建议

1. 设计阶段优化

• 拼版设计：建议5×5以内
• 元件选型：优先常用封装
• 层数控制：4层板性价比最佳

2. 文件准备技巧

• 坐标文件：使用专业CAM软件导出
• BOM清单：注明替代料选项
• 钢网共用：同系列产品可共用

3. 订单组合策略

• SMT+PCB：同厂生产省运费
• 集中下单：量大优惠
• 错峰生产：非月底交期更稳

技术支持与预处理服务

1. 免费预处理项目

• DFM分析：自动检查23项常见问题
• 文件转换：支持多种格式转换
• 工艺咨询：在线工程师指导

2. 增值服务选项

服务类型	收费标准	处理时间
专业DFM	¥200/款	4小时
坐标调整	¥150/款	2小时
钢网优化	¥100/款	1小时

3. 常见问题支持

• 24小时响应：技术咨询
• 48小时方案：复杂问题
• 案例库查询：3000+解决方案

总结与最佳实践建议

嘉立创SMT服务虽对设计有一系列要求，但这些规范均基于行业标准和大量生产验证。数据显示，遵循以下建议可提升首次通过率至99%：

1. 提前验证：使用在线DFM工具自主检查
2. 规范设计：严格遵循IPC标准
3. 完整提交：确保文件齐全准确
4. 及时沟通：特殊需求提前说明

对于新手用户，建议：

• 首次订单选择常规工艺
• 充分利用免费DFM检查
• 从小批量开始验证
• 逐步尝试复杂设计

嘉立创工程师团队随时准备为客户提供专业的技术支持，确保从设计到生产的无缝衔接。