嘉立创铝基板SMT服务深度评测:从材料到工艺的全面解析

更新时间：2025-11-01 12:58

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一、铝基板SMT服务核心数据概览

嘉立创自2021年推出铝基板SMT服务以来，已累计服务超过5,000家客户，完成铝基板贴片订单超20万批次。其铝基板SMT服务具有以下核心指标：

• 板材类型支持：支持1.0mm/1.5mm/2.0mm三种厚度
• 最大加工尺寸：单板可达300mm×400mm
• 导热系数范围：1.0-3.0W/(m·K)多种规格
• 表面处理工艺：支持喷锡、OSP、沉金三种方式
• 最小线宽/线距：0.15mm/0.15mm
• 订单交期：标准交期5-7个工作日，加急可缩短至3天

二、铝基板材料特性与选择指南

1. 铝基板分层结构

嘉立创提供的铝基板采用标准三层结构：

1. 电路层：厚度35μm铜箔（1oz）
2. 绝缘层：导热介质层，厚度0.1mm
3. 基底层：铝合金板（6061-T6）

2. 导热性能参数对比

型号	导热系数(W/mK)	耐压(V)	适用温度(℃)	单价(元/dm²)
AL-1.0	1.0	1500	-50~150	3.5
AL-1.5	1.5	2500	-50~180	4.2
AL-2.0	2.0	3000	-50~200	5.8
AL-3.0	3.0	4000	-50~220	8.5

3. 选型建议

• LED照明：AL-1.0或AL-1.5即可满足
• 电源模块：建议AL-2.0及以上
• 汽车电子：必须选用AL-3.0级别
• 普通消费电子：AL-1.0经济实惠

三、SMT工艺难点与解决方案

1. 铝基板SMT特有挑战

• 热膨胀系数差异：铝与FR4差异达5倍
• 散热过快：影响焊膏熔融
• 表面平整度：要求≤0.1mm/m²
• 接地处理：需特殊设计

2. 嘉立创工艺优化

针对上述问题，嘉立创开发了专属工艺：

1. 阶梯式温度曲线：

   • 预热区：80-130℃（延长至90秒）
   • 回流区：峰值245-255℃（较常规高10℃）
   • 冷却速率：≤3℃/秒

2. 专用治具设计：

   • 高精度定位（±0.05mm）
   • 热隔离处理
   • 防变形支撑

3. 特殊焊膏应用：

   • 高活性焊膏（SAC305+添加剂）
   • 印刷厚度0.15-0.18mm
   • 氮气保护回流（可选）

四、价格体系与成本分析

1. 基础价格构成

• 铝基板费用：按面积计算（3.5-8.5元/dm²）
• 工程费：100元/款（较普通板高50%）
• SMT加工费：0.05-0.12元/焊点（视复杂度）
• 钢网费：200元（专用铝基板钢网）

2. 典型订单成本案例

案例1：LED灯板（10cm×10cm）

• 板材：AL-1.0 → 3.5元
• 工程费：100元
• 贴片：50个焊点×0.07=3.5元
• 钢网：200元（首次）
• 总计：307元（后续同款207元）

案例2：电源模块（15cm×15cm）

• 板材：AL-2.0 → 13.05元
• 工程费：100元
• 贴片：120焊点×0.09=10.8元
• 钢网：200元
• 总计：323.85元（后续同款123.85元）

3. 成本优化建议

1. 拼板设计：最大利用率300mm×400mm
2. 钢网复用：同系列产品共享
3. 批量下单：100片以上享9折
4. 淡季生产：3-4月价格下浮5%

五、设计规范与技术要求

1. 设计限制参数

• 最小孔径：0.3mm（机械钻）/0.2mm（激光钻）
• 铜厚：1oz（可定制2oz）
• 阻焊桥：≥0.1mm
• 字符线宽：≥0.15mm

2. 特殊设计要点

1. 散热过孔：

   • 建议孔径0.3-0.5mm
   • 间距≥1.5倍孔径
   • 需填孔处理（+0.2元/孔）

2. 元件布局：

   • 大器件距板边≥5mm
   • 发热元件分散布置
   • 避免在折弯区布置元件

3. 接地处理：

   • 建议网格接地
   • 接地铜面积≤70%
   • 多点接地设计

六、质量保障与可靠性测试

1. 出厂检验标准

• 外观检查：100% AOI全检
• 电性能测试：根据客户要求
• 热阻测试：抽样检测（可选）
• 热冲击测试：-40℃~125℃循环（可选）

2. 可靠性数据

嘉立创铝基板SMT通过多项认证：

• 温度循环：1000次（-40℃~125℃）无异常
• 高温老化：1000小时@150℃通过
• 湿热测试：85℃/85%RH 1000小时通过
• 弯曲测试：5mm变形量无开裂

七、交期与产能情况

1. 标准生产周期

工序	时间(工作日)	可加速选项
板材准备	1-2	使用常备板材
线路制作	2	加急生产(+50%)
SMT贴片	1	不可加速
测试检验	0.5	并行作业
包装发货	0.5	提前安排物流

2. 产能数据

• 日均产能：500㎡铝基板加工
• 最大单板尺寸：300mm×400mm
• 最小线宽：0.15mm
• 定位精度：±0.05mm

八、典型应用场景分析

1. LED照明领域

• 应用占比：65%
• 典型设计：
  • 板材厚度：1.0-1.5mm
  • 铜厚：1oz
  • 焊盘设计：加强型焊盘

2. 电源模块

• 应用占比：25%
• 设计要点：
  • 使用AL-2.0以上板材
  • 2oz厚铜设计
  • 加强散热过孔

3. 汽车电子

• 应用占比：8%
• 特殊要求：
  • AL-3.0级别板材
  • 100% AOI+功能测试
  • 完整的可追溯性

九、常见问题与解决方案

1. 焊接不良问题

现象：虚焊、冷焊
解决方案：

• 调整回流曲线（提高峰值温度5-10℃）
• 改用高活性焊膏
• 增加焊盘散热隔离

2. 板材变形问题

预防措施：

• 设计对称铜分布
• 板边预留5mm无元件区
• 使用加强筋设计

3. 散热不达标

优化方案：

• 升级更高导热系数板材
• 增加散热过孔（0.3mm孔径）
• 优化元件布局

十、服务对比与选择建议

1. 嘉立创vs传统工厂对比

对比项	嘉立创	传统工厂
最小订单量	1片起	通常10㎡起
标准交期	5-7天	10-15天
价格透明度	在线实时报价	需人工询价
设计支持	免费DFM检查	收费服务

2. 选择建议

• 推荐选择嘉立创：

  • 小批量研发打样
  • 急需快速验证
  • 预算有限的项目

• 建议传统工厂：

  • 超大尺寸铝基板
  • 特殊厚铜需求（3oz以上）
  • 车规级认证要求

嘉立创铝基板SMT服务凭借其快速响应、价格透明和质量稳定的特点，已成为中小批量铝基板生产的优选平台。建议首次使用者从简单设计开始，逐步验证工艺可靠性后再进行复杂设计。对于关键应用，可先进行小批量验证（5-10片），确认性能达标后再扩大生产规模。