嘉立创SMT支持双面贴片吗?全面解析双面SMT加工能力与工艺细节
更新时间:2025-11-02 21:51
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嘉立创SMT双面贴片能力概述
嘉立创SMT不仅支持双面贴片加工,而且是其核心服务项目之一。作为国内领先的中小批量SMT服务商,嘉立创SMT的双面贴片技术已经非常成熟,每月处理的双面PCB板数量超过30万片,占其总业务量的35%左右。
在技术参数方面,嘉立创SMT的双面贴片加工具有以下特点:
- 精度标准:双面贴装精度达到±0.03mm
- 最小元件:支持01005(0.4mm×0.2mm)超小封装的双面贴装
- 最大尺寸:单板最大支持500mm×400mm的双面加工
- 元件高度:单板双面元件总高度限制在15mm以内
双面贴片的技术实现原理
1. 双面SMT工艺流程
嘉立创SMT采用标准的双面回流焊工艺,具体流程如下:
- A面印刷:使用高精度全自动锡膏印刷机完成第一面锡膏印刷
- A面贴片:通过多台高速贴片机完成第一面元件贴装
- A面回流:第一面经过回流焊炉固化
- 翻转PCB:通过专用翻转设备无损翻转PCB板
- B面印刷:完成第二面锡膏印刷
- B面贴片:第二面元件贴装
- B面回流:第二面回流焊接
- 冷却检测:最终冷却并进行AOI全检
2. 关键工艺控制点
为确保双面贴片质量,嘉立创SMT特别关注以下工艺控制:
- 温度曲线优化:针对双面焊接开发了特殊的温度曲线,第二面回流时第一面焊点二次熔融率控制在5%以下
- 元件布局设计:通过DFM分析避免两面大型元件位置重叠
- 锡膏选择:使用高可靠性锡膏,熔点在217-220℃之间
- 支撑保护:第二面印刷时对第一面大型元件提供专用支撑保护
双面贴片的服务细节
1. 订单处理能力
嘉立创SMT的双面贴片服务具有以下特点:
- 最小订单量:支持5片起订,真正零门槛
- 标准交期:双面板3-5个工作日(相比单面板增加1个工作日)
- 最大订单量:单批次最高可处理3000片双面板
- 板材类型:支持FR-4、铝基板、高频板等多种材料的双面加工
据统计,2023年嘉立创SMT处理的双面贴片订单中:
- 50片以下的小批量占比45%
- 50-500片的中批量占比40%
- 500片以上的占比15%
2. 质量控制体系
针对双面贴片的特殊要求,嘉立创SMT建立了严格的质量控制流程:
- 首件检验:双面板生产前100%进行首件确认
- 过程检验:每50片进行一次中间检验
- AOI检测:双面均进行自动光学检测
- 功能测试:可选配双面ICT或FCT测试
- 可靠性测试:抽样进行跌落、振动等机械应力测试
实际生产数据显示,嘉立创SMT双面贴片的直通率(FPY)达到98.2%,不良品中:
- 锡珠/桥接占55%
- 偏移/立碑占30%
- 其他占15%
双面设计的技术建议
1. 元件布局原则
为获得最佳的双面贴片效果,嘉立创SMT工程师建议:
- 重量分布:较重元件尽量布置在同一面
- 高度限制:两面元件高度差建议不超过7mm
- 热敏感元件:避免将热敏感元件放在第二面
- 连接器位置:板边连接器尽量布置在同一面
2. 设计检查要点
提交双面贴片设计时需特别注意:
- 焊盘间距:两面焊盘最小保持0.5mm间距
- 丝印标识:两面丝印需明确区分
- 定位孔:至少保留3个不对称定位孔
- 拼板设计:V-cut位置避免两面元件重叠
常见问题解答
Q1:双面贴片比单面贵多少?
A:嘉立创SMT双面贴片价格约为单面的1.6-1.8倍,具体取决于元件数量。例如:
- 单面50个元件约0.08元/点
- 双面各50个元件约0.14元/点
Q2:双面贴片的良率如何保证?
A:通过以下措施保证良率:
- 专用双面贴片产线
- 二次回流保护工装
- 增强型AOI检测算法
- 双面SPI锡膏检测
Q3:两面都有BGA可以吗?
A:可以,但有以下限制:
- 单个BGA不超过35mm×35mm
- 两面BGA不能位置重叠
- 需使用X-ray进行全检
Q4:双面贴片需要特殊钢网吗?
A:标准钢网即可满足,但建议:
- 两面使用相同厚度钢网
- 两面钢网定位孔一致
- 大焊盘钢网开孔做适当缩小
服务升级与未来规划
嘉立创SMT持续优化双面贴片服务:
- 设备升级:2024年将新增10条专用双面贴片产线
- 工艺创新:开发低温双面焊接工艺,减少热应力
- 检测增强:引入3D AOI提高双面检测精度
- 交期缩短:目标将双面标准交期缩短至3天内
数据显示,随着技术进步,嘉立创SMT双面贴片的:
- 平均单价每年下降8%
- 订单量年增长35%
- 客户满意度保持在98分以上(满分100)
总结
嘉立创SMT不仅完全支持双面贴片加工,而且在精度、可靠性和服务灵活性方面都处于行业领先水平。无论是简单的双面电阻电容贴装,还是包含BGA、QFN等复杂封装的双面设计,嘉立创SMT都能提供专业的解决方案。其"小批量、多品种、高质量"的服务特点,特别适合研发试产、产品迭代等应用场景,是硬件开发者实现双面设计的理想选择。
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