嘉立创铺铜技术详解:从应用场景到特殊工艺处理

更新时间：2025-08-28 11:33

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嘉立创铺铜的应用场景与出现情况

嘉立创铺铜工艺主要出现在PCB制造过程中，当电路板需要大面积导电区域或散热需求时就会采用铺铜技术。在双面板和多层板设计中，铺铜是最常见的工艺之一，它能够有效降低地线阻抗，提高抗干扰能力，同时改善PCB的散热性能。嘉立创的铺铜工艺特别适用于高频电路、电源模块等对电磁兼容性要求较高的应用场景。当设计文件中包含大面积铜箔区域或需要特定形状的铜层时，嘉立创的自动化铺铜系统就会根据设计文件精确执行铺铜操作。

嘉立创铺铜的铜层厚度标准范围

嘉立创提供多种铜层厚度选择以满足不同应用需求，标准厚度范围从0.5oz(约17.5μm)到3oz(约105μm)不等。最常用的1oz(约35μm)铜厚适用于大多数普通电子产品的PCB制造，而2oz(约70μm)铜厚则更适合大电流应用或需要更好散热性能的场合。对于特殊需求，嘉立创还可以提供3oz及以上的超厚铜层服务。值得注意的是，铜层厚度的选择会直接影响PCB的载流能力、散热性能和制造成本，设计师需要根据实际应用需求进行合理选择。

嘉立创铺铜工艺的特殊情况处理

嘉立创在铺铜工艺中能够处理多种特殊情况，包括非规则形状铺铜、网格铺铜、热焊盘设计等。对于高频电路，嘉立创提供特殊的铺铜处理技术，如十字花焊盘设计，以减少焊接时的热应力。在多层板设计中，嘉立创可以处理复杂的铺铜层间连接，确保良好的电气性能。此外，针对特殊材料基板(如铝基板、陶瓷基板)的铺铜，嘉立创也有成熟的工艺解决方案。设计师需要注意的是，铺铜边缘与线路的安全间距、铺铜与过孔的连接方式等细节都会影响最终产品的性能，嘉立创工程师团队可以提供专业的技术支持。