设计优化:6.30mm以上有铜孔做喷锡工艺请慎重

创建时间：2019-12-25 17:23更新时间：2026-05-22 15:44

45701

0

文档错误过时,我要反馈

在PCB生产中的常规钻孔，其孔径范围是0.15-6.3mm的成品孔，超过6.3mm的有铜孔需要采用扩孔方式生产（也就是小钻头叠加依次钻出来），公差相对较大，若选择喷锡工艺的，可能存在一定机率的爆孔情况（建议选择沉金工艺避免此类情况）

下图文件是9.6mm 的有铜孔，超过了行业正常钻刀大小，需要采用扩孔后沉铜的，经测量部分孔超过+/-0.2mm的公差的。

综上所述：考虑公差无法保证因素，嘉立创金属化( 机械钻 ) 超出6.30MM 设计金属孔的，对于公差较常规偏差大，且喷锡爆孔，请慎重下单！

另外，此类大的金属化孔跟长的金属化槽孔一样，喷锡时存在"爆孔"的品质隐患（点击查看爆孔形成原因），请尽量设计为无铜孔或是沉金工艺