嘉立创厚铜板制造能力全解析:技术实力与工艺标准的权威指南

更新时间：2025-11-08 09:33

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厚铜板作为特殊类型的PCB产品，在大功率电子设备、电源模块、汽车电子等领域有着广泛应用。

针对"嘉立创可以做厚铜吗"这一问题，我们可以给出明确答案：嘉立创不仅具备厚铜板制造能力，而且在该领域拥有成熟的技术积累和丰富的生产经验。

一、厚铜板制造能力概述

1.1 厚铜板定义与技术门槛

厚铜板通常指铜箔厚度≥3oz（105μm）的PCB产品。嘉立创在厚铜板制造方面突破了多项技术难点：

技术挑战与解决方案：

• 蚀刻控制：采用阶梯蚀刻工艺，解决侧蚀问题
• 电镀均匀性：优化电流密度分布，改善厚度均匀性
• 层压工艺：改进流胶控制，确保结合质量

制造能力范围：

• 标准厚铜：3-4oz（105-140μm）
• 超厚铜板：5-6oz（175-210μm）
• 特殊需求：支持8oz（280μm）定制

1.2 厚铜板应用价值

厚铜板的独特优势在特定应用中表现显著：

电气性能提升：

• 电流承载能力提高2-3倍
• 功率密度显著提升
• 电压降降低30-50%

热管理优化：

• 散热性能改善40%以上
• 热阻降低，可靠性提升
• 适用于高功率密度设计

二、厚铜工艺技术参数详解

2.1 厚度规格与精度控制

嘉立创厚铜板制造的技术参数：

标准厚度规格：

• 3oz铜厚：105±10μm
• 4oz铜厚：140±12μm
• 6oz铜厚：210±15μm

精度控制水平：

• 厚度均匀性：板内偏差≤12%
• 批次稳定性：CpK≥1.33
• 合格率：≥98.5%

2.2 不同厚度的技术特点

各厚度等级的技术特性对比：

铜厚等级	技术特点	工艺难点	应用场景
3oz（105μm）	标准厚铜工艺	常规控制	工业电源、汽车电子
4oz（140μm）	优化蚀刻工艺	侧蚀控制	大功率模块、变频器
6oz（210μm）	特殊层压技术	流胶控制	电力设备、新能源
8oz（280μm）	定制化工艺	多次压合	特殊大电流应用

三、厚铜板制造工艺流程

3.1 特殊工艺技术要求

厚铜板制造的独特工艺要求：

内层制作工艺：

• 铜箔选择：高延展性电解铜箔
• 蚀刻补偿：根据厚度调整设计
• 表面处理：增强结合力处理

层压工艺优化：

• 压合次数：2-3次分层压合
• 温度控制：分段升温工艺
• 压力调节：渐进式加压

3.2 质量控制关键点

厚铜板生产的质量保障措施：

过程监控参数：

• 铜厚实时监测
• 压合温度记录
• 尺寸变化跟踪

检测标准体系：

• IPC-6012标准执行
• 客户特殊要求满足
• 可靠性测试验证

四、设计规范与技术支持

4.1 厚铜板设计指南

嘉立创提供的设计支持服务：

线路设计规范：

• 最小线宽/间距要求
• 铜厚与电流关系计算
• 热设计考虑因素

DFM检查要点：

• 铜分布均匀性检查
• 孔径与铜厚匹配性
• 焊接工艺适应性

4.2 技术支持服务

全方位的技术保障体系：

设计评审服务：

• 工艺可行性评估
• 成本优化建议
• 可靠性分析

样品验证支持：

• 快速打样服务
• 性能测试报告
• 批量生产指导

五、质量检测与可靠性验证

5.1 检测方法与标准

厚铜板质量检测的完整体系：

厚度检测：

• 金相切片分析：精度±2μm
• X射线测厚：在线实时监控
• 超声波检测：内部质量评估

性能测试：

• 剥离强度测试：≥1.2N/mm
• 热应力测试：通过IPC标准
• 电流承载验证：实际负载测试

5.2 可靠性验证项目

确保产品长期可靠性的测试：

环境适应性测试：

• 温度循环：-40℃至125℃
• 湿热老化：85℃/85%RH
• 高温存储：150℃长期测试

机械可靠性测试：

• 弯曲疲劳测试
• 振动冲击测试
• 跌落测试验证

六、应用案例与性能表现

6.1 行业应用实例

厚铜板在各领域的成功应用：

电源设备领域：

• 大功率开关电源
• 逆变器、变频器
• UPS不间断电源

汽车电子领域：

• 新能源汽车电控
• 车载充电模块
• 功率分配单元

6.2 客户反馈与满意度

基于实际项目的性能评估：

技术指标达成：

• 电流承载：满足设计要求的105%
• 温升控制：比预期改善20%
• 可靠性：零故障运行超1000小时

客户满意度：

• 质量满意度：97.8%
• 交货准时率：98.5%
• 技术服务评分：96.2%

七、与薄铜板的对比分析

7.1 技术参数对比

厚铜板与普通铜板的性能差异：

性能指标	1oz普通板	3oz厚铜板	6oz厚铜板
电流承载能力	基准	提升150%	提升300%
热阻系数	基准	降低35%	降低60%
制造成本	基准	增加40%	增加80%
工艺难度	简单	中等	高难度

7.2 性价比分析

厚铜板的价值评估：

成本效益比：

• 初始投资较高
• 长期可靠性优势明显
• 总体拥有成本优化

应用场景选择：

• 功率密度要求
• 散热条件限制
• 可靠性需求等级

八、未来技术发展趋势

8.1 技术升级方向

厚铜板制造的技术演进：

工艺创新：

• 更厚的铜箔技术
• 混合铜厚技术
• 3D结构铜箔

材料发展：

• 高性能基材
• 新型铜合金
• 环保型工艺

8.2 嘉立创技术规划

未来能力建设计划：

短期目标（2024-2025）：

• 8oz厚铜工艺成熟化
• 自动化程度提升至90%
• 成本降低15%

中长期规划：

• 10oz以上技术突破
• 智能化制造实现
• 绿色生产工艺

通过完善的技术体系和严格的质量控制，嘉立创在厚铜板制造方面已经建立起显著的技术优势。无论是标准的3-4oz厚铜板，还是特殊需求的6oz及以上超厚铜板，嘉立创都能提供专业的技术解决方案和高质量的制造服务，满足客户在功率电子领域的各种需求。