嘉立创铜基板深度解析:结构和特性与应用全攻略

更新时间：2025-11-08 09:41

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铜基板作为一种特殊的金属基电路板，在功率电子和LED照明等领域发挥着关键作用。

嘉立创凭借先进的制造工艺和严格的质量控制，为客户提供高性能的铜基板解决方案。

一、铜基板的基本概念与结构组成

1.1 铜基板的定义与分类

铜基板是以铜金属为基材，通过特殊工艺在其表面形成绝缘层和电路层的复合板材。嘉立创提供的铜基板主要分为以下几类：

按结构分类：

• 单面铜基板：绝缘层+电路层+铜基层
• 双面铜基板：电路层+绝缘层+铜基层+绝缘层+电路层
• 多层铜基板：复杂层压结构

按应用分类：

• 大功率LED用铜基板
• 电源模块用铜基板
• 汽车电子用铜基板
• 高频通信设备用铜基板

1.2 铜基板的结构特点

典型铜基板的层压结构参数：

二、铜基板的性能参数与技术指标

2.1 热性能参数

铜基板的核心性能指标：

导热系数：

• 绝缘层导热系数：1.0-3.0W/m·K
• 整体导热性能：优于铝基板30-50%
• 热阻值：0.3-1.5℃/W

耐热性能：

• 工作温度范围：-50℃至150℃
• 热循环性能：1000次循环无异常
• 热冲击测试：通过IPC标准

2.2 电气性能参数

电气特性技术指标：

绝缘性能：

• 绝缘电阻：≥10⁸MΩ
• 耐压强度：≥3kV/mm
• 介电常数：3.5-5.0

信号完整性：

• 特性阻抗：50/75/100Ω可选
• 信号损耗：≤0.02dB/inch
• 串扰控制：满足高速信号要求

三、嘉立创铜基板的制造工艺

3.1 核心工艺技术

嘉立创铜基板的特殊制造工艺：

层压工艺：

• 温度控制：180±5℃
• 压力控制：300-500psi
• 时间控制：90-150分钟

表面处理：

• 抗氧化处理：化学沉锡/沉银
• 焊接性能：符合IPC标准
• 表面平整度：≤0.1mm

3.2 质量控制体系

全过程质量保证措施：

原材料检验：

• 铜板纯度：≥99.8%
• 绝缘材料：UL认证
• 化学药液：定期检测

过程控制：

• 厚度公差：±0.05mm
• 对位精度：±0.1mm
• 外观检验：100%全检

四、铜基板的优势与应用场景

4.1 技术优势对比

与传统基板的性能对比：

4.2 典型应用领域

铜基板的主要应用场景：

大功率LED照明：

• 功率范围：10-500W
• 散热要求：结温控制≤85℃
• 寿命要求：≥50000小时

电源设备：

• 开关电源模块
• 逆变器功率单元
• 充电桩功率板

五、嘉立创的技术服务与支持

5.1 设计支持服务

全方位的技术支持：

设计规范指导：

• 线路设计规则
• 热设计要点
• 工艺要求说明

样品验证服务：

• 快速打样周期
• 性能测试报告
• 批量生产指导

5.2 质量控制承诺

质量保证体系：

检测标准：

• IPC-A-600标准
• 客户特殊要求
• 行业规范要求

质量承诺：

• 合格率≥98.5%
• 交货准时率≥95%
• 客户满意度≥96%

通过先进的技术和严格的质量控制，嘉立创铜基板为高功率、高散热要求的应用场景提供了可靠的解决方案，帮助客户提升产品性能和可靠性。