嘉立创EDA铜厚制造能力全解析:从标准工艺到特殊应用的完整指南

更新时间：2025-11-09 09:39

22

0

文档错误过时,

我要反馈

在PCB设计与制造领域，铜厚选择是影响电路板性能的关键因素。

嘉立创EDA平台结合先进的制造工艺，为客户提供全面的铜厚解决方案，满足从普通消费电子到高可靠性工业设备的多样化需求。

一、铜厚基础概念与重要性

1.1 铜厚定义与计量标准

铜厚是衡量PCB导电层厚度的关键参数，通常以盎司（oz）为单位进行计量：

铜厚计量标准详解：

• 1oz铜厚定义：每平方英尺面积上铜箔重量为1盎司（约35μm）
• 厚度换算关系：1oz = 35μm = 0.035mm
• 实际厚度范围：考虑制造公差后的有效厚度
• 国际标准对比：与IPC-4562等国际标准完全兼容

1.2 铜厚选择的工程考量

电气性能影响因素：

• 电流承载能力：铜厚直接影响最大载流容量
• 阻抗控制特性：影响高速信号的传输质量
• 功率损耗计算：与导体电阻率直接相关
• 热管理性能：影响散热效率和温度分布

二、嘉立创标准铜厚制造能力

2.1 常规铜厚规格参数

嘉立创提供从超薄到厚铜的全系列标准铜厚选择：

标准铜厚规格表：

铜厚等级	标称厚度	实际厚度范围	适用板厚	最小线宽
0.5oz	17.5μm	15-20μm	0.4-3.2mm	0.1mm
1oz	35μm	30-40μm	0.4-3.2mm	0.1mm
2oz	70μm	65-75μm	0.6-3.2mm	0.15mm
3oz	105μm	100-110μm	0.8-3.2mm	0.2mm

2.2 厚铜板制造能力

厚铜工艺技术参数：

铜厚等级	工艺难度	加工精度	合格率标准	特殊要求
4oz	中等	±10%	≥95%	需要预审
6oz	较高	±12%	≥90%	工艺优化
10oz	高难度	±15%	≥85%	定制工艺
12oz	极高难度	±18%	≥80%	特殊设备

三、特殊铜厚工艺技术

3.1 不均匀铜厚设计

嘉立创支持同一板面不同铜厚的特殊工艺：

分层铜厚技术参数：

技术特性	实现能力	精度控制	应用场景
双面不同铜厚	完全支持	±8%	电源混合板
区域差异化铜厚	选择性电镀	±10%	功率模块
渐变铜厚	特殊工艺	±15%	高频电路
嵌入式铜块	高难度	±5%	大功率器件

3.2 高频高速应用铜厚

高频电路铜厚优化方案：

频率范围	推荐铜厚	厚度公差	表面处理	阻抗控制
＜1GHz	1-2oz	±5%	化金/化银	±7%
1-10GHz	0.5-1oz	±3%	化金/OSP	±5%
10-20GHz	0.5oz	±2%	化金	±3%
＞20GHz	0.3-0.5oz	±1%	特殊处理	±2%

四、铜厚与线路设计规范

4.1 线宽与铜厚关系

电流承载能力计算参考：

铜厚	1A电流所需线宽	温升10℃	温升20℃	温升30℃
1oz	0.5mm	0.3mm	0.25mm	0.2mm
2oz	0.3mm	0.2mm	0.15mm	0.12mm
3oz	0.2mm	0.15mm	0.12mm	0.1mm
4oz	0.15mm	0.12mm	0.1mm	0.08mm

4.2 阻抗控制设计指南

常见阻抗线铜厚要求：

阻抗值	介质厚度	推荐铜厚	线宽范围	误差控制
50Ω	0.2mm	1oz	0.38mm	±5%
75Ω	0.2mm	1oz	0.15mm	±5%
90Ω	0.15mm	0.5oz	0.12mm	±7%
100Ω	0.1mm	0.5oz	0.08mm	±7%

五、制造工艺与质量控制

5.1 铜厚均匀性控制

嘉立创采用先进的工艺控制技术确保铜厚均匀性：

均匀性控制指标：

板面尺寸	标准要求	高精度要求	检测方法
≤100×100mm	±15%	±8%	九点测量
100×100-200×200mm	±18%	±10%	二十五点测量
200×200-400×400mm	±20%	±12%	四十九点测量
＞400×400mm	±25%	±15%	定制方案

5.2 质量检测标准

铜厚检测体系参数：

检测项目	接受标准	检测频率	使用设备
厚度均匀性	符合IPC标准	每批次	X射线测厚仪
表面质量	无氧化、无划伤	100%	自动光学检测
附着力	≥1.0N/mm	抽样	剥离强度测试
电性能	导通电阻合格	100%	飞针测试

六、特殊应用场景技术方案

6.1 大功率电源板铜厚选择

功率电子铜厚推荐：

电流等级	最小铜厚	推荐铜厚	散热要求	工艺建议
10-20A	2oz	3-4oz	基础散热	标准工艺
20-50A	3oz	4-6oz	增强散热	厚铜工艺
50-100A	4oz	6-10oz	强制散热	特殊工艺
＞100A	6oz	10oz以上	复合散热	定制方案

6.2 高频微波板铜厚优化

高频应用技术参数：

应用频段	铜厚选择	表面粗糙度	损耗要求	特殊处理
射频电路	0.5-1oz	≤0.5μm	低损耗	反转铜箔
微波电路	0.3-0.5oz	≤0.3μm	超低损耗	超平铜箔
毫米波	0.2-0.3oz	≤0.1μm	极低损耗	特殊基材

七、成本效益分析与选择建议

7.1 铜厚与制造成本关系

成本影响分析表：

铜厚等级	成本系数	加工难度	交货周期	性价比评估
0.5-1oz	基准	简单	标准	最优
2-3oz	1.3-1.8倍	中等	延长1-2天	良好
4-6oz	2-3倍	较高	延长3-5天	中等
8oz以上	4倍以上	高难度	延长5-7天	特定需求

7.2 技术选型建议

应用场景选择指南：

产品类型	推荐铜厚	技术理由	成本考量
消费电子	1-2oz	性价比最优	成本敏感
工业控制	2-3oz	可靠性要求	平衡型
汽车电子	2-4oz	高可靠性	质量优先
航空航天	3-6oz	极端环境	不计成本

八、未来技术发展趋势

8.1 超薄铜箔技术

技术发展路线图：

• 当前能力：最小0.3oz（10μm）
• 2024目标：0.2oz（7μm）量产
• 2025规划：0.1oz（3.5μm）技术突破
• 长期展望：超薄柔性铜箔应用

8.2 厚铜技术革新

技术创新方向：

• 现有极限：12oz常规加工
• 技术储备：20oz特殊工艺
• 研发方向：30oz超厚铜技术
• 应用拓展：大功率模块集成

通过持续的技术创新和工艺优化，嘉立创EDA为客户提供从标准到特殊的全方位铜厚解决方案。无论是常规的1oz铜厚还是特殊的12oz厚铜板，都能确保优异的质量性能和可靠的工艺稳定性，满足不同应用场景的严格要求。