嘉立创背钻工艺上线,助力高频信号更快更稳

创建时间：2024-07-25 18:05 更新时间：2026-01-08 14:16

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随着电子信息化产业的发展，数字信号传输的速度“快”和频率“高”，信号的完整性传输成为关键的核心技术。

■ 背钻的定义

传统的PCB板不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB的导通孔中无用的孔铜部分相当于天线

一样，其产生信号辐射会对周围的其他信号造成反射，延时，衰减等干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻的作用就

是将这些多余的镀铜钻掉，避免了多余Stub对信号完整性的影响。

■ 背钻的优点

1）减小杂讯干扰；

2）提高信号完整性；

3）减少盲埋孔的使用，降低PCB成本与制作难度

■ 背钻的加工方式

通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH 孔无用的部分钻掉，比如一个6层板，某个信号只需要连接顶层和内二层，常规这

类需要设计为盲孔，而采用背钻工艺的，可以设计为通孔，并且通过背钻把内3层到底层的孔壁铜面钻掉，从而避免这些多余镀

铜影响信号完整性。

■ 重要提示

1）不论几层板，背钻或不背钻的过孔最开始都是通孔，也就是这个过孔是从顶层贯通到底层，再通过沉铜使孔壁金属化

2）背钻的作用是把部分贯通层的孔壁铜面钻掉，然后再用树脂填实，因此背钻后的孔实际是看不到的

3）背钻孔的底部与相邻层至少需要0.15mm的距离，因此请先匹配好相关层压结构再设计背钻层

4）可以使用两种方法表示背钻层，同时下单时备注好：

*（1）在原来通孔的钻带外，单独列出钻带以区分背钻孔（如L1-2.drl表示背钻1－2层，L1-3.drl表示背钻1－3层）

*（2）采用不同孔径区分是否需要背钻的过孔（如设计0.3mm的孔表示不需要背钻的过孔，0.31mm表示背钻1－2层，0.32mm表示背钻1-3层）