嘉立创PCB铜厚制造能力全解析:从基础参数到高级应用的完整指南

更新时间：2025-11-09 10:25

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PCB铜厚是影响电路板性能的关键参数之一，嘉立创作为国内领先的PCB制造服务商，在铜厚制造方面拥有完善的技术体系和丰富的生产经验。

本文将全面介绍嘉立创的铜厚制造能力。

一、铜厚基础概念与标准

1.1 铜厚计量单位与换算

在PCB制造中，铜厚通常使用盎司（oz）或微米（μm）作为计量单位。嘉立创支持的标准换算关系如下：

铜厚单位换算表：

盎司(oz)	微米(μm)	英寸(mil)	应用场景	工艺难度
0.5oz	17.5μm	0.7mil	精细线路	中等
1oz	35μm	1.4mil	标准应用	简单
2oz	70μm	2.8mil	功率电路	中等
3oz	105μm	4.2mil	大电流应用	较难

1.2 铜箔类型与特性

嘉立创提供多种铜箔材料选择，满足不同应用需求：

铜箔材料性能对比：

铜箔类型	表面粗糙度	抗拉强度	延伸率	适用频率
标准电解铜箔	1-3μm	20-35kgf/mm²	3-15%	≤1GHz
低轮廓铜箔	0.5-1.5μm	25-40kgf/mm²	5-20%	1-10GHz
超低轮廓铜箔	0.3-0.8μm	30-45kgf/mm²	8-25%	≥10GHz
压延铜箔	0.1-0.5μm	35-50kgf/mm²	10-30%	高频应用

二、嘉立创铜厚制造能力详解

2.1 标准铜厚制造范围

嘉立创的标准铜厚制造能力覆盖从薄铜到厚铜的广泛范围：

标准工艺铜厚能力：

工艺类别	内层铜厚	外层铜厚	板厚范围	最小线宽
普通工艺	0.5-2oz	0.5-3oz	0.4-3.2mm	3mil
精密工艺	0.5-2oz	0.5-4oz	0.4-4.0mm	2mil
厚铜工艺	1-6oz	1-6oz	0.8-6.0mm	5mil
特殊工艺	0.5-10oz	0.5-10oz	1.0-8.0mm	8mil

2.2 极限制造能力

对于特殊应用需求，嘉立创可提供极限铜厚制造服务：

极限工艺参数：

参数类型	最小值	最大值	工艺挑战	应用领域
内层铜厚	0.3oz	12oz	压合控制	特种电源
外层铜厚	0.3oz	15oz	电镀均匀性	大功率设备
差分铜厚	±5%	±15%	厚度控制	阻抗板
局部加厚	2oz	20oz	图形电镀	连接器

三、不同层数的铜厚配置方案

3.1 单双面板铜厚选择

单双面板铜厚配置指南：

板子类型	推荐铜厚	最大电流	散热能力	成本因素
普通单面板	1-2oz	3-5A	一般	经济
功率单面板	2-4oz	5-15A	良好	中等
普通双面板	1-2oz	3-6A	一般	经济
功率双面板	2-5oz	6-20A	优秀	较高

3.2 多层板铜厚配置

4-16层板铜厚配置方案：

层数	内层铜厚	外层铜厚	阻抗控制	热管理
4层板	1oz	1-2oz	良好	一般
6层板	1oz	1-3oz	优秀	良好
8层板	1-2oz	1-3oz	优秀	良好
10-16层	1-2oz	1-4oz	优异	优秀

四、铜厚与电气性能关系

4.1 电流承载能力

不同铜厚的电流承载能力：

铜厚	1mm线宽	2mm线宽	5mm线宽	10mm线宽
1oz	2.3A	4.2A	9.8A	18.5A
2oz	4.1A	7.8A	18.2A	35.0A
3oz	5.8A	11.2A	26.5A	51.5A
4oz	7.5A	14.6A	34.8A	68.0A

4.2 阻抗控制精度

铜厚对阻抗的影响分析：

铜厚变化	微带线影响	带状线影响	差分线影响	控制建议
±10%	±2Ω	±1.5Ω	±1Ω	可接受
±15%	±3Ω	±2.2Ω	±1.5Ω	需注意
±20%	±4Ω	±3Ω	±2Ω	需调整
±25%	±5Ω	±3.8Ω	±2.5Ω	不可接受

五、厚铜工艺技术难点与解决方案

5.1 线路制作挑战

厚铜线路制作参数：

铜厚	最小线宽	最小间距	侧蚀系数	良品率
3oz	8mil	8mil	0.8mil	95%
4oz	10mil	10mil	1.2mil	92%
6oz	15mil	15mil	2.0mil	88%
8oz	20mil	20mil	3.0mil	85%

5.2 电镀均匀性控制

不同厚度的电镀参数：

目标厚度	电镀时间	电流密度	均匀性	对策措施
1-2oz	30-60min	1.5ASD	≥85%	标准工艺
3-4oz	60-120min	1.2ASD	≥80%	优化夹具
5-6oz	120-180min	1.0ASD	≥75%	特殊阳极
7-10oz	180-300min	0.8ASD	≥70%	动态控制

六、特殊应用场景的铜厚选择

6.1 大功率应用

功率电子铜厚选择指南：

功率等级	推荐铜厚	散热方案	基材选择	应用案例
<100W	2-3oz	自然散热	FR-4	电源适配器
100-500W	3-5oz	散热器	高TG	工业电源
500-1000W	5-8oz	强制风冷	金属基	伺服驱动
>1000W	8-12oz	水冷	特种材料	新能源

6.2 高频应用

高频电路铜厚优化：

频率范围	推荐铜厚	表面处理	基材类型	损耗控制
<1GHz	1-2oz	ENIG	FR-4	0.02dB/cm
1-10GHz	0.5-1oz	ENIG	高频材	0.05dB/cm
10-20GHz	0.5oz	ENEPIG	超高频	0.08dB/cm
>20GHz	0.3-0.5oz	镀金	特种材	0.12dB/cm

七、质量控制与检测标准

7.1 厚度检测方法

铜厚检测技术与精度：

检测方法	测量精度	适用厚度	检测速度	成本
金相切片	±2%	全范围	慢	高
X射线	±3%	1-10oz	快	中
涡流测厚	±5%	0.5-5oz	很快	低
超声波	±4%	1-8oz	中等	中

7.2 质量保证体系

嘉立创铜厚质量控制标准：

质量指标	控制标准	检测频率	合格率	改进措施
厚度均匀性	±10%	每批次	≥98%	工艺优化
表面质量	IPC标准	100%	≥99%	在线检测
附着力	≥1.0N/mm	抽样	≥97%	材料控制
电性能	客户要求	每批次	≥99.5%	参数调整

八、成本分析与性价比评估

8.1 制造成本构成

不同铜厚的成本影响因素：

成本项目	1oz基准	2oz成本	4oz成本	6oz成本
材料成本	100%	130%	190%	280%
加工成本	100%	115%	150%	220%
工时成本	100%	120%	180%	260%
总成本	100%	125%	175%	250%

8.2 性价比优化建议

铜厚选择的性价比分析：

应用需求	经济方案	平衡方案	高性能方案	推荐指数
普通数字电路	1oz	1oz	2oz	★★★★★
模拟电路	1oz	2oz	3oz	★★★★☆
功率电源	2oz	3oz	4-6oz	★★★☆☆
高频射频	0.5oz	1oz	特殊处理	★★★★☆

嘉立创在PCB铜厚制造方面具备强大的技术实力，从标准工艺到特殊厚铜处理都能提供可靠的解决方案。通过严格的质量控制和持续的技术创新，确保客户获得符合要求的优质产品。