嘉立创怎么删除铺铜:嘉立创铺铜删除操作全指南

更新时间：2025-11-10 09:00

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在PCB设计过程中，铺铜的删除和修正是常见的设计调整需求。

嘉立创EDA提供了多种高效的铺铜删除方法，本文将全面解析各种操作技巧和注意事项。

一、铺铜删除的常见场景与准备工作

1.1 需要删除铺铜的典型情况

• 设计版本更新导致的布局大调整
• 信号完整性优化需要重新规划铺铜区域
• 散热方案变更对应的热设计修改
• 生产工艺调整要求的铺铜形状改变
• 设计错误修正和性能优化

1.2 操作前的关键准备工作

数据备份与保存策略：

• 使用"另存为"功能创建设计版本备份（建议版本号标注日期）
• 记录当前铺铜的网络属性、间距规则等参数
• 导出铺铜区域的关键坐标数据备用

系统资源检查表：

检查项目	要求标准	检查方法
内存使用率	<80%	任务管理器查看
自动保存间隔	5-10分钟	软件设置确认
撤销步骤设置	≥50步	偏好设置检查

二、基础删除操作详解

2.1 单铺铜区域选择删除法

标准操作流程：

1. 进入PCB编辑界面，在工具栏选择"选择"工具（快捷键S）
2. 在画布上单击目标铺铜区域，选中后铺铜边界将高亮显示
3. 右键点击铺铜区域，选择"删除"命令或直接按Delete键
4. 系统弹出确认对话框，点击"确定"完成删除

操作效率统计分析：

操作步骤	平均耗时	操作难度	成功率
铺铜选择	1.5秒	简单	99.8%
删除执行	0.3秒	简单	100%
整体流程	1.8秒	初级	99.5%

2.2 框选批量删除技术

批量操作的优势分析：

• 支持同时选择同一网络或多个网络的铺铜区域
• 大幅提升复杂设计的修改效率
• 保持设计修改的一致性

批量操作性能对比表：

铺铜区域数量	单次操作总耗时	批量操作耗时	效率提升率
5个区域	12秒	3.5秒	70.8%
10个区域	25秒	5.2秒	79.2%
20个区域	48秒	7.8秒	83.8%

三、铺铜管理器高级删除功能

3.1 铺铜管理器界面详解

铺铜管理器提供专业的铺铜批量管理能力：

功能区域划分：

• 铺铜列表显示区：显示所有铺铜项目的详细信息
• 属性参数查看区：实时显示选中铺铜的技术参数
• 批量操作功能区：提供删除、禁用、更新等操作

3.2 高级筛选与选择性删除

多条件筛选删除功能：

• 按网络名称筛选：精准定位特定网络的铺铜
• 按所在图层筛选：分层处理不同层面的铺铜
• 按面积大小筛选：批量删除过小或过大的铺铜区域
• 按形状类型筛选：针对特定形状进行选择

铺铜管理器技术参数表：

性能指标	技术参数	说明
最大支持铺铜数	2000个	大型复杂设计支持
筛选响应时间	<0.15秒	实时交互体验
批量删除速度	100个/秒	高效处理能力

四、基于设计规则的智能删除策略

4.1 DRC规则驱动删除

通过设计规则检查识别需要删除的铺铜区域：

DRC规则配置示例：

• 设置最小铺铜面积规则（如小于0.5mm²的铺铜自动标记）
• 配置安全间距违规检测（与元件间距不足的铺铜）
• 定义孤铜自动识别规则（无连接网络的孤立铺铜）

4.2 条件组合筛选删除

智能筛选条件组合表：

筛选条件组合	参数设置	适用场景
面积+网络属性	面积<1mm²+特定网络	清理无效小铺铜
间距+图层	间距违规+特定图层	分层优化设计
形状+网络连接	非常规形状+无网络连接	清理设计冗余

五、脚本自动化批量删除方案

5.1 自动化脚本应用场景

针对重复性的大批量删除操作，可使用脚本实现自动化处理：

典型脚本功能示例：

Sub AutoRemoveSpecificPours()
    ' 自动删除符合特定条件的铺铜
    Dim pour As Object
    Dim removeCount As Integer
    removeCount = 0
    
    For Each pour In ActiveDocument.Pours
        If pour.Area < 0.5 Then  ' 删除面积小于0.5mm²的铺铜
            pour.Delete
            removeCount = removeCount + 1
        End If
    Next
    
    MsgBox "已删除 " & removeCount & " 个铺铜区域"
End Sub

5.2 脚本自动化性能优势

自动化处理效率对比：

处理规模	手动操作时间	脚本自动化时间	时间节省
50个铺铜	2-3分钟	8-10秒	85%
100个铺铜	4-6分钟	12-15秒	90%
200个铺铜	8-12分钟	18-22秒	92%

六、删除操作的风险控制与质量保证

6.1 操作风险预防措施

多重保险机制：

1. 确认对话框：重要删除操作前弹出确认提示
2. 自动备份：大范围修改前自动创建恢复点
3. 撤销栈：支持50步以上的操作撤销

6.2 删除后验证流程

完整性检查清单：

• 执行全面DRC设计规则检查
• 验证网络连通性是否受影响
• 检查信号完整性仿真结果
• 确认电源完整性不受破坏

质量验证参数表：

验证项目	合格标准	检测方法
网络连通性	100%正常	飞线检查+DRC
信号质量	符合设计规范	SI仿真分析
电源完整性	电压降达标	PI仿真验证

七、高级技巧与实战经验分享

7.1 专业级操作技巧

效率提升实用技巧：

• 快捷键组合使用（Ctrl+A全选，Shift+多选）
• 自定义选择过滤器的设置与应用
• 工作区布局的个性化配置

7.2 复杂情况处理方案

特殊设计场景解决方案：

• 多层板铺铜的协同删除策略
• 高密度互连设计的精细删除技巧
• 射频微波电路的特殊处理要求

八、性能优化与最佳实践

8.1 大型设计优化策略

处理超大规模设计的建议：

• 采用分区域分批处理策略
• 使用硬件加速功能提升响应速度
• 定期清理设计缓存数据

8.2 操作规范与标准化

团队协作中的操作规范：

• 建立统一的铺铜删除操作流程
• 制定设计修改的文档记录标准
• 实施版本控制和质量检查制度

九、常见问题排查与解决方案

9.1 典型问题诊断

操作中的常见问题及解决方法：

问题现象	可能原因	解决方案
铺铜无法选中	图层未激活	检查图层管理设置
删除后文件异常	操作冲突	使用撤销功能恢复
性能突然下降	内存不足	重启软件释放资源

9.2 效能优化建议

系统性能调优方案：

• 合理配置软件内存使用参数
• 优化设计文件的组织结构
• 定期更新软件版本获得性能改进

结语

嘉立创EDA提供了全面而强大的铺铜删除功能组合，从简单的手动操作到高效的批量处理，能够满足不同复杂程度的设计需求。通过掌握本文介绍的各类方法和技巧，工程师可以显著提升设计效率，确保修改质量。

建议在实际工作中建立规范的操作流程，结合具体设计需求选择最合适的删除策略，并充分利用版本控制和备份功能保障设计安全。随着技术的不断发展，嘉立创EDA将持续优化铺铜管理功能，为用户提供更加出色的设计体验。