嘉立创的铜厚多少:嘉立创PCB铜厚标准详解

更新时间：2025-11-10 08:50

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PCB设计中的铜厚选择直接影响电路板的电气性能、载流能力和散热效果。

作为国内领先的PCB制造服务商，嘉立创提供全面的铜厚选项以满足不同应用场景的需求。本文将深入解析嘉立创的铜厚标准体系，为工程师提供详细的技术参考。

一、铜厚基本概念与计量单位

1.1 铜厚计量标准

在PCB行业中，铜厚通常使用两种计量单位：

• 盎司/平方英尺（oz/ft²）：1oz表示每平方英尺覆铜重量为1盎司，对应厚度约35μm
• 微米（μm）：国际标准单位，直接表示铜箔厚度

1.2 单位换算关系

铜厚单位换算表：

盎司(oz)	厚度(μm)	重量(g/m²)	适用场景
0.5oz	17.5μm	152.5g/m²	高密度细线路板
1oz	35μm	305g/m²	常规消费电子产品
2oz	70μm	610g/m²	功率电源板
3oz	105μm	915g/m²	大电流应用

二、嘉立创标准铜厚规格

2.1 外层铜厚标准

嘉立创提供从0.5oz到6oz的多层次外层铜厚选择：

外层铜厚技术参数表：

标称铜厚	实际厚度范围	公差标准	最小线宽/间距
0.5oz	16-19μm	±15%	3mil/3mil
1oz	33-38μm	±15%	4mil/4mil
2oz	68-75μm	±10%	5mil/5mil
3oz	100-110μm	±10%	6mil/6mil
4oz	135-145μm	±8%	8mil/8mil
6oz	200-220μm	±8%	10mil/10mil

2.2 内层铜厚规格

内层铜厚选择相对固定，主要考虑压合工艺要求：

内层铜厚标准：

• 基础铜厚：0.5oz、1oz、2oz
• 完成铜厚：考虑蚀刻补偿后实际厚度
• 压合损失：约5-10μm层间填充

三、铜厚与设计规则的关联性

3.1 线宽载流能力分析

铜厚直接影响导线的电流承载能力：

不同铜厚下的载流能力表（温升20℃）：

铜厚	线宽1mm	线宽2mm	线宽3mm	线宽5mm
1oz	4.5A	7.0A	9.5A	14.0A
2oz	7.5A	12.0A	16.0A	24.0A
3oz	10.5A	16.5A	22.5A	33.0A
4oz	13.0A	20.5A	28.0A	41.0A

3.2 阻抗控制要求

铜厚变化对特性阻抗的影响显著：

微带线阻抗变化表（FR-4介质）：

铜厚	线宽0.2mm	线宽0.5mm	线宽1.0mm
1oz	50Ω±2Ω	50Ω±1Ω	50Ω±0.5Ω
2oz	50Ω±3Ω	50Ω±2Ω	50Ω±1Ω
3oz	50Ω±4Ω	50Ω±3Ω	50Ω±2Ω

四、特殊铜厚工艺能力

4.1 厚铜板技术规格

嘉立创在厚铜板制造方面具有显著优势：

厚铜板工艺参数：

铜厚等级	最小孔径	线宽公差	合格率标准
4oz(140μm)	0.4mm	±20%	≥96%
6oz(210μm)	0.6mm	±25%	≥94%
10oz(350μm)	1.0mm	±30%	≥90%
12oz(420μm)	1.2mm	±35%	≥85%

4.2 不均匀铜厚处理

针对特殊设计需求的不均匀铜厚工艺：

选择性镀铜技术：

• 局部加厚范围：+1oz至+3oz
• 厚度过渡斜率：≤15°/mm
• 位置精度：±0.1mm

五、铜厚选择的技术考量

5.1 电气性能因素

信号完整性考量：

• 高频信号：薄铜降低趋肤效应损失
• 功率传输：厚铜提供低阻抗路径
• 热管理：厚铜改善散热性能

5.2 工艺制造因素

可制造性分析：

铜厚选择	蚀刻难度	生产成本	交货周期
≤2oz	容易	标准	正常
3-4oz	中等	+15-30%	+1-2天
≥6oz	困难	+50-100%	+3-5天

六、质量控制与检测标准

6.1 铜厚检测方法

嘉立创采用多种检测手段确保铜厚精度：

检测方法对比表：

检测方法	精度	检测速度	适用场景
金相切片	±1μm	慢（破坏性）	首件验证
X射线测厚	±3μm	快（在线）	批量检测
涡流测厚	±5μm	很快	表面检测

6.2 质量验收标准

铜厚质量等级：

• 一级标准：±10%以内（高端产品）
• 二级标准：±15%以内（常规产品）
• 三级标准：±20%以内（低成本产品）

七、应用场景与铜厚推荐

7.1 不同产品的铜厚选择指南

行业应用推荐表：

应用领域	推荐铜厚	技术理由	特殊要求
手机主板	0.5-1oz	高密度布线	阻抗控制严格
电源模块	2-4oz	大电流承载	热管理优先
汽车电子	2-3oz	可靠性要求高	温度循环测试
LED照明	2-6oz	散热需求强	导热系数要求

7.2 成本效益分析

铜厚选择的经济性考量：

• 材料成本影响：铜厚增加直接提升原材料成本
• 工艺成本变化：特殊铜厚需要调整工艺参数
• 综合成本优化：平衡性能需求与制造成本

八、技术发展趋势

8.1 超薄铜箔技术

面向高密度互联的发展需求：

• 超薄铜厚：9μm（1/4oz）甚至更薄
• 载体铜箔：支持精细线路制作
• 表面处理：改善超薄铜结合力

8.2 厚铜技术突破

大功率应用推动厚铜技术发展：

• 一次压合厚铜：减少工艺流程
• 铜块嵌入：局部超厚铜区域
• 3D打印铜技术：复杂结构制造

九、常见问题解答

9.1 铜厚选择误区澄清

技术误区解析：

• “铜越厚越好”：忽略高频信号损失问题
• “薄铜成本低”：可能增加工艺难度
• “统一铜厚”：未考虑不同网络的差异化需求

9.2 设计实践建议

工程实践指导：

1. 早期沟通：在设计阶段与制造商确认铜厚可行性
2. 仿真验证：通过SI/PI仿真优化铜厚选择
3. 原型测试：制作样品验证实际性能

结语

嘉立创提供从0.5oz到12oz的全面铜厚选择，满足各类电子产品的设计需求。通过科学的铜厚选择和严格的质量控制，确保PCB产品的性能和可靠性。建议工程师根据具体的电气要求、散热需求和成本考量，选择最适合的铜厚规格，并在设计过程中充分考虑制造工艺的可行性。

随着电子技术不断发展，嘉立创将持续优化铜厚工艺能力，为客户提供更加优质的PCB制造服务。在选择铜厚时，建议与嘉立创的技术支持团队充分沟通，获取最新的工艺能力和技术建议。