嘉立创6层板具备超高品质:表面采用2u"沉金工艺,过孔则使用了核心的“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺。将此“双绝工艺”作为通用配置后,不仅赢得了客户的高度认可,也使嘉立创成为首家在PCB打样及批量生产中采用这种工艺且不加价的企业,截至目前仍是唯一的一家。一、嘉立创6层板“炸裂降价”为了让更多的客户能够使用上超高品质的6层板,嘉立创此次进行了大幅度的价格调整,调价幅度之大可以用“炸裂”来形容:二、嘉立创6层板最高加工工艺能力说明:最高工艺能力并不代表推荐的设计参数,在条件允许的情况下,请按通用标准进行设计。1、小孔径0.15mm(收费),常用孔径0.3mm,单边焊环能做0.05mm2、6层最大板厚支持2.0mm,孔径比可达1:143、线宽线隙:3mil/3mil4、支持焊盘阻焊开窗1:1设计5、层压结构:支持自定义阻抗,阻抗模板多达630余种4、支持背钻、沉头孔及金属包边等高端工艺更多工艺能力详情,请点击:《嘉立创PCB工艺加工能力范围说明》三、嘉立创6层板超高配置1、“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺,如下三维示意图:盘中孔工艺为“先树脂塞孔,后电镀盖帽”。其好处在于过孔可以直接放在焊盘上,大幅降低了工程师的设计难度,还能提升产品质量。对于6层及以上的板子,嘉立创免费提供此工艺。2、全部采用2u"沉金工艺,让焊接与电气性能无与伦比,且不加收2u"金厚所产生的费用。3、采用成本高昂的正片工艺,电镀采用行业顶尖的脉冲电镀。脉冲电镀关于正负片工艺的区别,感兴趣的用户可以点击《嘉立创高品质多层板全面剖析,我们坚持长期主义,只用正片,不用负片!》一文了解详情。4、线路及阻焊采用LDI曝光机,超高精度与分辨率,保证阻焊桥。LDI曝光机5、压合采用中国台湾活全(Vigor)高精密自动压合机,更稳定,压合质量更好。活全(Vigor)压合机嘉立创6层板好评如潮,部分客户晒单展示如下,想了解更多客户反馈,请点击【客户晒单】查看。