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你好，我们有一个0.5mm间距的BGA板，请问能不能在每个PAD焊盘上打过孔，再到背面去扇出布线？
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0我们有一个0.5mm间距的BGA板，请问能不能在每个PAD焊盘上打过孔，再到背面去扇出布线（四层板）？
过孔打在焊盘上，再过孔盖油的话，会不会阻焊绿油出现BGA焊盘上？
有客户这么加工过PCB吗？
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我们有一个0.5mm间距的BGA板，请问能不能在每个PAD焊盘上打过孔，再到背面去扇出布线（四层板）？
过孔打在焊盘上，再过孔盖油的话，会不会阻焊绿油出现BGA焊盘上？
有客户这么加工过PCB吗？