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表面VIA盘删除是否影响工艺质量

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如多层板中，有的场景需要将顶层/底层的VIA孔设计为无盘情况（外径与内径相同），使得该VIA仅在内层中起作用。这样子设计的话，在沉铜工艺中，是否会影响VIA的质量？（有可能为顶层或底层无盘，也有可能两个都无盘）

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