确认和询问一些关于pad和via的问题

1.pad属于器件封装的一部分，在原理图生成PCB的时候已经存在pad，而via是在接下来PCB布线的时候加上的，我是这样理解区分两者的，对吗？
2.厂家从Gerber文件中又是怎样区分pad和via的呢？
3.我一部分的via设置为盖油（AD中tent打勾），一部分未设置盖油（AD中tent未打勾），pad全是默认打孔的，这样的操作可以吗？厂家能识别出来只有一部分via盖油吗？