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4层板两个介质层厚度不同和两个介质层分别开孔的问题
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0我需要加工一个电路板：
1、FR4基材，1个介质层1mm厚度，另一个介质层0.2mm厚度，这样的层叠结构能否加工？
2、两个层叠结构，电路板完成腐蚀工艺后，0.2mm厚度介质层开孔5mm直径的圆孔，另一个介质层不开，然后两个介质层压合，总共是2个介质层，3个敷铜层，这样的电路板能做吗？
谢谢
1、FR4基材，1个介质层1mm厚度，另一个介质层0.2mm厚度，这样的层叠结构能否加工？
2、两个层叠结构，电路板完成腐蚀工艺后，0.2mm厚度介质层开孔5mm直径的圆孔，另一个介质层不开，然后两个介质层压合，总共是2个介质层，3个敷铜层，这样的电路板能做吗？
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