WLCSP-26封装出线问题

使用BR262W26A103E1G（商城编号：C442698）这个芯片绘制PCB在咱家加工线路板，芯片封装为WLCSP-26，焊盘大小为0.25mm,最小焊盘中心距为0.504mm，现在如果按照咱家工艺要求线路边到焊盘边距离最小0.127mm制作会有焊盘无法引出的问题，想请教下这种情况怎么解决。如下图中箭头所指焊盘无法引出，请教下是否有好的解决方法。