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贵司的工艺要求里,多层板可以做0.2mm的孔,双层板是否也可以做0.2mm的孔?目前遇到问题BGA芯片0.3mm的孔无法出线

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贵司的工艺要求里,多层板可以做0.2mm的孔,双层板是否也可以做0.2mm的孔?目前遇到问题BGA芯片0.3mm的孔无法出线
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