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芯片背后接地但要开散热孔过孔怎么处理
6***5Z 1538 1

目前用的芯片背后接地，但需要开过孔散热。贴片时发现锡从过孔流出，以至于锡不够，接地没接好。这个情况要怎么处理？塞孔是否会影响散热？

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官方工作人员(5***5G) 2021-01-19 17:16:13

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楼主，此情况不可以塞孔，只能加一个比孔小0.1MM的档点（档点是档住阻焊油入孔），让过孔焊盘让盖油。

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