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芯片背后接地但要开散热孔过孔怎么处理

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目前用的芯片背后接地，但需要开过孔散热。贴片时发现锡从过孔流出，以至于锡不够，接地没接好。这个情况要怎么处理？塞孔是否会影响散热？

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