技术专栏
沉金Pad的最小尺寸及两个相邻沉金Pad的最小距离
5***7M
689
1
想设计一个用于wire bond的PCB,涉及到沉金Pad的制作,想了解下沉金Pad的最小尺寸A及两个相邻沉金Pad的最小距离B<img src=‘/uploadfiles/image/20210129/1611884456851056895.png’ title=‘1611884456851056895.png’ alt=‘blob.png’/>