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您好！下记这些PCB的条件要求，能否满足？拜托确认回复。谢谢
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<p style=‘font-family: Helvetica, ‘Microsoft Yahei’, verdana;font-size: 14px;white-space: normal’><span style=‘font-size: 14px;font-family: 等线;color: rgb(31, 73, 125)’>2</span><span style=‘font-size: 14px;font-family: 等线;color: rgb(31, 73, 125)’>、 板材翘曲度≤0.5% ；</span><br /><p style=‘font-family: Helvetica, ‘Microsoft Yahei’, verdana;font-size: 14px;white-space: normal’><span style=‘font-size: 14px;font-family: 等线;color: rgb(31, 73, 125)’>3</span><span style=‘font-size: 14px;font-family: 等线;color: rgb(31, 73, 125)’>、 孔铜厚度50um；</span><br /><p style=‘font-family: Helvetica, ‘Microsoft Yahei’, verdana;font-size: 14px;white-space: normal’><span style=‘font-size: 14px;font-family: 等线;color: rgb(31, 73, 125)’>4</span><span style=‘font-size: 14px;font-family: 等线;color: rgb(31, 73, 125)’>、 外形尺寸公差：±0.2mm；成品板厚公差：±10%；PT孔公差±0.076mm；NP孔公差±0.05mm；NP槽孔公差±0.15mm；</span><br /><p style=‘font-family: Helvetica, “Microsoft Yahei”, verdana; font-size: 14px; white-space: normal;’><br/>
铜箔平均厚度大于30UM（微米）
成品板厚公差：
孔径公差（机器钻)
锣槽(CNC)，孔径公差正负0.2mm