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BGA的via出线

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<img src='/uploadfiles/image/20210519/1621354220627085379.png' title='1621354220627085379.png' alt='image.png'/><br /><img src='https://www.jlc.com/pictures/2019-10-26-15-56-27/8c7fc754-268a-47d2-98e3-f886ed465308.png'/><br />四层板要求D为0.35mm,但tfbga焊盘0.325mm,间距0.8mm,这样算D最大为0.3mm,不能达到0.35mm要求,这样的板子是做不了了吗?
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