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请问嘉立创是否能做BGA
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1如果能做，那么0.3mm的点的eMMC封装可以正常做出来吗
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官方工作人员(5***5G)2021-06-05 10:11:35
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双面板
H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，双面板过孔不做塞油工艺）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.4MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）这条说的是阻焊（表面处理方面的问题）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
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