← 返回上一级请问2层板工艺中的工艺参数9***1S17710请问常规2层板工艺中的工艺参数,包括板厚,介电常数,铜厚以及绿油厚度和介电常数,以便估算阻抗。谢谢。点赞互动评论0注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!登录 或 注册 后才可以留言哦!热门问答只贴两片 怎么下单SMT指定内定位孔相关规定私有库存 如何把所有款项一起付款如何要求阻焊层加锡铝基板是否支持SMT贴片下单问题为什么老是审核不通过,提示格式不正确呢双面贴片线路板的要求钢网2层图层(白线和红线)各代表什么意思;钢网尺寸看白线还是红线。我的电话:18532312114.没有坐标文件PCB打样指导受疫情影响,普通交期小批量以限量,加急订单将直接放行!个性化字符叠加焊盘需要保留如何操作全面认识高多层PCB板材嘉立创阻抗多层板:层压结构及参数不建议在贴片焊盘上增加过孔沉金板与镀金板的区别嘉立创上线了待“线下”代拼版服务是“协同工厂” 还是“套路客户”?电热膜/发热片布线设计原理与操作培训(视频)如果诉苦能让你快乐,嘉立创SMT就诉一下苦!