← 返回上一级请问2层板工艺中的工艺参数9***1S19980请问常规2层板工艺中的工艺参数,包括板厚,介电常数,铜厚以及绿油厚度和介电常数,以便估算阻抗。谢谢。点赞互动评论0注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!登录 或 注册 后才可以留言哦!热门问答元器件贴片问题0201的封装能贴吗?支付宝付款只能扫描二维码付款吗?0805 led做钢网的要多久使用PCB源文件系统生成坐标清单等待很久没有反应钢网厚度多少?拼板能否寄送物料过来SMT?PCB和SMT是否可以做40片呢?PCB打样指导PCB打样设计之集成封装库下载窗口嘉立创高品质四层板出王炸:四层板30元/款,全国包邮!Mark点位置变更通知电热膜/发热片布线设计原理与操作培训(视频)嘉立创SMT“元器件”使用的优先级调整:客的优先级为最高!嘉立创下单小助手过孔文件无法正常显示!嘉立创将开通四层板0.2/0.4高精密过孔的增值服务!一切为了你们的满意,双面板阻焊再次加码!如果诉苦能让你快乐,嘉立创SMT就诉一下苦!手板复膜