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BGA盘中孔加工工艺参数问题
9***3W
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您好，有两个BGA盘中孔加工工艺参数问题想咨询一下
1、MAX30009封装为WLP-25(2.03x2.03)，BGA焊盘直径为0.208mm，焊盘之间中心距离为0.4mm；现在需要打盘中孔将信号线引出来。盘中孔内径0.15mm，外径设置有要求吗？0.15mm（内径）/0.2mm(外径)，还是说最小必须是0.15mm（内径）/0.25mm(外径)？
2、铺铜将AGND引脚信号引出来，电气安全距离是不是要设置的比较小，B2 B3 B4 C2 C3 C4 D2 D3 D4都打了盘中孔，这个跟加工工艺参数是不是没关系的？
1、MAX30009封装为WLP-25(2.03x2.03)，BGA焊盘直径为0.208mm，焊盘之间中心距离为0.4mm；现在需要打盘中孔将信号线引出来。盘中孔内径0.15mm，外径设置有要求吗？0.15mm（内径）/0.2mm(外径)，还是说最小必须是0.15mm（内径）/0.25mm(外径)？
2、铺铜将AGND引脚信号引出来，电气安全距离是不是要设置的比较小，B2 B3 B4 C2 C3 C4 D2 D3 D4都打了盘中孔，这个跟加工工艺参数是不是没关系的？
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官方工作人员(5***5G)
2026-08-11 10:52:29
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您好，盘中孔内径0.15mm的话，外径需要0.25mm，但是这样与BGA焊盘重叠后，实际的焊盘大小也就是0.25mm了。因此在这一面的BGA中间就不要布线了，您可以通过在内层独立过孔间走线，具体请参考
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